【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆曝光机，具体涉及一种可进行无接触的平整方法的晶圆曝光机。
技术介绍
1、当晶圆曝光机欲对晶圆进行曝光作业前，通常会进行一平整程序(levelingprocess)，以便让晶圆与图形板间具有一定的曝光间隙，以及令晶与图形板间保持完全水平的状态，然而现有的晶圆曝光机在进行平整程序时直接以涂覆有曝光材料的晶圆工作片来进行，如此，当承载晶圆的承载台上下移动，来调整晶圆与图形板间的曝光间隙及水平度时，晶圆上的曝光材料往往会与图形板相接触，进而曝光材料会沾黏于图形板上，如此将会破坏图形板上的电路布局图案，而使后续曝光作业会导致晶圆上曝光成形后的电路布局失真，而影响到整个晶圆曝光作业的良率，实有进一步改良的必要。
技术实现思路
1、因此本技术的专利技术人特为改进现有晶圆曝光机平整作业所产生的缺失，特经过不断的研究与试验，进而发展出一种可改进现有缺失的本技术。
2、本技术的主要目的，在于提供一种无接触的晶圆曝光机，其可利用一无涂覆任何药水的晶圆样品片，来进行平整程序，以避免晶圆曝光机上的图形板发生药水沾黏的现象，而能达到提高晶圆曝光机整体曝光作业良率的目的。
3、为达上述目的，本技术主要提供一种晶圆曝光机，其包含有：
4、一机台；
5、一固定于机台上的图形板，该图形板上形成有特定电路布局的图案；
6、一可相对机台升降移动的承载台，该承载台与图形板位置相对应，且位于图形板的下方；
7、一设置于机台上用以放置至少
8、一设置于机台上用以放置数个工作片的工作片置放架。
9、通过上述技术手段，本技术可避免图形板与任何药水发生沾黏的情况，可保持图形板上电踏布局图形的完整性，以防止后续曝光步骤中工作片在通过图形板曝光时，其所形成的电路布局有失真的情状，可提高晶圆曝光机进行晶圆曝光作棊的良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆曝光机，其特征在于，其包含有：
【技术特征摘要】
1.一种晶圆曝光机，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宪维，张登富，林澍，
申请(专利权)人：科毅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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