一种高频信号传输的QSFP连接器制造技术

技术编号:14610991 阅读:125 留言:0更新日期:2017-02-09 17:54
本实用新型专利技术公开了一种高频信号传输的QSFP连接器,包括绝缘本体、端子模组以及将端子模组按序固持在绝缘本体内的端子固持件,端子模组包括接地端子和由若干信号端子组成的信号端子组,信号端子包括接触部、安装部、连接接触部和安装部的连接部,接地端子包括基片、沿基片长度方向的左侧下方折弯延伸出来的若干接触部、沿基片长度方向右侧下方折弯延伸出来与接触部相对应的若干安装部,接触部、基片和安装部形成桥状接地端子;每相邻两接触部和每相邻两安装部之间均设置有间隔空间,所述每个间隔空间内均对应设置有信号端子组;本实用新型专利技术的有益效果是:将旧有技术中的独立接地端子组设置为一片接地端子,扩大接地端子的接地效用,增大屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及QSFP高速电连接器
,特别是涉及一种通过改良接地片的结构提升屏蔽效果的高频信号传输的QSFP连接器。
技术介绍
QSFP(QuadSmallForm-factorPluggable):四通道SFP接口(QSFP),QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。QSFP高速信号电连接器广泛用于通讯、存储、数据传输等面,其可以作为一种光纤解决方案,并且速度和密度均优于4通道CX4接口。由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输,所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍,SFP+产品的3倍。具有4通道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用.这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。然而,伴随着科技的进步,人们对数据传输速率的要求越来越高,因此QSFP+应运而生,它的这种4通道的可插拔接口传输速率达到了100Gbps,因此具有更广阔的市场前景。然而,伴随着传输速率的提升,同时增加制造的难度,造成了产品结构不稳定,生产成本高等缺点,尤其在接触端子安装的结构中如何确保各接触端子弹高的一致性,成为现有技术必须要解决的结构问题之一。中国专利公告号CN204668540U里面提及的一种QSFP+高速信号端子的固持结构中的端子设置方式为水平并列放置的方式,再通过固持结构将端子固定在同一水平面上。这种端子的设置方式,屏蔽效果并不理想,亟待改进。
技术实现思路
为了解决上述现有技术存在的问题,本技术的目的在于提供一种高频信号传输的QSFP连接器,通过同一个接地片将若干接地端子相连,从而起到更好的接地屏蔽效果,从而提升防串扰性能。本技术采用的技术方案为:一种高频信号传输的QSFP连接器,包括绝缘本体、端子模组以及将端子模组按序固持在绝缘本体内的端子固持件,所述端子模组包括接地端子和由若干信号端子组成的信号端子组,所述信号端子包括接触部、安装部、连接接触部和安装部的连接部,所述接地端子包括基片、沿基片长度方向的左侧下方折弯延伸出来的若干接触部、沿基片长度方向右侧下方折弯延伸出来与接触部相对应的若干安装部,所述接触部、基片和安装部形成桥状接地端子;所述每相邻两接触部和每相邻两安装部之间均设置有间隔空间,所述每个间隔空间内均对应设置有信号端子组;所述各信号端子的接触部、连接部、安装部与接地端子的接触部、安装部均水平并列设置在同一水平面上;所述基片的上表面均高于接触部、安装部、信号端子组的上表面。所述接地端子的接触部设置为6段,所述安装部设置为与接触部相对应的6段;所述第一接触部、第一安装部与第二接触部、第二安装部形成第一间隔空间;所述第二接触部、第二安装部与第三接触部、第三安装部形成第二间隔空间;所述第三接触部、第三安装部与第四接触部、第四安装部形成第三间隔空间;所述第四接触部、第四安装部与第五接触部、第五安装部形成第四间隔空间;所述第五接触部、第五安装部与第六接触部、第六安装部形成第五间隔空间;所述信号端子组依次包括第一信号端子组、第二信号端子组、第三信号端子组、第四信号端子组、第五信号端子组,所述第一信号端子组设置在第一间隔空间内;所述第二信号端子组设置在第二间隔空间内;所述第三信号端子组设置在第三间隔空间内;所述第四信号端子组设置在第四间隔空间内;所述第五信号端子组设置在第五间隔空间内;所述第一信号端子组、第二信号端子组、第四信号端子组、第五信号端子组中的信号端子接触部与安装部的宽度相同,该连接部的宽度少于接触部与安装部;所述第三信号端子组的信号端子接触部、安装部、连接部的宽度相同。所述第一信号端子组、第二信号端子组、第四信号端子组、第五信号端子组均由两片信号端子组成;所述第三信号端子组由五片信号端子组成;所述第一间隔空间、第二间隔空间、第四间隔空间、第五间隔空间的间隔距离相等;所述第三间隔空间的间隔距离大于第一间隔空间、第二间隔空间、第四间隔空间、第五间隔空间的间隔距离。所述端子固持件包括第一端子固持件和第二端子固持件,所述接地端子的安装部和信号端子的安装部均固定在第一端子固持件上;所述接地端子的基片和信号端子的连接部固定在第二端子固持件上。所述基片的上表面的中心位置开设有第一通孔,所述第二端子固持件开设有第二通孔。所述第一通孔和第二通孔均用于生产成型过程中的定位,以便确保每片基片或第二端子固持件的生产精度,从而确保产品的质量。所述接地端子接触部的头部设置为弧状拱形结构;所述信号端子接触部的头部设置为弧状拱形结构。所述信号端子连接部的长度与基片的宽度相对应。所述基片宽度方向的两侧开设有矩形槽口,该矩形槽口用于生产过程中的定位,以确保基片在加工的过程中不会发生偏移而导致加工精度有误差。所述接地端子与信号端子的安装部包括水平段、垂直段、连接水平段与垂直段的第一折弯角、与垂直段连接且与第一折弯角折弯方向相反的第二折弯角。所述端子固持件通过注塑成型工艺将端子模组固定。技术的有益效果是:1、接地端子包括基片、沿基片长度方向的左侧下方折弯延伸出来的若干接触部、沿基片长度方向右侧下方折弯延伸出来与接触部相对应的若干安装部,及本结构将旧有技术中的独立接地端子组设置为一片接地端子,扩大接地端子的接地效用,增大屏蔽效果;2、接地端子的接触部、基片和安装部形成桥状结构,每相邻两接触部和每相邻两安装部之间均设置有间隔空间,每个间隔空间内均对应设置有信号端子组;各信号端子的接触部、连接部、安装部与接地端子的接触部、安装部均水平并列设置在同一水平面上;所述基片的上表面均高于接触部、安装部、信号端子组的上表面,基片将信号端子的连接部覆盖住,将可能导致串扰的杂讯号导出电连接器之外,屏蔽更充分结构简单。附图说明图1是本技术的完整产品视图。图2是带端子固持件的端子模组的结构示意图。图3是接地端子的结构示意图。图4是信号端子组的结构示意图。图5是端子模组的结构示意图。图6是端子模组的剖视图。其中:绝缘本体-1第二端子固持件-2第一端子固持件-3接地端子-4信号端子-5第一信号端子组-6第二信号端子组-7第三信号端子组-8第四信号端子组-9第五信号端子组-10接触部-11、11'连接部-12安装部-13、13'第一接触部-14、14'第一间隔空间-15第一通孔-16基片-17第二间隔空间-18第三间隔空间-19第二折弯角-20第五间隔空间-21第四间隔空间-22槽口-23拱形结构-24、24'第二接触部-25、25'第三接触部-26、26'第四接触部-27、27'第五接触部-28、28'第六接触部-29、29'垂直段-30端子模组-31第二通孔-32水平段-33第一折弯角-34具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术的技术方案进行说明。参照图1、图2所示,一种高频信号传输的QSFP连接器,包括绝缘本体1、端子模组31以及将端子模组31按序固持在绝缘本体1内的端子固持件,端子固持件通过注塑成型工艺将端子模组31固定。端子固持件包括第一端子固持件3和第二端子固持件2。参照图4和图6所示,信号端子5包括接触部11、安装部13、连接接触部11和安装部13的连接部12。信号端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输的QSFP连接器,包括绝缘本体(1)、端子模组(31)以及将端子模组(31)按序固持在绝缘本体(1)内的端子固持件,所述端子模组(31)包括接地端子(4)和由若干信号端子(5)组成的信号端子组,所述信号端子(5)包括接触部(11)、安装部(13)、连接接触部(11)和安装部(13)的连接部(12),其特征在于:所述接地端子(4)包括基片(17)、沿基片(17)长度方向的左侧下方折弯延伸出来的若干接触部(11')、沿基片(17)长度方向右侧下方折弯延伸出来与接触部(11')相对应的若干安装部(13'),所述接触部(11')、基片(17)和安装部(13')形成桥状接地端子;所述每相邻两接触部(11')和每相邻两安装部(13')之间均设置有间隔空间,所述每个间隔空间内均对应设置有信号端子组;所述各信号端子(5)的接触部(11)、连接部(12)、安装部(13)与接地端子(4)的接触部(11')、安装部(13')均水平并列设置在同一水平面上;所述基片(17)的上表面均高于接触部(11,11')、安装部(13,13')、信号端子组的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种高频信号传输的QSFP连接器,包括绝缘本体(1)、端子模组(31)以及将端子模组(31)按序固持在绝缘本体(1)内的端子固持件,所述端子模组(31)包括接地端子(4)和由若干信号端子(5)组成的信号端子组,所述信号端子(5)包括接触部(11)、安装部(13)、连接接触部(11)和安装部(13)的连接部(12),其特征在于:所述接地端子(4)包括基片(17)、沿基片(17)长度方向的左侧下方折弯延伸出来的若干接触部(11')、沿基片(17)长度方向右侧下方折弯延伸出来与接触部(11')相对应的若干安装部(13'),所述接触部(11')、基片(17)和安装部(13')形成桥状接地端子;所述每相邻两接触部(11')和每相邻两安装部(13')之间均设置有间隔空间,所述每个间隔空间内均对应设置有信号端子组;所述各信号端子(5)的接触部(11)、连接部(12)、安装部(13)与接地端子(4)的接触部(11')、安装部(13')均水平并列设置在同一水平面上;所述基片(17)的上表面均高于接触部(11,11')、安装部(13,13')、信号端子组的上表面。2.根据权利要求1所述的一种高频信号传输的QSFP连接器,其特征在于:所述接地端子(4)的接触部(11')设置为6段,所述安装部(13')设置为与接触部(11')相对应的6段;所述第一接触部(14)、第一安装部(14')与第二接触部(25)、第二安装部(25')形成第一间隔空间(15);所述第二接触部(25)、第二安装部(25')与第三接触部(26)、第三安装部(26')形成第二间隔空间(18);所述第三接触部(26)、第三安装部(26')与第四接触部(27)、第四安装部(27')形成第三间隔空间(19);所述第四接触部(27)、第四安装部(27')与第五接触部(28)、第五安装部(28')形成第四间隔空间(22);所述第五接触部(28)、第五安装部(28')与第六接触部(29)、第六安装部(29')形成第五间隔空间(21);所述信号端子组依次包括第一信号端子组(6)、第二信号端子组(7)、第三信号端子组(8)、第四信号端子组(9)、第五信号端子组(10),所述第一信号端子组(6)设置在第一间隔空间(15)内;所述第二信号端子组(7)设置在第二间隔空间(18)内;所述第三信号端子组(8)设置在第三间隔空间(19)内;所述第四信号端子组(9)设置在第四间隔空间(22)内;所述第五信号端子组(10)设置在第五间隔空间(21)内;所述第一信号端子组(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建华陈康刘振华
申请(专利权)人:富加宜连接器东莞有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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