一种高频传输连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器的技术领域，尤其涉及高速连接器的连接端子与绝缘本体的安装结构上进行改良的一种高频传输连接器，本实用新型专利技术主要是透过绝缘本体、上排端子以及下排端子的设计与结合，而使得上排端子与下排端子得以分别直接地由后方与下方插入并固定于绝缘本体上，如此，使得本实用新型专利技术在能维持上排与下排端子的高频传输效果下，而更具有绝缘本体为一体成形的结构特征，进而使得本实用新型专利技术可有效地简化高频传输连接器结构，并降低连接器的组装难度与成本，进而提高其生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电连接器的
，尤其涉及高速连接器的连接端子与绝缘本体的安装结构上进行改良的一种高频传输连接器。
技术介绍
随着科技的进步与不断发展，人类文明与网络技术的关系已经变得密不可分，而于现今网络技术中，用以储存资料或执行云端计算的网络服务器系扮演着不可或缺的脚色，其中，不同于一般计算机网络需求的是，于上述服务器网络技术中，由于需要进行大量且快速的资料传输与计算作业，是以，应用于服务器的网络连接器系不同于一般计算机所使用的连接器。其中，在现有技术中，为了满足上述服务器技术中，对于更高密度、高速度以及更大量的资料传输需求，因而市场上系出现了一种高频传输连接器，其主要是透过高频讯号的传输而使得传输速率得以大幅地提升，如以往的SFP (Small Form-factor Pluggable)连接器与SFP+(SmalI Form-factor Pluggable plus)连接器，乃至于现在常见的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)连接器与 QSFP+(Quad Small Form-factorPluggable plus)，皆是透过高频讯号的传输原理所衍生出的高速传输连接器，并使其传输速率可到达40Gbps，进而符合现今服务器虚拟化和云端计算的技术发展中，针对速度更快且效率更高资料中心网络的相关需求。进一步地，由于高频传输质量的好坏系攸关于连接器端子的设计特性，其中，为了提升连接器端子的高频传输效率，各家大厂无不针对端子形状与特性争相研发。请参阅图1，系现有高速传输连接器的结构剖面图，如图1所示，现有的高速传输连接器I’主要包括有:绝缘主体11’、上排端子15’以及下排端子14’所构成；其中，该上排端子15’与该下排端子14’固定设置于该绝缘主体11’上并用以电性焊接于一外部PCB板(未图示)上，且当外部高速讯号插头插入连接器内时，其连接舌片2’将电性连接于该上排端子15’与该下排端子14’之间，进而使得外部高速讯号插头透过该上排端子15’与该下排端子14’而导通于电连接器所装设的PCB板，并进行讯号传输。其中，值得特别注意的是，于现有高速传输连接器的组装技术中，主要迀就于其端子的高频传输效果而设计上排与下排端子的结构特征，因而，当下排端子14’自绝缘主体11’下方放入后，需再透过一绝缘定位块111’使其扣合并定位于该绝缘主体11’上；接着，再将上排端子15’自后方插入绝缘主体11’内，进而使其固定设置于该绝缘定位块111’上，以完成下排端子14’与上排端子15’的组装，并透过上述方式而实现高速传输连接器中，上排与下排端子皆能维持特定高频传输效率的特性。然而，由于上述现有技术之中，需要透过绝缘定位块111’而将下排端子14’与上排端子15’组装固定于绝缘主体11’上，如此，将使得绝缘主体11’为多件组合而非一体式的结构特性，进而导致整体的高速传输连接器不仅有结构稳固性上的疑虑，更将导致成本过尚等缺点。有鉴于此，本案的专利技术人有鉴于目前所现有的电连接器的高频传输连接器仍具有上述的缺陷与不足，因而极力加以研宄专利技术，终于研发完成本技术的一种高频传输连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高频传输连接器，主要透过绝缘本体、上排端子以及下排端子的设计与结合，而使得上排端子与下排端子得以分别直接地由后方与下方插入并固定于绝缘本体上，如此，使得本技术在能维持上排与下排端子的高频传输效果下，而更具有绝缘本体为一体成形的结构特征，进而使得本技术可有效地简化高频传输连接器结构，并降低连接器的组装难度与成本，进而提高其生产效率。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案。一种高频传输连接器，包括有:一绝缘本体，所述绝缘本体为一体式结构并开设有一连接器插槽、至少一个上排端子插槽以及至少一个下排端子插槽；至少一个上排端子，所述上排端子固设于所述上排端子插槽内，所述上排端子形成有一上排端子接触部、一上排端子定位部以及一上排端子接脚部；以及至少一个下排端子，所述下排端子固设于所述下排端子插槽内，所述下排端子形成有一下排端子接触部、一下排端子定位部以及一下排端子接脚部；所述上排端子接触部与所述下排端子接触部互相对应地露出于所述连接器插槽的内壁，所述上排端子接脚部与所述下排端子接脚部电性焊接于外部PCB板；所述上排端子通过上排端子定位部而由绝缘本体后方插入并卡扣定位于上排端子插槽内，所述下排端子通过下排端子定位部而由绝缘本体下方插入并卡扣定位于下排端子插槽内。其中，所述连接器插槽开设于所述绝缘本体的前侧，所述上排端子插槽相对于该连接器插槽而开设于该绝缘本体的后侧，所述下排端子插槽开设于该绝缘本体的下侧。进一步地，所述连接器插槽的内壁形成有至少一个定位凹部，所述上排端子的上排端子接触部部分容置于定位凹部内。进一步地，所述绝缘本体形成有两个结合定位柱与至少一个结合凹槽。进一步地，所述上排端子插槽包括有一上排端子接触部通槽与一上排端子定位部插槽，所述上排端子接触部通槽连通于所述连接器插槽，相邻上排端子插槽之间形成有一上排端子分隔凸块。再进一步地，当所述上排端子插入上排端子插槽内时，所述上排端子接触部与该上排端子定位部分别定位于所述上排端子接触部通槽与所述上排端子定位部插槽内，所述上排端子接触部的接触曲面突出于所述连接器插槽的内壁，所述上排端子定位部通过设置上排定位倒钩钩设于该上排端子定位部插槽。进一步地，所述下排端子插槽包括有一下排端子接触部通槽与一下排端子定位部插槽，所述下排端子接触部通槽连通于所述连接器插槽，相邻下排端子插槽之间形成有一下排端子分隔凸块。再进一步地，当所述下排端子插入下排端子插槽内时，所述下排端子接触部与所述下排端子定位部分别定位于所述下排端子接触部通槽与所述下排端子定位部插槽内，所述下排端子接触部的接触曲面突出于所述连接器插槽的内壁，所述下排端子定位部通过设置下排定位倒钩钩设于该下排端子定位部插槽。其中，所述上排端子定位部为一凸块且突出形成于上排端子上，所述下排端子定位部亦为一凸块且突出形成于下排端子上。其中，所述上排端子接脚部与所述下排端子接脚部皆为SMT接脚。本技术的有益效果:本技术所述的一种高频传输连接器，主要是透过绝缘本体、上排端子以及下排端子的设计与结合，而使得上排端子与下排端子得以分别直接地由后方与下方插入并固定于绝缘本体上，如此，使得本技术在能维持上排与下排端子的高频传输效果下，而更具有绝缘本体为一体成形的结构特征，进而使得本技术可有效地简化高频传输连接器结构，并降低连接器的组装难度与成本，进而提高其生产效率。【附图说明】图1为现有的高速传输连接器的结构剖面图；图2为本技术一种高频传输连接器的第一立体图；图3为本技术一种高频传输连接器的第二立体图；图4为本技术一种高频传输连接器的分解图；图5为本技术一种高频传输连接器的侧面剖视图；图6为本技术一种高频传输连接器的绝缘本体立体图；图7为本技术一种高频传输连接器的上排端子与下排端子侧视图；图8为本技术一种高频传输连接器的上排端子与下排端子结合至绝缘本体的不意图；图9为本技术一种高频传输连接器的上排端子与下排端子所量测的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频传输连接器，包括有：  一绝缘本体，所述绝缘本体为一体式结构并开设有一连接器插槽、至少一个上排端子插槽以及至少一个下排端子插槽；  至少一个上排端子，所述上排端子固设于所述上排端子插槽内，所述上排端子形成有一上排端子接触部、一上排端子定位部以及一上排端子接脚部；  以及至少一个下排端子，所述下排端子固设于所述下排端子插槽内，所述下排端子形成有一下排端子接触部、一下排端子定位部以及一下排端子接脚部；  所述上排端子接触部与所述下排端子接触部互相对应地露出于所述连接器插槽的内壁，所述上排端子接脚部与所述下排端子接脚部电性焊接于外部PCB板；  所述上排端子通过上排端子定位部而由绝缘本体后方插入并卡扣定位于上排端子插槽内，所述下排端子通过下排端子定位部而由绝缘本体下方插入并卡扣定位于下排端子插槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，陈赓实，
申请(专利权)人：东莞建冠塑胶电子有限公司，湧德电子股份有限公司，中江湧德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44