双阳极表面安装型电容器的制备方法技术

本发明专利技术提供一种双阳极表面安装型电容器的制备方法，依序进行如下步骤：在阳极体表面形成氧化膜介质层；切成规定面积；在覆盖有氧化膜介质的阳极体的规定位置上设置两处绝缘胶，以形成两个阳极区部分和一个阴极区部分；在阴极区部分形成导电聚合物层；在导电聚合物层上形成碳层；在碳层上形成银层，制得电容器元件；将电容器元件组装并设置阳极与阴极引出端子；用树脂将组装后的电容器元件进行模塑封装形成电容器；将封装好的产品进行老练。通过本发明专利技术方法制备所得的双阳极表面安装型电容器，具有大容量，低ＥＳＲ，低ＥＳＬ等优异性能；且该制备方法反应条件温和、操作简便、适合大规模生产，具有显著的经济效益和社会效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器，尤其涉及一种具有双阳极结构的表面安装型电容器的制 备方法。
技术介绍
在电子产品日益追求小型化的今天，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，特别 是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件，以提高产量，提高生产效率以及降低生产 成本。如表面安装型电容器就是一种表面贴片元件，表面安装型电容器可分为单阳极的表 面安装型电容器和双阳极的表面安装型电容器。从结构本身而言，单阳极的表面安装型电容器的去耦效果较差，往往需要数十只 产品才能达到较好的效果，导致在电路版上布局较繁琐；而双阳极的表面安装型电容器容 量大，ESR(等效串联电阻)超低，只要一只产品就能达到理想的去耦效果同时还具有滤波 器功能，在电路版上布局更容易，看起来更美观，因此更适合应用在更高运算速度和更高频 率发展的个人计算机(PC)、服务器、家用数字电气设备以及通讯设备等的电源线中。现有技 术中的一些双阳极的表面安装型电容器如日本专利申请N0. 2004-55699中公开的双阳极 的表面安装型电容器，其电容有数百微法，在IOOMHz频带条件下ESR为5毫欧，ESL (等效 串联电感)为ΙρΗ，可用作传输线路元件或传输线路噪声滤波器，并且具有电容器和滤波器 两者特征的。从制备方法而言，现有技术中出现一种用导电聚合物作电容器阴极电解质的固体 贴片式电解电容器，业内多指单阳极的表面安装型电容器。导电聚合物具有较高的电导 率、光导电性质、非线性光学性质、发光和磁性能、柔韧性好、生产成本低、能效高等优点，因 此应用范围较广，而固体贴片式电解电容器所应用的导电聚合物主要指聚吡咯、聚噻吩、聚 苯胺，其具有高频低阻抗以及易于片式化等特点，但是现有技术中对于固体片式铝电解电 容器的制备过程存在很多缺陷，因此制备出的产品性能不佳。这是由于阀金属与导电聚合 物是两种完全不同性质的物质，其黏结主要靠物理黏结，黏结力较小，导致层间接触电阻较 大，电容量偏小。而对于双阳极的表面安装型电容器来说，现有技术中所记载的制备方法多侧重 于双阳极的表面安装型电容器结构的形成，而少有侧重于工艺处理的记载，如公开号为 CN1767104,公开日为2006. 05. 03的中国专利技术申请所公开的一种双阳极表面安装型电容器 及其制造方法，以及公开号为CN1380666，公开日为2002. 11.20的中国专利技术申请所公开的 一种双阳极表面安装型电容器，均是侧重结构形成的情况。但是，公开号为CN1652267，公开 日为2005. 08. 10的中国专利技术申请，则公开了一种能够充分防止电磁波噪声传播的双阳极 表面安装型电容器，是利用导电聚吡咯来制作电容器阴极电解质，但该申请中制备过程也 没有涉及工艺上的处理。CN 101901689 A说明书2/5页
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种， 通过该方法可以制得性能优异的双阳极表面贴装型电容器。本专利技术是这样实现的一种，依序进行如下 步骤步骤20 在阳极体表面形成氧化膜介质层；步骤30 将覆盖有氧化膜介质层的阳极体切成规定面积；步骤40 在覆盖有氧化膜介质层的阳极体的规定位置上设置两处绝缘胶，以形成 两个阳极区部分和一个阴极区部分，实际有效面积为阴极区部分面积；步骤50 通过化学聚合方法在阴极区部分形成导电聚合物层；步骤60 在导电聚合物层上涂覆碳浆形成碳层；步骤70 在碳层上涂覆银浆形成银层，制得电容器元件；步骤80 将电容器元件组装，并设置阳极与阴极引出端子；步骤90 用塑封料将组装后的电容器元件进行模塑封装形成电容器；步骤100 将封装好的电容器进行老练。较佳的，步骤40和50之间还包括步骤45 将所述阴极区部分表面用偶联剂溶液 进行处理，形成偶联剂层。较佳的，步骤50和60之间还包括步骤55 通过电化学聚合方法在所述导电聚合 物层的表面再形成导电聚合物层。较佳的，步骤45中，所述偶联剂溶液至少包括偶联剂和溶剂，所述偶联剂选自硅烷 偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂，以及锡偶联剂中的至少 一种，且该偶联剂的质量浓度为0. 001% 50%，所述偶联剂溶液中的溶剂为有机溶剂或水。较佳的，步骤50中，所述化学聚合方法为先浸渍完还原液、烘干，然后浸渍氧化 液、烘干的步骤，重复该步骤多次后，形成导电聚合物层。较佳的，还原溶液组成为单体、掺杂剂和溶剂；单体为吡咯或其衍生物、噻吩或其 衍生物、苯胺或其衍生物；掺杂剂为对甲苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐、十二烷基磺酸盐、萘 磺酸盐、烷基水杨酸盐、苯甲酸盐、樟脑磺酸盐；所述氧化溶液的氧化剂选自三价铁盐、过硫 酸铵、高锰酸钾、高氯酸或过氧化氢中的至少一种。所述步骤55中，所述电化学聚合以包含导电聚合物层的阳极体与外加电极相连 接作为阳极，以导电电极为阴极，采用在电化学聚合溶液中通过恒电流聚合或恒电压聚合 方法合成。较佳的，电化学聚合溶液组成为单体、电解质和溶剂；单体为吡咯或其衍生物、噻 吩或其衍生物、苯胺或其衍生物；电解质为对甲苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐、十二烷基磺 酸盐、萘磺酸盐、烷基水杨酸盐、苯甲酸盐、樟脑磺酸盐。较佳的，所述步骤20中，所述阳极体为阀金属及氧化物。阀金属包含铝、钽、铌、 钛，氧化物包含一氧化铌；所述绝缘胶至少选自醇酸树脂，聚酯树脂，酚醛树脂，氨基树脂， 环氧树脂，聚氨酯树脂，丙烯酸树脂，有机硅树脂，氯化橡胶，烃类树脂，氟类聚合物，聚酰亚 胺树脂，乙烯类树脂中的一种。本专利技术具有如下优点通过本专利技术方法制备所得的双阳极表面安装型电容器，具有优异性能，如大容量，低ESRdS ESL ；且该制备方法反应条件温和、操作简便、适合大规模 生产，具有显著的经济效益和社会效益。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1为本专利技术方法所得的双阳极表面安装型电容器元件结构示意图。具体实施方式本专利技术的，依序进行如下步骤步骤20 在阳极体表面形成氧化膜介质层；所述阳极体为阀金属及氧化物，该阀 金属包含铝、钽、铌、钛，氧化物包含一氧化铌；所述绝缘胶至少选自醇酸树脂，聚酯树脂，酚 醛树脂，氨基树脂，环氧树脂，聚氨酯树脂，丙烯酸树脂，有机硅树脂，氯化橡胶，烃类树脂， 氟类聚合物，聚酰亚胺树脂，乙烯类树脂中的一种。步骤30 将覆盖有氧化膜介质层的阳极体切成规定面积。步骤40 在覆盖有氧化膜介质层的阳极体的规定位置上设置两处绝缘胶，以形成 两个阳极区部分和一个阴极区部分，实际有效面积为阴极区部分面积。步骤45 将所述阴极区部分表面用偶联剂溶液进行处理，形成偶联剂层。所述偶 联剂溶液至少包括偶联剂和溶剂，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联 剂、双金属偶联剂、木质素偶联剂，以及锡偶联剂中的至少一种，且该偶联剂的质量浓度为 0. 001 % 50 %，所述偶联剂溶液中的溶剂为有机溶剂或水。步骤50 通过化学聚合方法在阴极区部分形成导电聚合物层；所述化学聚合方法 为先浸渍完还原液、烘干，然后浸渍氧化液、烘干的步骤，重复该步骤多次后，形成导电聚合 物层；该还原溶液组成为单体、掺杂剂和溶剂；单体为吡咯或其衍生物、噻吩或其衍生物、 苯胺或其衍生物；掺杂剂为对甲苯磺酸盐、十二烷基苯磺酸盐、十二烷基磺酸盐、萘磺酸盐、 烷基水杨酸盐、苯甲酸盐、樟脑磺酸盐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双阳极表面安装型电容器的制备方法，其特征在于：依序进行如下步骤：步骤２０：在阳极体表面形成氧化膜介质层；步骤３０：将覆盖有氧化膜介质层的阳极体切成规定面积；步骤４０：在覆盖有氧化膜介质层的阳极体的规定位置上设置两处绝缘胶，以形成两个阳极区部分和一个阴极区部分，实际有效面积为阴极区部分面积；步骤５０：通过化学聚合方法在阴极区部分形成导电聚合物层；步骤６０：在导电聚合物层上涂覆碳浆形成碳层；步骤７０：在碳层上涂覆银浆形成银层，制得电容器元件；步骤８０：将电容器元件组装，并设置阳极与阴极引出端子；步骤９０：用塑封料将组装后的电容器元件进行模塑封装形成电容器；步骤１００：将封装好的电容器进行老练。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张易宁，何腾云，
申请(专利权)人：福建国光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35