【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光加工装置。
技术介绍
1、为了将半导体晶片等板状物分割而芯片化，已知有如下的方法等(参照专利文献1、2)：向板状物的内部会聚照射对于板状物具有透过性的波长的激光而形成改质层，以该改质层为起点进行分割；以及照射对于板状物具有吸收性的波长的激光而使板状物烧蚀从而进行分割。在这样的加工方法中，为了使加工品质稳定，掌握激光加工装置的激光的状态非常重要。
2、专利文献1：日本特许第3408805号公报
3、专利文献2：日本特开平10-305420号公报
4、然而，以往，测量激光的强度的功率计需要按照遮挡激光的方式进行设置。因此，为了测量需要使加工停止，存在生产率降低的问题。另外，为了观测激光的脉冲波形、脉冲遗漏等，需要在能够接受散射光的位置设置光电二极管而与示波器连接并通过目视进行确认，不仅与强度测量同样地会降低生产率，而且是不胜其烦的作业。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供激光加工装置，其能够不降低生产率而掌握激光的状态。
2、为了解决上述的课题并实现目的，本专利技术的激光加工装置的特征在于，该激光加工装置具有：激光振荡器，其生成激光；聚光透镜，其将通过该激光振荡器而生成的激光会聚；分离部件，其将通过该激光振荡器而生成的激光分离成检查用的激光以及用于会聚于被加工物的加工用的激光；受光部，其接受通过该分离部件而分离的检查用的激光；检测单元，其根据通过该受光部而接受的激光取得关于该激光的强度的信
3、另外，本专利技术的激光加工装置也可以还具有用于对通过该分离部件而分离的检查用的激光进行分支的分支镜，该受光部具有：热传感器，其接受通过该分支镜而分支的一方的激光并测量该激光的平均输出；以及光探测器，其接受通过该分支镜而分支的另一方的激光并取得关于该激光的脉冲波形的信息。
4、另外，在本专利技术的激光加工装置中，也可以是，该热传感器配设成接受被该分支镜反射的激光，该光探测器配设成接受透过了该分支镜的激光。
5、另外，在本专利技术的激光加工装置中，也可以在该分支镜与该光探测器之间配设有中性密度滤波器。
6、另外，在本专利技术的激光加工装置中，也可以是，通过该检测单元而取得的关于该激光的脉冲波形的信息包含关于有无脉冲遗漏的信息，该控制部根据该激光的平均输出而自动地设定用于检测脉冲遗漏的阈值。
7、本专利技术能够不降低生产率而掌握激光的状态。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种激光加工装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：岩城邦明，藤泽竹弘，田中祐树，松井希和，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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