一种校准洗边机台的晶圆片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种校准洗边机台的晶圆片，其特征在于：在晶圆片上设置有多组对准标记，各组对准标记分别与晶圆片边缘相距有预先设定的洗边宽度。每组对准标记包括有至少一个对准标识，且同一组的对准标记均匀分布在与晶圆片同心的圆周上，每组对准标记距离晶圆片的圆心的距离相等。且同一组的对准标记均匀分布在晶圆片的一个同心圆上。利用晶圆片对洗边机台进行洗边，然后比较光刻胶边缘与对准标记是否对齐，若不对齐则调整洗边机台，直至光刻胶边缘与对准标记对齐，此时洗边机台可以精确洗边。本实用新型专利技术的校准洗边机台的晶圆片可以对洗边机台进行多种洗边宽度的校对，使用方便，制作简单，可以广泛应用于洗边机台的校准中。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造工艺，特别是一种校准洗边机台的晶圆片。
技术介绍
在集成电路制造工艺中要进行多次光刻步骤，光刻质量的好坏直接影响产品的合 格率。一般的光刻工艺要经历晶圆片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后 烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。在实际操作时，显影工艺中要进行边缘光刻胶的去除 (又称去除边圈)。图1示出了涂布光刻胶的步骤示意图，在旋涂光刻胶的过程中，机械手 将晶圆片101固定在晶圆片轨道上旋转涂胶位置的真空托盘102上，真空托盘102带动晶 圆片101高速旋转，使滴落在晶圆片101表面的光刻胶103在晶圆片表面均勻铺开。当晶 圆片101旋转到一定程度时，由于离心力的作用表面的光刻胶103向晶圆片101边缘流动 并流到背面。使晶圆片101边缘和背面隆起从而形成边圈。边圈是必须去除的，否则当干 燥时，光刻胶剥落并产生颗粒。这些颗粒可能落在电路有源区、晶圆片传送系统和工艺设备 里面，导致晶圆片上缺陷密度增加，设置在晶圆片背面的光刻胶可能会因为它粘附在晶圆 片托盘上而导致故障。现有技术通常利用光刻胶涂布显影机台内的晶片边缘曝光单元(WEE，Wafer Edg本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田晓丹，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31