高轮廓电气连接器制造技术

高轮廓电气连接器在一系统中是与不同的第一DIMM电气连接器和第二DIMM电气连接器系统兼容的，由此，并非是高轮廓的另一电气连接器在该系统中并非是与不同的第一DIMM电气连接器和第二DIMM电气连接器系统兼容的。第二DIMM电气连接器比第一DIMM电气连接器高，并且比第一DIMM电气连接器更为廉价地制造。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求2014年12月5日提交的美国临时专利申请No.62/088,011的优先权，该美国临时专利申请的公开内容被通过引用结合到本文中，就像在本文中对其进行了全面阐述一样。
技术介绍
电气连接器通常包括连接器壳体和电气触头，这些电气触头被支承于该连接器壳体并且被构造成与辅助电气连接器的电气触头匹配。在一个电气设备系统18中，电气触头被安装在各个印刷电路板上并且彼此匹配以将印刷电路板放置成彼此电气通信。例如，如图1A-1E中所图示的那样，该电气设备系统18包括多个第一电气连接器20，这多个第一电气连接器20可被安装于被构造成子卡的第一印刷电路板22。该电气设备系统18还包括板组件25和多个第二电气连接器24，该板组件25包括第二印刷电路板26，这多个第二电气连接器24可被安装在该第二印刷电路板26上。该第二印刷电路板26可被构造成背板或中间板。第一电气连接器20可被构造成直角插孔连接器，并且该第二电气连接器24可被构造成竖向牛角连接器，这些竖向牛角连接器被构造成与插孔连接器中的相应的几个匹配。第一电气连接器20和第二电气连接器24可被如在2008年2月19日授权的美国专利No.7,331,800中所描述的那样构造而成，该美国专利被通过引用结合于此，就像在本文中对其进行了全面阐述一样。当然，应该明白的是，第一电气连接器20和第二电气连接器24可被按照要求根据任何适当的实施例构建。该电气设备系统18包括支承子卡的盒(canister)28，该子卡上安装有多个第一电气连接器20。该盒28包括限定出内部30的盒体29。该盒体29又可包括基底31和上壁32，该上壁32沿着横向方向T与基底31间隔开。该盒体29还包括侧壁33，这些侧壁33沿着垂直于横向方向T的侧向方向A彼此间隔开。该盒体29还包括后端34和前端35，该前端35沿着垂直于横向方向T和侧向方向A中的每一个的纵向方向L与后端34间隔开。前端35可限定出开口36。由此，可以说，该盒28限定出延伸穿过盒体29的前端35的开口36。该第一印刷电路板22被支承在内部30中，介于基底31与上壁32之间，使得该第一印刷电路板22被沿着由侧向方向A和纵向方向L限定的平面定向。多个第一电气连接器20被安装于第一印刷电路板22以便被邻近于开口36放置。该电气设备系统18沿着横向方向T从第一印刷电路板22到上壁32限定出第一距离D1。该第一距离D1可介于约28mm至约31mm之间，例如为约28.5mm。现在参照图1F，第一电气连接器20中的每一个均可包括连接器壳体21和由该连接器壳体21支承的多个电气触头23。该连接器壳体21限定出匹配接口21a，该匹配接口21a被构造成在第一电气连接器20和第二电气连接器24彼此匹配时接合第二电气连接器24的辅助匹配接口。该连接器壳体21限定出底端21b，该底端21b在第一电气连接器20被安装于第一印刷电路板22时面对或可邻接该第一印刷电路板22。电气触头23可限定出各个匹配端23a和安装端23b，各个匹配端23a被构造成与第二电气连接器24的辅助电气触头匹配，而安装端23b从底端21b沿着横向方向T延伸出并且被构造成被安装于第一印刷电路板22。如图1E中所图示的那样，第一电气连接器20被设置成使得在将安装端23b安装于第一印刷电路板22时，该电气设备系统18沿着横向方向T限定出从第一印刷电路板22到基底31的第二距离D2。该第二距离D2可介于约4mm至约6mm之间，例如为约5mm。第一距离D1、第二距离D2与第一印刷电路板22沿着横向方向T的厚度的总和等于沿着横向方向T从基底31到上壁32的距离。由此，第一距离D1、第二距离D2与第一印刷电路板22沿着横向方向T的厚度的总和可介于约32mm至约39mm之间，例如介于约35mm至36mm之间，例如为约35.6mm。现在参照图1A和1B，该电气设备系统18可还包括限定出至少一个盒插槽38的罩壳37，该至少一个盒插槽38被确定尺寸以接收盒28。该罩壳37可还支承该板组件25，使得该盒28被关于横向方向T放置于相对于该第二印刷电路板26固定的位置处。结果，在将盒28插入到盒插槽38中时，该第一电气连接器20被排列成沿着基本上平行于该第一印刷电路板22的第一方向与第二电气连接器24中的相应的几个匹配。该第一方向可以是沿着纵向方向L。在使第一电气连接器20与第二电气连接器24中的相应的几个匹配时，将第一印刷电路板22放置成与第二印刷电路板26电气通信。该电气设备系统18被在标明日期为2011年4月20日的存储桥接坞(SBB)的2.1版说明书中进行描述和图示说明，该说明书被作为附录B包括在本文中并且被另外通过引用结合到本文中，就像在本文中对其进行了全面阐
述一样。由此，多个第一电气连接器20被构造成沿着第一方向与多个第二电气连接器24匹配。另外参照图1E，该电气设备系统18还包括第三电气连接器40(示意性地图示于图1E)，该第三电气连接器40被安装于第一印刷电路板22并且被构造成沿着垂直于第一方向的第二方向与电气部件41(示意性地图示于图1E)匹配。第二方向可由横向方向T限定。例如，该电气部件41可以是双列直插内存模块(DIMM)。由此，该第三电气连接器40是DIMM连接器。该第三电气连接器40和DIMM组合以便在横向方向T中限定出距离，使得在DIMM与第三电气连接器40匹配并且将第三电气连接器40安装到第一印刷电路板22上时，第三电气连接器40和DIMM组合以便在横向方向T中限定出与第一印刷电路板22相距的第三距离D3。例如，第三电气连接器40可限定出约1.1mm到2mm的插槽高度。该DIMM被构建成是高度为18mm的非常低轮廓(VLP)的DIMM。由此，插槽高度和非常低轮廓的DIMM具有在横向方向T中限定出19.1mm到20mm的第三距离D3的组合高度。结果，该第三距离D3小于第一距离D1，使得DIMM从第三电气连接器40朝向上壁32延伸而不会与该上壁产生机械干扰。降低制造成本是在制造电气设备系统中持续存在的期望。通常，随着电子装置的小型化变得越来越普遍，制造更为小型的低轮廓连接器在连接器设计中已经成为重要因素。
技术实现思路
根据本公开的一方面，提供了一种用于降低电气设备系统的成本的方法。该方法可包括下列步骤：增加电气连接器的高度，使得电气连接器是与无关联的电气连接器系统兼容的。附图说明图1A是现有技术的电气设备系统的一部分的俯视平面图，该部分包括罩壳和被构造成用于插入到罩壳的盒插槽中的盒；图1B是图1A中所示的电气设备系统的另一部分的透视图；图1C是图1A中所示的该组件的盒的透视图；图1D是图1C中所示的盒的正面图；图1E是图1A中所示的该组件的局部视图，包括盒的一部分的侧视截面图；图1F是图1E中所示组件的电气连接器的透视图；图2A是根据本公开的一方面的电气设备系统的一部分的俯视平面图，该部分包括根据现有技术构建的罩壳和被构造成用于插入到罩壳的盒插槽中的盒；图2B是图2A中所示的电气设备系统的另一部分的透视图；图2C是图2A中所示的组件的盒的透视图；图2D是图2A中所示的组件的局部视图，包括盒的一部分的侧视截面图；图2E是图2D中所示的组件的电气连接器的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用以降低电气设备系统的成本的方法，包括步骤：增加电气连接器的高度，使得所述电气连接器与无关联的电气连接器是系统兼容的。

【技术特征摘要】
2014.12.05 US 62/088,0111.一种用以降低电气设备系统的成本的方法，包括步骤：增加电气连接器的高度，使得所述电气连接器与无关联的电气连接器是系统兼容的。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括将所述电气连接器和所述无关联的电气连接器安装到同一共用印刷电路板上的步骤。3.如权利要求2所述的方法，其中，所述方法还包括下列步骤：将所述电气连接器、所述无关联的电气连接器和所述印刷电路板支承在盒的内部中，使得所述电气连接器被排列成用于穿过所述盒的开口进行匹配。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述方法还包括使所述电气连接器与安装在背板或中间板上的辅助电气连接器匹配的步骤。5.如权利要求2到4中的任一项所述的方法，其中，所述方法还包括使双列直插内存模块与所述无关联的电气连接器匹配的步骤。6.如权利要求3到5中的任一项所述的方法，其中，所述方法还包括下列步骤：将所述盒插入到罩壳的盒插槽中，使得所述开口沿着平行于所述印刷电路板的方向与所述辅助电气连接器对齐。7.如权利要求2到6中的任一项所述的方法，其中，增加步骤还包括将垫片结合到所述电气连接器中，使得所述电气连接器的电气触头的安装端延伸超出所述垫片足够远的距离，使得所述安装端被构造成被安装于所述印刷电路板。8.如权利要求7所述的方法，其中，所述结合步骤包括制造连接器壳体，所述连接器壳体包括支承所述电气触头的壳体本体和与所述壳体本体成一整体的垫片。9.如权利要求7所述的方法，其中，所述结合步骤包括将所述垫片附接于所述电气连接器的壳体的支承所述电气触头的壳体本体。10.如权利要求7所述的方法，其中，所述结合步骤包括下列步骤：将所述垫片定位在所述电气连接器的所述安装端与所述电气连接器的壳体的壳体本体之间，所述壳体本体支承所述电气触头。11.如权利要求5所述的方法，其中，使所述双列直插内存模块与所述无关联的电气连接器匹配的步骤致使所述印刷电路板、所述无关联的电气连接器和所述双列直插内存模块被设置在所述盒的内部中，所述盒的内部具有从所述印刷电路板到所述盒的上壁的介于30mm至约36mm之间的高度。12.一种用以降低电气设备系统的成本的方法，包括下列步骤：识别不同的第一电气连接器、第二电气连接器和第三电气连接器，所述第二电气连接器和所述第三电气连接器在构造上彼此不同但是彼此底座兼容的，其中，所述第一电气连接器并不是与所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的任一个底座兼容的；以及增加所述第一电气连接器的高度，使得能够在所述电气设备系统中使用所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较为廉价的一个以及所述第一电气连接器。13.如权利要求12所述的方法，其中，所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较为廉价的一个是所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较高的一个。14.如权利要求12或13所述的方法，其中，所述方法还包括将所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较为廉价的一个以及所述第一电气连接器安装于同一印刷电路板的步骤。15.如权利要求14所述的方法，其中，所述方法还包括下列步骤：将所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较为廉价的一个、所述第一电气连接器、以及所述印刷电路板支承在盒的内部中，使得所述第一电气连接器被排列成用于穿过所述盒的开口匹配于辅助电气连接器。16.如权利要求15所述的方法，其中，所述方法还包括使所述第一电气连接器与安装在背板或中间板上的所述辅助电气连接器匹配的步骤。17.如权利要求12到16中的任一项所述的方法，其中，所述方法还包括使所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的较为廉价的一个与双列直插内存模块匹配的步骤。18.如权利要求17所述的方法，其中，使所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的一个与所述双列直插内存模块匹配的步骤致使所述第二电气连接器和所述第三电气连接器中的所述一个、所述印刷电路板、以及所述双列直插内存模块被设置在所述盒的内部中、处于从所述印刷电路板到所述盒的上壁的介于约32mm至约33mm之间的高度。19.如权利要求15到18中的任一项所述的方法，其中，所述方法还包括下列步骤：将所述盒插入到罩壳的盒插槽中，使得所述开口沿着平行于所述印刷电路板的方向与所述辅助电气连接器对齐。20.如权利要求14到19中的任一项所述的方法，其中，增加步骤还包括将垫片结合到所述电气连接器中，使得所述电气连接器的电气触头的安装端延伸超出所述垫片足够远的距离，使得所述安装端被构造成被安装于所述印刷电路板。21.如权利要求20所述的方法，其中，所述结合步骤包括将所述垫片制造成与所述电气连接器的支承所述电气触头的壳体本体成一整体。22.如权利要求20所述的方法，其中，所述结合步骤包括将所述垫片附接于所述电气连接器的支承所述电气触头的壳体本体。23.如权利要求20所述的方法，其中，所述结合步骤包括将所述垫片定位在所述电气连接器的所述安装端与所述电气连接器的支承所述电气触头的壳体本体之间的步骤。24.一种电气连接器，包括：直角电气连接器，所述直角电气连接器能够与在一系统中底座兼容的两个其它电气连接器一起使用，所述系统包括：1)盒，所述盒具有盒体和开口，所述盒体限定出基底和与所述基底间隔开约35.6mm的距离的上壁，
\t所述开口延伸穿过所述盒体，和2)印刷电路板，所述印刷电路板被构造成被支承在所述盒中、处于一位置处，使得(a)在将所述直角电气连接器安装于所述印刷电路板时，所述直角电气连接器的匹配接口与所述开口对齐以便与辅助电气连接器匹配，以及(b)在将所述两个其它电气连接器中的任一个安装于所述印刷电路板并且与双列直插内存模块匹配时，所述双列直插内存模块终止于位于所述基底与所述上壁之间的位置处，其中，所述两个其它电气连接器中的第一电气连接器具有第一高度，并且所述两个其它电气连接器中的第二电气连接器具有大于所述第一高度的第二高度。25.如权利要求24所述的电气连接器，其中，所述两个其它电气连接器中的所述第二电气连接器是比所述两个其它电气连接器中的所述第一电气连接器更为廉价地制造。26.如权利要求24或25所述的电气连接器，其中，所述两个其它电气连接器中的所述第一电气连接器和所述第二电气连接器中的每一个都包括双列直插内存模块电气连接器。27.如权利要求24到26中的任一项所述的电气连接器，其中，所述直角电气连接器包括壳体本体和由所述连接器壳体支承的多个电气触头，所述多个电气触头中的每一个都限定出匹配端和安...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·I·沃克，O·基伦，R·J·塞尔维纳克，A·X·特拉，
申请(专利权)人：希捷科技有限公司，富加宜美国技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US