印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有沿轮廓的端面；加强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的距离小于其之间在引线配线层侧的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地涉及一 种具有连接端子的所述连接端子具有适于 与连接器连接的结构。
技术介绍
近来，对减小电子器件的尺寸的需求在增加，而对附接到电子器件的印刷电路板 的同样需求也在增加。通常，印刷电路板具有主体和连接端子。在所述主体上，电路层被布 置成用于各种电子部件的连接。所述连接端子与外部连接器接合并相连。印刷电路板具有各种类型，诸如刚性印刷电路板(RPC)、柔性印刷电路板(FPC)、 RPC/FPC复合板、柔性扁平电缆(FFC)等。这里，FFC是仅用于连接的电缆，其没有前述电路 层。然而，FFC可被认为是一种印刷电路板，这是因为它由带形或条形柔性绝缘板和平行印 刷在所述绝缘板上的引线配线层组成。另一方面，连接器是将印刷电路板的连接端子与电子器件、中继连接线等连接的 电子部件。随同使电子器件和印刷电路板的尺寸减小，还使连接器的高度(厚度)也减小。当印刷电路板在具有诸如铰链的可移动部的设备(例如，可折叠便携式电话等) 中使用时，对应于所述可移动部的印刷电路板的至少一部分由FPC或FFC组成。在此情形 中，印刷电路板很可能具有连接端子，所述连接端子沿FPC或FFC的轮廓中的一个形成，用 于连接连接器。随同连接器的高度减小，印刷电路板的连接端子更可能是较薄的。在此情形中，连 接端子甚至需要在多次向连接器插入和从连接器移除中保持足够的机械强度和形状，以实 现与连接器中的连接器端子的接触部的良好电连接和可靠接合。因此，将参照图1对设置在印刷电路板中的传统连接端子的通常结构的示例进行 描述。此图是示意性显示连接器以及印刷电路板的与所述连接器连接的连接端子的剖视 图。连接器CO具有连接器外壳Ca(由双点划线示出)和多个容纳在连接器外壳Ca中 的连接器端子Cl。连接器外壳Ca例如由塑料制成。连接器端子Cl以平行关系布置在外 壳Ca中。每个端子Cl由导电弹性金属板制成，并且被成型为具有带有两个臂的U形形状。 每个连接器端子Cl具有突出的接触部C2，所述接触部C2被形成为从两个臂的内表面中的 至少一个突出。连接端子T与印刷电路板PC的主体相连。连接端子T形成矩形板，并具有与主体 整体连接的柔性绝缘板51以及多个设置在所述柔性绝缘板51的上表面上的引线配线层53。引线配线层53通过将铜膜形成图案而形成，所述铜膜通过设置在其与柔性绝缘板51 之间的粘合层52粘附在柔性绝缘板51的上表面上。已经形成图案的引线配线层53彼此 平行地布置在柔性绝缘板51上。每个引线配线层53的主体侧覆盖有通过粘合层54粘附的覆盖膜55。每个引线配 线层53的连接器CO侧从覆盖膜55暴露以便在引线配线层53的尖端部处形成引线端子层 53& ο在连接端子T中，加强层57通过设置在其与绝缘层51之间的粘合层56粘附在绝 缘层51的下表面上。绝缘层51、引线端子层53a和加强层57的端面终止为形成公共端面 Te，所述公共端面Te形成印刷电路板PC的轮廓中的一个。在上述传统技术中，当将连接端子T插入连接器CO中并且连接端子T与所述连接 器CO接合时，引线端子53a有可能从绝缘板51剥离。这是因为引线端子层53a的位于公 共端面Te上的端面被形成为垂直于插入方向，因而所述端面有可能顶撞连接器端子Cl的 内表面的边缘或端子部C2的突出部。因此，存在这样的问题连接器端子Cl的接触部C2不能与引线端子层53a的上表 面适当地接合以与其电连接，并且相邻端子层通过弯曲剥离的端子层53a而意外地产生短路。期望连接端子T与连接器CO之间的接合状态是长期稳定的。然而，由于连接端子 T可能多次插入连接器CO中以及从连接器CO中移除，所以连接端子T可能剥离，使连接端 子T与连接器CO之间的连接不能实现。日本专利No. 3248266(专利文献1)公开了一种防止连接端子的剥离的技术。此 技术将参照图1进行描述。如此图中所见，连接器外壳Ca具有成锥形的内表面Cat。专利 文献1用来解决这样的问题在连接端子T向连接器CO中的插入完成之前，引线端子层53a 和绝缘衬底51由于引线端子层53a的末端与内表面Cat的接触而剥离。作为对上述问题的解决方案，突出部PX(由虚线表示)设置在加强体57和绝缘衬 底51的末端处。此突出部PX比引线端子层53a的端面的延伸部朝着插入方向突出得更长。 然而，仍不能解决上述由引线端子层53a顶撞连接器端子Cl的内表面的边缘或突出接触部 C2而产生的问题。同时，沿印刷电路板PC的轮廓的公共端面Te通过传统技术形成(参见，日本专利 No. 2923012 (专利文献2))。在此技术中，上面具有相同电路图案的印刷电路板基材通过切 割(冲压)成每个具有电路和轮廓的印刷电路板而被分开以形成最终形状。
技术实现思路
本专利技术提供一种，所述印刷电路板 适于防止连接端子的引线端子层剥离。本专利技术的第一方面提供一种印刷电路板，所述印刷电路板具有连接端子，所述连 接端子具有轮廓，所述连接端子被构造为被插入外部连接器中。所述连接端子具有绝缘衬 底，所述绝缘衬底设置有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘衬底包括 沿所述轮廓的端面，所述轮廓垂直于连接端子向外部连接器的插入方向；至少一个引线配 线层，所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖所述引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线配线层形成引线配线层 的端部，所述引线端子层被形成为细条，并具有暴露的外表面和沿所述轮廓的端面；以及加 强体，所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上，所述加强体 具有外表面；其中引线端子层的外表面与加强体的外表面之间在轮廓侧的第一距离小于引 线端子层的外表面与加强体的外表面之间在引线配线层侧的第二距离。所述至少一个引线配线层和至少一个引线端子层可分别包括多个引线配线层和 多个引线端子层，并且所述弓I线端子层可彼此平行布置。所述印刷电路板可进一步包括将加强体粘附到绝缘衬底的粘合层，其中粘合层在 轮廓侧的厚度小于所述粘合层在引线配线层侧的厚度，从而限定第一距离小于第二距离的 关系。印刷电路板可进一步包括第一电路层，所述第一电路层设置在绝缘衬底的第一 表面上，所述第一电路层通过引线配线层与引线端子层电连接；以及第二电路层，所述第二 电路层设置在绝缘衬底的第二表面上，所述第二电路层被形成为避开引线端子层的背面位置。所述第二电路层可具有平行于所述轮廓并朝着引线配线层侧离开所述轮廓的边 缘，以在绝缘衬底的第二表面上形成阶梯，从而限定第一距离小于第二距离的关系。第二距离与第一距离的差可为2μπι或以上。引线端子层可在其端部处具有倾斜面，所述倾斜面朝着绝缘衬底倾斜。粘合层可由热固性树脂粘合剂制成。本专利技术的第二方面是一种用于制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板具有连接 端子，所述连接端子被构造为被插入外部连接器中，所述连接端子具有垂直于连接端子的 插入方向的轮廓。所述方法包括(a)在绝缘衬底的第一表面上使至少一个引线端子层形 成细条，所述至少一个引线端子具有沿所述轮廓的端面和暴露于外部的上外表面；并且所 述绝缘衬底具有沿所述轮廓的端面；(b)将第一粘合层和比所述第一粘合层更厚的第二粘 合层粘附在加强体的第一表面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，具有连接端子，所述连接端子具有轮廓，所述连接端子被构造用于插入外部连接器中，所述连接端子包括：绝缘衬底，所述绝缘衬底设置有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述绝缘衬底包括沿所述轮廓的端面，所述轮廓垂直于所述连接端子向所述外部连接器的插入方向；至少一个引线配线层，所述至少一个引线配线层形成在所述绝缘衬底的所述第一表面上；绝缘保护膜，所述绝缘保护膜覆盖所述引线配线层；至少一个引线端子层，所述至少一个引线端子层构成所述引线配线层的端部，所述引线端子层被形成为条，并具有暴露的外表面和沿所述轮廓的端面；以及加强体，所述加强体在所述引线端子层的背面位置处粘附在所述绝缘衬底的所述第二表面上，所述加强体具有外表面，其中所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述轮廓侧的第一距离小于所述引线端子层的外表面与所述加强体的外表面之间在所述引线配线层侧的第二距离。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边裕人，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]