具有中间盘的热辅助磁记录头制造技术

技术编号:38888503 阅读:20 留言:0更新日期:2023-09-22 14:14
本申请公开了具有中间盘的热辅助磁记录头。一种热辅助磁记录头,包括近场发射器和中间盘。所述近场发射器包括柱和锚定盘。所述柱被配置为在近端磁盘上产生热点。所述柱布置在所述热辅助磁记录头的面向介质的表面附近。所述锚定盘相对于所述面向介质的表面设置在所述柱的后方。所述中间盘具有至少1500摄氏度的熔化温度。所述中间盘相对于近场发射器沿下行磁道方向设置,并耦合到锚定盘。并耦合到锚定盘。并耦合到锚定盘。

【技术实现步骤摘要】
具有中间盘的热辅助磁记录头


[0001]本公开涉及一种用于硬盘驱动器的热辅助磁性记录头的近场换能器。

技术介绍

[0002]一些硬盘驱动器(HDD)利用热辅助磁记录(HAMR)来提高HDD的面密度。HAMR HDD的记录头通常包括激光器、被配置为短暂地加热HDD的磁盘表面上的小热点的近场换能器(NFT)、以及被配置为在热点附近向磁盘写入数据的写入极。在NFT上产生和聚集局域表面等离子体(LSP)以产生热点的过程产生大量的热,这可能使NFT的各种部件退化和/或变形,从而潜在地降低HAMR头和HDD的性能和/或预期寿命。

技术实现思路

[0003]本公开描述了一种具有近场换能器(NFT)的热辅助磁记录(HAMR)头,该近场换能器包括近场发射器和更热稳定的中间盘。在一些实施例中,近场发射器是单个连续特征,其包括设置在HAMR头的面向介质的表面附近的柱和设置在柱后方、与面向介质的表面相对的锚定盘。中间盘包括至少一种热稳定材料。在一些实施例中,设置包括热稳定材料的中间盘可以减少或防止在热暴露下发生某些故障模式(例如,中间盘凹陷)。热稳定的中间盘可以提高HAMR头的可靠性。
[0004]在一个实施例中,HAMR头包括近场发射器,该近场发射器包括:被配置为在近端磁盘上产生热点的柱,该柱设置在热辅助磁记录头的面向介质的表面的近端;和锚定盘,其设置在所述柱后方,与所述面向介质的表面相对;以及中间盘,其具有至少1500摄氏度的熔化温度,其中,中间盘沿下行磁道方向与近场发射器相对设置,并且耦合到锚定盘。
[0005]在另一实施例中,HAMR头包括近场换能器,该近场换能器包括:等离激元盘;具有至少1500摄氏度的熔化温度的中间盘;以及近场发射器,其包括:锚定盘,其占据由所述热辅助磁记录头的跨磁道尺寸和所述热辅助磁记录头的面向介质尺寸限定的平面的区域;以及柱,所述柱在所述平面中所占据的区域小于由所述锚定盘在所述平面中所占据的区域,其中,所述柱被设置为接近所述热辅助磁记录头的面向介质的表面,并且其中,所述锚定盘被布置在所述柱的后方,与所述面向介质的表面相对。
[0006]鉴于以下详细讨论和附图,可理解各种实施例的这些和其它特征以及方面。
附图说明
[0007]图1是根据本公开多个方面的实施例硬盘驱动器的透视图。
[0008]图2是根据本公开多个方面的实施例浮动块的透视图。
[0009]图3是根据本公开多个方面的实施例HAMR头的剖视图。
[0010]图4是根据本公开多个方面的实施例HAMR头的透视图。
[0011]图5是根据本公开多个方面的实施例HAMR头的剖视图。
[0012]图6是根据本公开多个方面的实施例HAMR头的透视图。
具体实施方式
[0013]图1是根据本公开多个方面的实施例热辅助磁记录(HAMR)硬盘驱动器(HDD)的透视图。HDD 100包括头堆组件(HSA)110和一个或多个磁盘108。HSA 110包括多个头万向节组件(HGA)120。每个HGA 120包括一个浮动块122。图1的HSA 110包括音圈驱动致动器112。音圈驱动致动器112产生磁场,该磁场在致动器机构114上施加力,使得致动器机构114在两个旋转方向之一上绕轴116旋转。可旋转驱动致动器臂118以机械方式耦合到致动器机构114和每个HGA 120,使得旋转致动器机构114引起可旋转驱动致动器臂118和HGA 120相对于磁盘108移动,从而引起浮动块122相对于磁盘108移动。
[0014]图2是根据本公开多个方面的实施例浮动块222的透视图。浮动块222是图1的浮动块122的实施例。在图2的实施例中,浮动块222包括浮动块主体224、激光器226、基座228和HAMR头240。
[0015]HAMR头240被配置为从磁盘的表面读取数据和向磁盘的表面写入数据。HAMR头240包括波导230、近场换能器(NFT)250、写入器260和读取器270。在图2的实施例中,在HDD的一些操作(例如,写入操作、读取操作)期间,NFT 250、写入器260和读取器270的一些特征或部分特征被呈现在位于磁盘表面上方的面向介质的表面205上。在一些实施例中,面向介质的表面205是气垫面(ABS),其被配置为在HDD 100的一些操作期间将HAMR头240保持在距磁盘表面的目标间距(例如,磁头

介质间距)处。在此类操作期间,面向介质的表面205面向磁盘的移动表面并且通过被称为主动空气支承(AAB)的气垫保持接近磁盘的移动表面,该气垫由穿过由面向介质的表面205限制在浮动块224内的凹进子表面图案的动态气体流产生。
[0016]激光器226被配置为发射目标波长的光子。在一些实施例中,激光器226发射具有近红外范围(例如,大约830nm)或可见范围内的波长的光子。激光器226的实施例包括光泵浦半导体激光器、量子阱激光器、集成激光器或其他合适的激光器。此实施例的激光器226可配置为边缘发射激光器(EEL)、垂直腔面发射激光器(VCSEL)或其它类型的激光器。其它实施例HAMR头可包括其它类型的光源,例如发光二极管(LED)和表面发光二极管。
[0017]在一个实施例中,激光器226经由基座228耦合到浮动块224。在图2的实施例中,激光器226和基座228位于浮动块224的与面向介质的表面205相对的面上。在一些实施例中,激光器226可以直接安装到浮动块224上。基座228可以被配置为重新定向从激光器226输出的光子,使得光子在图2的负z方向上被引导到波导230中(例如,朝向NFT 250)。激光器226和波导230之间的路径可以包括一个或多个光耦合器、模式转换器和/或模式耦合器。波导230整体位于浮动块224内,并且被配置为将光子从激光器226传送到NFT250。虽然图2示出了激光器226经由基座228耦合到浮动块224,但是在一些实施例中,激光器226可以直接安装到浮动块224上。
[0018]NFT 250被配置为在磁盘上产生小热点。例如,当通过波导230从激光器226接收到入射光子时,NFT可以生成并支持局域表面等离子体(LSP)的分布,并且可以将LSP分布聚集在NFT 250的区域或特征上。NFT 250放大聚集的LSP分布的近场并将近场聚焦到磁盘(例如,图1的磁盘108)的表面以产生热点。写入器260被配置为通过电流产生磁场,并将磁场引导到磁盘上的热点。近场能量加热并降低热点中的磁性颗粒的矫顽力,从而使这些磁性颗粒能够通过写入器260产生的磁场来定向。关闭激光器226或朝向磁盘的不同位置移动NFT 250(或移动磁盘使得NFT 250面向磁盘的不同位置)从热点消除聚集的近场能量。消除近场
能量可以使包含在热点中的磁性颗粒冷却。冷却锁定由写入器260产生的磁场所诱导的颗粒方向,从而保存了写入数据的位。
[0019]图3是根据本公开多个方面的实施例HAMR头的剖视图。HAMR头340包括波导330、NFT 350、写入极本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热辅助磁记录头,其包括:近场发射器,其包括:柱,其被配置为在近端磁盘上产生热点,所述柱被设置在所述热辅助磁记录头的面向介质的表面的近端;和锚定盘,相对于所述面向介质的表面设置在所述柱的后方;和中间盘,具有至少1500摄氏度的熔化温度,其中所述中间盘相对于近场发射器沿下行磁道方向设置,并耦合到锚定盘。2.根据权利要求1所述的热辅助磁记录头,其中所述中间盘包括过渡金属。3.根据权利要求2所述的热辅助磁记录头,其中所述过渡金属是所述中间盘的主要金属。4.根据权利要求2所述的热辅助磁记录头,其中所述过渡金属是所述中间盘的合金的成分。5.一种包括近场换能器的热辅助磁记录头,其包括:等离激元盘;中间盘,具有至少1500摄氏度的熔化温度;和近场发射器,其包括:锚定盘,其占据由所述热辅助磁记录头的跨磁道尺寸和所述热辅助磁记录头的面向介质尺寸限定的平面的区域;和柱,其占据的...

【专利技术属性】
技术研发人员:TW
申请(专利权)人:希捷科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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