【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工,具体为一种可调式芯片晶圆挑粒镊子。
技术介绍
1、集成电路英语:integratedcircuit,缩写作ic;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路,另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、在制造芯片的过程中有一道工序为挑选不良晶粒工序,在测试发现不合格晶粒后,在此不合格晶粒上点一个墨点作为不合格记号,则此测试完的晶圆可直接运送至下游封装厂家,封装厂家需要把此不合格晶粒通过镊子人工挑选出来,但是现有的芯片镊子存在很多问题或缺陷。
3、目前的芯片镊子的两个镊臂仅具备夹取晶体的功能,且镊臂的长度是固定的,芯片镊子的的长度无法根据实际需要进行调整,由于部分使用者在使用镊子时,拿取镊子的部位不同,镊臂过长或过短均会导致使用不便。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,具有可根据需要调节镊子本体的长度,使用方便的特点。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,包括镊子本体,所述镊子本体两个镊臂相对的一侧均开设有滑槽,两个
3、两个所述滑槽的内部均通过转轴活动连接有转动轴,两个所述转动轴的外侧壁均套接有固定筒,两个所述固定筒的外侧壁均设置有竖向齿纹,两个所述固定筒的外侧壁分别与两个齿条通过齿纹啮合连接。
4、为了使得移动臂能够稳定的进行移动,作为本技术的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子优选的,两个所述移动臂相对靠近的一侧均滑动连接有多个分别安装于两个滑槽内侧壁的滑轮。
5、为了便于转动转动轴,作为本技术的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子优选的,两个所述转动轴的顶部分别贯穿两个滑槽的内部顶端面且均安装有手轮。
6、为了便于观察移动臂的移动长度,作为本技术的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子优选的,两个所述移动臂的外侧壁均设置有刻度尺。
7、为了便于夹头将芯片晶圆挑选,作为本技术的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子优选的,两个所述移动臂的底部均安装有夹头,两个所述夹头相对的一侧均安装有橡胶垫。
8、为了便于使用者将镊子本体拿起,作为本技术的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子优选的,所述镊子本体两个镊臂相对远离的一侧均设置有防滑纹。
9、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
10、本技术当使用者拿起镊子本体进行使用的过程中,需要调节镊臂的长度时,先通过转动两个手轮,使得两个转动轴带动两个固定筒转动,促使两个固定筒带动两个齿条移动,从而使得两个齿条带动两个移动臂移动,从而可根据需要调节镊子本体的长度,使用方便。
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1.一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,包括镊子本体(1),其特征在于:所述镊子本体(1)两个镊臂相对的一侧均开设有滑槽(2),两个所述滑槽(2)的内部均滑动连接有移动臂(3),两个所述移动臂(3)相对远离的一侧均安装有齿条(301);
2.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述移动臂(3)相对靠近的一侧均滑动连接有多个分别安装于两个滑槽(2)内侧壁的滑轮(202)。
3.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述转动轴(4)的顶部分别贯穿两个滑槽(2)的内部顶端面且均安装有手轮(402)。
4.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述移动臂(3)的外侧壁均设置有刻度尺。
5.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述移动臂(3)的底部均安装有夹头(101),两个所述夹头(101)相对的一侧均安装有橡胶垫。
6.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:所述镊子本体(1)两个镊臂相对远离的一侧均设置有防
...【技术特征摘要】
1.一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,包括镊子本体(1),其特征在于:所述镊子本体(1)两个镊臂相对的一侧均开设有滑槽(2),两个所述滑槽(2)的内部均滑动连接有移动臂(3),两个所述移动臂(3)相对远离的一侧均安装有齿条(301);
2.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述移动臂(3)相对靠近的一侧均滑动连接有多个分别安装于两个滑槽(2)内侧壁的滑轮(202)。
3.根据权利要求1所述的一种可调式芯片晶圆挑粒镊子,其特征在于:两个所述转动轴(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛娉羽,葛光华,
申请(专利权)人:无锡市芯通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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