【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于处里晶圆的装置，具体涉及一种晶圆胶膜移除装置。
技术介绍
1、由于晶圆表面污染与否是决定半导体制程顺利及产品良率的重重要因素，因此于现行产业中对于晶圆表面的洁净度有极高的要求。不管是对晶圆表面进行清洁、剥蚀、微影、沉积等过程所使用的药剂，或是在制程中人为接触，皆有可能是导致晶圆表面污染的原因。因此若是可以减少晶圆制作时对于试剂或是人为的接触，便可以大幅提升整体制程以及产品的良率。
2、晶圆研磨胶带主要功能是贴附于晶圆的正面，使得晶圆的背面于研磨期间能保护晶圆的正面，并防止研磨液的渗入晶圆的正面而造成污染。待晶圆研磨完成后再移除该晶圆研磨胶带，以进行下一个程序。然而，现有技术中，大多是利用人工方式将晶圆研磨胶带撕离，不仅操作上费时费力，难以符合自动化生产的需求，更容易导致人为污染的状况产生。
技术实现思路
1、为克服上述现行仍以人工方式移除晶圆研磨胶带而导致时间及人力成本的负担、难以符合自动化生产的需求，以及容易产生人为污染等问题，本技术提供一种晶圆胶膜移除装置，包含一置料模组，用于承载表面贴附一薄膜的一晶圆于一施胶位置，包含一寻边装置，该寻边装置用于定位该晶圆使该薄膜的至少一部分对应一工作方向；以及一施胶模组，包含沿该工作方向相邻设置的一施胶装置以及一夹胶装置，一贴撕胶带可引导至该施胶装置以及该夹胶装置之间，该施胶装置可选择的于该施胶位置由上至下提供该贴撕胶带一压力，且该夹胶装置可选择的朝向该施胶装置位移并夹紧该贴撕胶带，其中，该置料模组及/或该施胶模
2、其中，该置料模组包含一承接台以及设置于该承接台上的一置料台，该置料台为圆形柱状并且可选择的相对该承接台上下移动及旋转一置料台，该置料台的上端面用于承接该晶圆一下表面，该置料台于该寻边装置定位该晶圆前或后，相对该承接台地上下位移至该施胶位置。
3、其中，一基板包含一置胶杆突出于该基板的其中一侧面，其外周围套设一胶带滚动条，该胶带滚动条供该贴撕胶带环绕并叠层成卷；至少一导胶杆突出于该基板的该其中一侧面，带状引导至少一部分的该贴撕胶带于该胶带滚动条移动至该施胶模组；以及该施胶模组设置于该基板的该其中一侧面，且施胶装置的至少一部分朝下方的突出于该基板。
4、其中，一轨道供该置料台或该基板沿该工作方向位移。
5、其中，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，该内置料台可选择的朝上方位移突出该外置料台，且该内置料台可选择的相对外置料台转动，以及该内置料台所构成的直径小于该晶圆的直径，且该外置料台所构成的直径大于该晶圆的直径。
6、其中，当该内置料台该上端面承接该晶圆时，该寻边装置启动且该内置料台相对该外置料台转动，以及该寻边装置侦测该晶圆的一切割位置，该切割位置对应至该寻边装置的一侦测区域时，该内置料台停止转动。
7、进一步地，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。
8、进一步地，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。
9、进一步地，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。
10、进一步地，该施胶装置设置于该贴撕胶带无黏胶的一侧面，包含：一施胶滚轮，该施胶滚轮的一滚轮端突出于该基板，且该滚轮端下缘的该水平高度对应至该施胶位置，以及一施胶缸于相对该滚轮端的另一端提供该施胶滚轮由上至下的该压力；该夹胶装置设置于该贴撕胶带具黏胶的另一侧面，包含一夹持件经由一夹持缸提供该施胶装置位移的一压迫力，使得夹持件与该施胶装置共同夹紧穿越于其中的贴撕胶带。
11、其中，该夹持件对应该施胶装置面向该贴撕胶带的轮廓成型。
12、其中，该夹持件位于下方的边缘为滑顺弧状。
13、其中，该置胶杆以及该导胶杆可依据所需的相对该基板转动或位移。
14、进一步地，其中一个该导胶杆对应至该施胶模组，使得该贴撕胶带以上至下的朝下方引导至该施胶模组。
15、进一步地，一切割装置设置于该水平高度低于该施胶位置且远离该承接台之处。
16、进一步地，该切割位置为一平角，该晶圆于定位时，该切割位置所构成的一平边与该工作方向垂直，或是以该平边与该晶圆的一弧边交界处对齐该工作方向。
17、本技术所提供的晶圆胶膜移除装置具备以下优势：
18、1.通过该置料模组以及该撕胶膜组的相对位移，确保该贴撕胶带贴附于该晶圆以及该薄膜的表面并于复位时有效的移除该薄膜。
19、2.通过该寻边装置的设定使得晶圆胶膜移除装置可以依据该薄膜的型态以及于该晶圆表面的位置以决定该切割位置31与该工作方向的相对位置。
20、3.通过该施胶模组或该夹胶装置相对该基板的位移，以改变该贴撕胶带相对该晶圆表面的角度，以助于该贴撕胶带以及该薄膜的移除。
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1.一种晶圆胶膜移除装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
3.如权利要求2所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。
6.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。
7.如权利要求2至6中任一项所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
8.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该夹持件对应该施胶装置面向该贴撕胶带的轮廓成型。
9.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该夹持件位于下方的边缘为滑顺弧状。
10.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除
11.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中一个该导胶杆对应至该施胶模组，使得该贴撕胶带以上至下的朝下方引导至该施胶模组。
12.如权利要求7所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，一切割装置设置于该水平高度低于该施胶位置且远离该承接台之处。
13.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该切割位置为一平角，该晶圆于定位时，该切割位置所构成的一平边与该工作方向垂直，或是以该平边与该晶圆的一弧边交界处对齐该工作方向。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆胶膜移除装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
3.如权利要求2所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。
6.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。
7.如权利要求2至6中任一项所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
8.如权利要求7所述的晶圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：马子豪，
申请(专利权)人：科毅科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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