晶圆固定方法和晶圆固定装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆分离支承基板，之后，将去除了支承基板的半导体晶圆从其背面侧借助支承带粘接保持在环形框上，从与环形框一体化了的半导体晶圆表面剥离去除双面粘接带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶圆固定方法和晶圆固定装置，通过背面研磨处理使借助双面粘 接带贴合在加强用支承基板上的半导体晶圆薄型化之后，借助支承用粘接带将半导体晶圆 粘接保持在环形框上。
技术介绍
一般而言，在半导体晶圆的表面上形成处理了多个元件的电路图案之后，在该半 导体晶圆的表面上粘贴保护带而进行保护。在背面研磨工序中，对表面被保护起来的半导 体晶圆(以下，仅称为“晶圆”)从背面进行磨削加工或研磨加工而使其成为希望的厚度。 因为被薄型化了的晶圆的刚性降低，所以将借助双面粘接带贴合了加强用支承基板的晶圆 输送到各工序而实施了希望的处理之后，再借助支承用粘接带(切割带)将晶圆粘接保持 在环形框上。粘接保持结束后，将支承基板从晶圆表面分离。之后，剥离残留在被粘接保 持了的晶圆表面上的双面粘接带，将晶圆框输送到下一切割工序(例如，参照日本国特开 2003-347060 号公报)。可是，在上述以往方法中存在以下那样的问题。S卩，在对用支承基板加强了的晶圆进行处理之前，借助支承用粘接带将晶圆粘接 保持在环形框上来制作固定框。之后，首先，从双面粘接带去除支承基板。接着，将残留的 双面粘接带从晶圆表面剥离。在此，在双面粘接带的支承基板侧具有热发泡性的粘接层。从支承基板侧对粘接 层进行加热，使粘接层发泡而消除其粘接力，从而从双面粘接带分离支承基板。可是，在分离支承基板时，加热双面粘接带的热也作用于粘接保持着晶圆的支承 用粘接带上而使该支承用粘接带软化。即，由于粘接带挠曲，所以存在使晶圆保持功能降低 的问题。此外，在粘接带挠曲的状态下进行切割处理时，在通过切断而形成的芯片中，在带 的挠曲较大的部位处，相邻的芯片会向互相接近的方向倾斜。有可能由于该倾斜而产生所 分断出来的芯片彼此的角部接触而损伤，或由于接触而使芯片从粘接带剥离而飞散这样的 问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够将分离了加强用支承基板分离的晶圆不产生挠 曲地粘接保持在支承用粘接带上的晶圆固定方法和晶圆固定装置。本专利技术为了实现上述目的，采用以下那样的构成。一种晶圆固定方法，是借助支承用粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的晶 圆固定方法，上述方法包括以下工序基板去除工序，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆 上分离去除该支承基板；固定工序，借助支承用粘接带将去除了上述支承基板的半导体晶圆从背面侧粘接 保持在环形框上；带剥离工序，从与上述环形框一体化了的半导体晶圆的表面剥离去除双面粘接市ο采用本专利技术的晶圆固定方法，在将半导体晶圆粘接保持在支承用粘接带上之前从 半导体晶圆分离支承基板。因此，在基板去除工序中，即使进行用于使双面粘接带的粘接力 消失或者显著降低的加热处理，粘接带也完全不会受到热的影响。即，能够避免粘接带遇热 软化而挠曲于未然。因此，能避免通过后工序的切割而分断的芯片彼此的角部接触而造成 的破损、芯片的飞散。另外，上述方法还包括以下的工序。晶圆输送工序，从残留在半导体晶圆表面上的双面粘接带侧将半导体晶圆保持为 平面状态地接收该半导体晶圆并将其送出到对准器，该半导体晶圆是指在上述基板去除工 序中去除了以平面状态保持在分离台上的支承基板的半导体晶圆；对位工序，维持上述半导体晶圆的平面保持状态地将其交接给对准器，并进行对 位；晶圆送入工序，在用上述对准器将半导体晶圆保持为平面的状态下将该半导体晶 圆输送到卡盘台；晶圆搬入工序，将上述半导体晶圆保持为平面状态地从对准器上将该半导体晶圆 交接给卡盘台，并将该半导体晶圆搬入上述固定工序。采用该方法，即使是分离了支承基板而刚性降低的、带有粘接带的半导体晶圆，也 能够在从分离支承基板前到粘接保持在环形框上的期间将半导体晶圆保持为平面状态地 对该半导体晶圆进行处理。因此，能够使半导体晶圆不产生翘曲变形地在该半导体晶圆和环形框上适当地粘 贴粘接带。另外，在上述方法的支承基板去除工序中，优选像以下那样地从半导体晶圆分离 支承基板。用内置加热器的分离台从支承基板侧进行吸附保持并对上述双面粘接带进行加 热，使该分离台上升而从半导体晶圆分离该支承基板，上述双面粘接带的隔着基材的两层 粘接层的至少一方粘接层由热发泡性的粘接剂构成。此外，在上述方法中，将双面粘接带残留在半导体晶圆的表面地将上述支承基板 从半导体晶圆分离。在该情况下，双面粘接带起到半导体晶圆的表面保护带的作用。此外，本专利技术为了实现上述目的，采用以下那样的构成。一种晶圆固定装置，是借助支承用粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的晶 圆固定装置，上述装置包括分离台，其用于保持借助双面粘接带粘接保持在支承基板上的半导体晶圆；基板去除装置，其用于在上述半导体晶圆上残留双面粘接带地分离支承基板；晶圆输送机构，其用于将被保持在上述分离台上的半导体晶圆以平面保持状态搬 出；对准器，其用于对由上述晶圆输送机构输送来的半导体晶圆在平面保持状态下进行对位；卡盘台，其以平面保持状态接收连同上述对准器输一起送来的半导体晶圆；粘贴机构，其在环形框和被上述卡盘台保持的半导体晶圆上粘贴支承用粘接带；带剥离机构，其用于从借助上述粘接带与环形框一体化了的半导体晶圆剥离双面 粘接带。采用该构成，能在下述期间在将半导体晶圆保持为平面状态的状态下对半导体晶 圆进行期望的处理和输送，上述期间是从借助双面粘接带粘接保持在支承基板上的半导体 晶圆分离支承基板前到分离该支承基板后而将该半导体晶圆粘接保持在环形框上的期间。另外，在上述构成中，优选构成为使上述分离台能够在分离支承基板的分离处理 位置和与晶圆输送机构间转交半导体晶圆的晶圆交接位置之间移动。采用该构成，能够可靠地进行在分离去除支承基板之前将半导体晶圆搬入基板去 除装置以及在分离去除支承基板之后将半导体晶圆从基板去除装置搬出。此外，在上述构成中，优选上述晶圆输送机构具有作用于半导体晶圆的按压板，上述对准器具有用于检测半导体晶圆的背面吸附状态的检测器，上述晶圆固定装置具有判别装置，该判别装置基于上述检测器的检测信息和预先 设定的基准信息来判别半导体晶圆的平坦度，在利用上述判别装置检测出半导体晶圆的翘曲时，使晶圆输送机构的按压板按压 作用于半导体晶圆，将其矫正为平面状态。采用该构成，能够使分离了支承基板而刚性降低的较薄的半导体晶圆不产生翘曲 变形地对该半导体晶圆进行处理，能够在半导体晶圆和环形框上适当地粘贴支承用粘接市ο另外，在上述构成中，优选由热发泡性的粘接剂构成双面粘接带的至少一方粘接 层，在上述基板去除机构中具有用于加热双面粘接带的加热器。采用该构成，通过加热双面粘接带，使双面粘接带的粘接层热发泡，能够简单地使 粘接力消失或显著地减小。特别是通过利用该热发泡性的粘接层粘接保持支承基板，能容 易地从半导体晶圆分离支承基板。附图说明为了说明专利技术，图示了认为现在较佳的几个方式，但是希望被理解为不限定于图 示的专利技术那样的构成和方法。图1是表示晶圆固定装置的整体的立体图。图2是基板去除装置的俯视图。图3是基板去除装置的侧视图。图4是表示基板去除装置的分离台周边的主视图。图5是表示半导体晶圆的各处理状态的变动的主视图。图6 9是表示支承基板的分离去除工序的侧视图。图10是露出了晶圆表面的固定框的立体图。具体实施例方式以下，参照附图说明本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆固定方法，是借助支承用粘接带将半导体晶圆粘接保持在环形框上的晶圆固定方法，上述方法包括以下工序：基板去除工序，从借助双面粘接带在表面上粘贴了加强用支承基板的半导体晶圆上分离该支承基板；固定工序，借助支承用粘接带将去除了上述支承基板的半导体晶圆从背面侧粘接保持在环形框上；带剥离工序，从与上述环形框一体化了的半导体晶圆的表面剥离去除双面粘接带。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，长谷幸敏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP