具有在柔性基板上的驱动器ＩＣ的热敏头单元和热敏打印机制造技术

一种热敏头单元，包括：具有加热元件的头基板，该加热元件用作形成在头基板上的热敏头；柔性基板；驱动器ＩＣ，设置在柔性基板上，以驱动热敏头；以及散热装置，附接到头基板并附接到柔性基板，其中，驱动器ＩＣ和柔性基板彼此电连接，并且驱动器ＩＣ和头基板彼此电连接。

【技术实现步骤摘要】

本文公开的内容涉及一种热敏头单元和一种热敏打印机。
技术介绍
热敏打印机通过加热和驱动热敏头而打印图像。借助于具有这样一种热敏头和 压印件(platen)的热敏打印单元，容易制造紧凑的热敏打印机，因为部件的数量相对而言 少。由于上述原因，热敏打印机被广泛用在现金出纳机、可携带终端装置、ATM(自动取款 机)等中。热敏头通常与柔性基板相连，以便形成热敏头单元。然后，热敏头单元的柔性基板 与热敏打印机的核心结构相连。通过柔性基板来执行对图像打印的控制。在之前描述的用途中所使用的热敏打印机，要求具有数量少的部件并且按低成本 制造。特别是，希望包括热敏头的热敏头单元可按低成本得到。因此，可能希望提供一种热敏头单元，该热敏头单元通过减少构成热敏头单元的 部件数量以及通过减少生产过程的步骤数量来按低成本制造。也可能希望的是，提供一种 低成本热敏打印机，该低成本热敏打印机采用这样一种热敏头单元。公开号为No.2006-27290的日本专利申请
技术实现思路
本专利技术的总体目的是提供一种热敏头单元和一种热敏打印机，该热敏头单元和热 敏打印机大体消除由相关的现有技术的限制和缺点引起的一个或多个问题。根据实施例，一种热敏头单元包括具有加热元件的头基板，该加热元件用作形成 在头基板上的热敏头；柔性基板；驱动器IC，设置在柔性基板上，以驱动热敏头；以及散热 装置，附接到头基板并附接到柔性基板，其中，驱动器IC和柔性基板彼此电连接，并且驱动 器IC和头基板彼此电连接。根据实施例，一种热敏打印机包括热敏头单元、压印辊以及纸张进给马达，其中， 热敏头单元包括具有加热元件的头基板，该加热元件用作形成在头基板上的热敏头；柔 性基板；驱动器IC，设置在柔性基板上，以驱动热敏头；以及散热装置，附接到头基板并附 接到柔性基板，其中，驱动器IC和柔性基板彼此电连接，并且驱动器IC和头基板彼此电连接。根据至少一个实施例，热敏头单元按低成本制造，以提供便宜的热敏打印机。 附图说明当结合附图阅读如下的详细描述时，本专利技术的其它目的和另外的特征将是显然 的，在附图中图1是示出连接器型热敏头单元的构造的视图2是连接器型热敏头单元的立体图；图3是示出焊接型(solder-type)热敏头单元的构造的视图；图4是焊接型热敏头单元的立体图；图5是示出根据第一实施例的热敏头单元的构造的视图；图6是根据第一实施例的热敏头单元的立体图；图7是示出根据第一实施例的热敏打印机的构造的视图；图8是示出根据第一实施例的柔性基板的构造的视图；图9是示出根据第二实施例的热敏头单元的构造的视图；图10是示出根据第三实施例的热敏头单元的构造的视图；图IlA和IlB是示出在图10中表示的弹簧散热装置的第一实施例的视图；图IlC和IlD是在图IlA和IlB中表示的弹簧散热装置的两种变化形式的立体 图；图12A和12B是示出在图10中表示的弹簧散热装置的第二实施例的视图；以及图12C和12D是在图12A和12B中表示的弹簧散热装置的两种变化形式的立体图。具体实施例方式下面，将通过参照附图描述实施例。<热敏头单元>下面，将描述第一实施例。首先描述热敏头单元。图1和图2示出了连接器型热 敏头单元，在该连接器型热敏头单元中，热敏头通过连接器连接到柔性基板。在这种热敏头单元中，加热元件设置在头基板101的表面IOla上，该头基板101 由陶瓷制成。加热元件产生热量，以在热敏纸张或类似物上形成图像。驱动器IC 102安装 在头基板101上，以驱动加热元件(S卩，热敏头)，并且通过引线接合件(wire bonding) 103 电连接到头基板101。驱动器IC 102和引线接合件103的全部用IC保护部分104覆盖，该 IC保护部分104由树脂材料制成。头基板101的端部连接到竖直定位的连接器105。柔性 基板106借助连接器105与头基板101电连接。头基板101与连接器105相连之处的一部 分用连接器终端保护部分107覆盖，该连接器终端保护部分107由树脂材料制成。由诸如铝 之类的金属材料制成的散热装置108，通过双面胶粘带109附接到头基板101的背面(即， 与表面IOla相对的面)。而且，设置有由树脂材料制成的散热装置固定部分110，以将散热 装置108固定到头基板101。在具有以上描述的结构的热敏头单元中，驱动器IC 102位于头基板101上。对于 这种构造，头基板101的尺寸往往很大，该头基板101由于将陶瓷用作其材料所以昂贵。这 导致热敏头单元昂贵。下面，将通过参照图3给出具有减小尺寸的头基板的热敏头单元的描述。这种热 敏头单元有时被称作焊接型热敏头单元，因为该热敏头通过焊料连接。在这种热敏头单元 中，如在以前描述的热敏头单元中那样，加热元件设置在头基板121的表面121a上，该头基 板121由陶瓷制成。驱动器IC 122安装在印刷基板123上。驱动器IC 122和头基板121 通过引线接合件124彼此连接。印刷基板123通过焊接连接到柔性基板125。驱动器IC122和引线接合件124的全部用IC保护部分126覆盖，该IC保护部分126由树脂材料制 成。印刷基板123通过焊接与柔性基板125相连之处的整个部分用FPC (柔性印刷线路板) 保护部分127覆盖，该FPC保护部分127由树脂材料制成。在具有以上描述的结构的热敏头单元中，头基板121和驱动器IC122通过引线接 合件124连接。对于这种构造，设置有由不锈钢或类似材料制成的金属板128，以便防止由 扭曲或类似变形造成的引线(wire)脱开。金属板128的一个表面通过双面胶粘带129连 接到头基板121和印刷基板123。金属板128的另一个表面通过双面胶粘带130附接到散 热装置131，该散热装置131由诸如铝之类的金属材料制成。而且，设置有由树脂材料制成 的散热装置固定部分132，以将散热装置131固定到头基板121。图4是示出热敏头单元的这样一种构造的例子的视图。该热敏头单元具有这样一 种构造，其中IC保护部分126和FPC保护部分127集成为单一、整体结构。下面，将通过参照图5给出本实施例的热敏头单元10的描述。在本实施例的热敏 头单元10中，如在以前描述的热敏头单元中那样，加热元件200设置在头基板11的表面 Ila上，该头基板11由陶瓷制成。驱动器IC 12驱动形成在头基板11上的加热元件200， 从而通过利用由加热元件200产生的热量，使得图像形成在诸如热敏纸张之类的记录介质 上。驱动器IC 12安装在柔性基板13上，并且电连接到柔性基板13。驱动器IC 12和头 基板11通过引线接合件14彼此电连接。驱动器IC 12和引线接合件14的全部用IC保护 部分15覆盖，该IC保护部分15由树脂材料制成。头基板11和柔性基板13通过双面胶粘 带16附接到散热装置17。而且，设置有由树脂材料制成的散热装置固定部分18，以将散热 装置17固定到头基板11并且固定到柔性基板13。散热装置固定部分18的作用是辅助性 的，因而仅在需要时才可能设置散热装置固定部分18。在本实施例的热敏头单元10中，没有必要提供用于加强印刷基板和引线接合件 的金属板，从而容易减小头基板11的尺寸。更具体地说，即使不使用金属板或类似本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头单元，包括：具有加热元件的头基板，该加热元件用作形成在头基板上的热敏头；柔性基板；驱动器ＩＣ，设置在柔性基板上，以驱动热敏头；以及散热装置，附接到头基板并附接到柔性基板，其中，驱动器ＩＣ和柔性基板彼此电连接，并且驱动器ＩＣ和头基板彼此电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口利夫，土屋雅广，森幸博，
申请(专利权)人：富士通电子零件有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]