本发明专利技术提供一种可增加发光效率的发光装置，该发光装置包括：具有一侧壁的一壳体；一发光元件，在壳体之中；一封装材料，包覆发光元件，且至少一部分的封装材料位于壳体之中；以及一光子晶体结构，位于壳体的侧壁上，使得从发光元件所产生的光，可以经由壳体侧壁的光子晶体结构的反射作用而出光，进一步增加此发光装置的发光效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种可增加发光效率的发光装置。
技术介绍
在发光二极管(lightemitting diode,LED)中，约有 30%发光层(activelayer) 产生的光因折射或反射留在半导体材料或封装材料内部，这些光被半导体材料或封装材料 吸收而成为热能，并且造成LED发光效率的降低。因此，目前LED的制造业者相当着重于研 究提高LED发光效率的方法。图1绘示已知的一发光装置(light-emitting device) 100。发光装置100包含基 板(substrate) 102 与发光叠层(light-emitting stacked layer) 112，其中发光叠层 112 包含光子晶体结构(photonic crystals) 110，可利用其所产生的光子能隙，将部分的波导 模态耦合成辐射模态，再加上基板102与发光叠层112之间的反射层结构(图未示)，由此 提高光取出效率。图2绘示另一已知的发光二极管200。发光二极管200主要包括 载体(submount) 220与具有η型掺杂层(n-doped layer) 234的多层结构 (multi-layerStack)222。其中，η型掺杂层234还包含一光子晶体结构250，以提升光取出效率。然而，就上述的已知发光装置而言，在ρ型半导体或η型半导体中制作光子晶体将 导致材料电性阻抗上升，进而增加热能与降低元件的可靠度。已知技术中，另有一种增加LED发光效率的方法，以表面安装型(surfacemounted device, SMD)封装的LED为例，通过改变封装材料在LED出光面的曲度，可增加光取出效 率。然而，这种方法的效果有限，仍有部分的光因封装材料与外部空气的折射率差异而造成 全反射。再者，为了使消费性电子产品薄型化，LED的封装厚度亦必须同时缩减。然而，减 少LED封装厚度却产生了一些问题，举例而言，由于树脂碗杯厚度降低而造成LED漏光。因此，目前亟需发展一种可增加发光效率的发光装置及其制造方法。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种可增加发光效率的发光装置。本专利技术提供一种发光装置，包括一壳体，具有一侧壁与一底部；一发光元件，位 于壳体底部；一封装材料，包覆发光元件，且至少一部分的封装材料位于壳体之中；以及一 光子晶体结构，位于壳体的侧壁上。本专利技术另提供一种发光装置的制造方法，包括提供一壳体，壳体具有一侧壁；在3壳体之中提供一发光元件；利用一封装材料包覆发光元件，且至少一部分该封装材料位于 壳体之中；以及在侧壁上形成一光子晶体结构。本专利技术又提供一种发光装置，包括一壳体；一发光元件，在壳体之中；以及一封 装材料，包覆发光元件，其中封装材料的一表面为发光装置的一出光面，该出光面具有一纳 米凹凸结构。本专利技术再提供一种发光装置的制造方法，包括提供一壳体；在壳体之中提供一 发光元件；利用一封装材料包覆发光元件，其中封装材料的一表面为发光装置的一出光面； 以及粗糙化出光面，以使出光面具有一纳米凹凸结构。本专利技术另提供一种发光装置，包括一壳体；一发光二极管管芯，在壳体之中；一 封装材料，包覆发光二极管管芯；以及多个形成于发光二极管管芯的光路径上，且互相邻接 的光纤。本专利技术又提供一种发光装置的制造方法，包括提供一壳体；在壳体之中提供一 发光二极管管芯；利用一封装材料包覆发光二极管管芯；以及在发光二极管管芯的光路径 上形成多个互相邻接的光纤。本专利技术又提供一种背光模块装置，包括一光源装置，其由上述任意的发光装置所 组成；一光学装置，置于光源装置的出光路径上；以及一电源供应系统，提供光源装置所需 的电源。本专利技术又提供一种照明装置，包括一光源装置，其由上述的任意发光装置所组 成；一电源供应系统，其提供光源装置所需的电源；以及一控制元件，用以控制电源输入光 源装置。附图说明 图1绘示已知技术的发光装置； 图2绘示另一已知技术的发光装置； 图3至10绘示本专利技术实施例的发光装置剖面图； 图11绘示本专利技术实施例的背光模块700示意图； 图12为本专利技术实施例的照明装置800的示意图。 附图标记说明100、200 发光装置；102 基板；110 光子晶体；112 介电质结构；220 承载；222 多层结构；234 n型掺杂层；250 光子晶体结构300A、300B、300C、300D、400、500A、500B、500C 发光装置； 301、302、401、402、501、502 导线架；303、403、503 304,404,504306.406.506307.407.507y焊线； -发光元件 y碗杯部分 y封装材料308a、308a，、308b、308b， 光子晶体结构；408、509 出光面；508 光纤；700 背光模块装置；711 发光装置；730 电源供应系统；810 光源装置；820 电源供应系统；510 光纤薄膜 710 光源装置 720 光学装置 800 照明装置 811 发光装置 830 控制元件。具体实施例方式以下实施例将伴随着图示说明本专利技术的概念，在图示或说明中，相似或相同的部 分使用相同的标号，并且在图示中，元件的形状或厚度可扩大或缩小。需特别注意的是，图 中未绘示或描述的元件，可以是本领域的技术人员所知的形式。图3至图10为绘示本专利技术实施例的可增加发光效率的发光装置。本专利技术利用以 下的数个实施例作说明，这些实施例中的发光装置可达到提高发光效率或光取出(light extraction)效率的目的。第一实施例请参照图3，其绘示本专利技术实施例的发光装置300A的剖面图。在本实施例中，发光 装置300A利用表面安装型(surface mounted device, SMD)封装的LED。发光装置300A可 包括如为LED管芯(die)的发光元件304、壳体(housing) 305、封装材料(encapsulant) 307 及光子晶体结构308a。优选者，发光装置300A可还包括导线架(Ieadframe) 301、302及焊 线(bondWire)303。发光元件304为发光装置300A的光源，可为单色光LED管芯、白光或紫 外光LED，举例而言，发光元件304包括含氮化镓(GaN-based)系列的LED。虽然图中仅绘 示一个LED管芯，然而发光装置300A可包括一或多个LED管芯。发光元件304可通过粘着(adhisive)材料或其他方法固定于导线架301，且利用 焊线303使发光元件304与另一导线架302电性连接。导线架301、302可包括金属，负责 传输驱动LED管芯304所需的电源。发光元件304设置于壳体305之中，优选者，壳体305为不透光材料，例如聚邻苯 二酰胺(PPA)。壳体305具有碗杯部分306，至少一部分的封装材料307填入壳体305的碗 杯部分306，且发光元件304可由封装材料307封装且包覆其中。优选者，封装材料307为 透光材料，由此，发光元件304产生的光可穿透封装材料307而向外部发射。如图所示，封 装材料307的一表面为发光装置300A的出光面。封装材料307可包括环氧树脂(印oxy) 或聚硅氧烷(silicone)，在一些例子中，封装材料30本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，包括：一壳体；一发光元件，位于该壳体中；一封装材料，包覆该发光元件；以及多个光纤，该些光纤位于该发光元件的光路径上且互相邻接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢明勋，许嘉良，欧震，林鼎洋，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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