电子控制装置制造方法及图纸

电子控制装置(100A)包括树脂基座(11)、基板(12)、树脂罩(13)。树脂基座(11)具有至少1个开口部(OP1)。有底筒状树脂罩13被固定在形成开口部(OP1)的树脂基座(11)的内侧面，具有缝隙(13a)。基板(12)具有被穿插于缝隙(13a)的卡边缘连接器(12a)。电子元件(14)设置在基板(12)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及搭载有电子元件的控制装置，进一步涉及具有安装了电子元件的电路基板的电子控制装置。
技术介绍
已知有能够提高连接器端子和相应的焊盘的连接可靠性，并且降低制造成本的电子控制装置(例如，参照专利文献I)。在专利文献I中，记载了一种电子控制装置，其包括:安装有电子元件、表面设有焊盘的基板;在壳体上配置有多个将外部连接器和基板电连接的端子、且端子和对应的焊盘电连接的表面安装型连接器；以及具有用于将连接器和外部连接器连接的连接器用开口部、并将基板以及连接器收纳的框体，壳体由保持多个端子的保持部以及保护部构成，该保护部具有供保护部与保持部固定的固定部位，对从保持部露出以供保护部与外部连接器连接的端子的部位予以保护，框体具有用于将连接器和外部连接器电连接的、与外部连接器的壳体嵌合的嵌合部。现有技术文献专利文献专利文献I:日本特开2007-335254号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在如专利文献I公开的电子控制装置，为了降低连接器嵌合时的应力，有必要使用密封材料将固定连接器端子的壳体和外部连接器固定。另外，框体做成上下夹着基板的结构，上下的框体也需要用密封材料密封。进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子控制装置，其特征在于，所述电子控制装置包括：树脂基座，所述树脂基座具有至少1个开口部；有底筒状的第1树脂罩，所述第1树脂罩被固定在形成第1开口部的所述树脂基座的内侧面，具有第1缝隙；基板，所述基板具有被穿插于第1缝隙的第1连接器；以及，电子元件，所述电子元件设置在所述基板上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：若菜芳规，鸭志田胜，五十岚壮志，菅野清隆，
申请(专利权)人：日立汽车系统株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP