【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体芯片供给装置，其对半导体芯片顶起用顶针的前端形状的 状态进行判别。
技术介绍
在半导体芯片的制造工序中，通过切割将粘贴在粘贴片上的晶片分割成多个半导 体芯片，从该粘贴片上对分割后的半导体芯片一个一个地进行拾取，向期望的位置移送，进 行必要的供给。此时，由于被供给的半导体芯片粘帖在粘贴片上，所以在现有的半导体芯片 供给装置中，利用半导体芯片顶起用顶针(顶出针)从粘贴片的背面将半导体芯片顶起，由 此，使拾取头的吸附嘴的吸附容易进行，一个一个地对半导体芯片进行拾取。由此，顶出针在多次地将半导体顶起的过程中，其前端的形状会产生磨损或压溃 等变形。即，通常的顶起动作，是由顶出针贯穿粘贴片而将半导体芯片顶起的，但如果顶出 针的前端产生磨损或压溃等变形，则无法贯穿粘贴片，从而无法将半导体芯片从粘帖带完 全剥离。如果成为上述状态，则即使利用吸附嘴对半导体芯片的中心进行吸附，但由于粘贴 片的影响而引起半导体芯片的位置偏移，使供给精度恶化。另外，也可能存在半导体芯片的 拾取失败，半导体芯片残留在粘贴片上的情况。在这里，在现有的半导体芯片供给装置中，利用目视对...
【技术保护点】
一种半导体芯片供给装置，其具有顶出器，该顶出器具有顶针，在供给半导体芯片时，该顶针将所述半导体芯片从粘贴片的背面顶起，其特征在于，具有：摄像部件，其配置为可以从上方对所述顶针进行拍摄；摄像单元，其利用所述摄像部件对所述顶针的前端进行拍摄，并生成拍摄到的所述顶针前端的图像信息；边缘信息生成单元，其根据所述图像信息，生成所述顶针的前端形状的边缘信息；以及顶针判别单元，其基于所述边缘信息和预先设定的阈值信息，判断是否需要更换顶针。
【技术特征摘要】
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