本实用新型专利技术涉及半导体芯片划片装置技术领域，具体为一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置。本实用新型专利技术要解决的是吸气泵影响精度和移动不便的技术问题。为了解决上述技术的问题，本实用新型专利技术提供了一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，本实用新型专利技术主要由工作台、支撑腿、限位机构和吸收机构组成，通过打开吸气泵，吸气泵吸气使得过滤箱内部产生负压，从而使得与第二连接管连接吸气管产生吸力，防护壳内部的烟尘通过多根吸气管被吸入到过滤箱中，经过处理后排出，实现了汽化烟雾的吸收，吸收效果好，吸气泵在使用时与装置分离，其振动不会影响设备的精度。其振动不会影响设备的精度。其振动不会影响设备的精度。
【技术实现步骤摘要】
一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置
[0001]本技术涉及半导体芯片划片装置
，具体为一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置。
技术介绍
[0002]半导体芯片划片的采用的使得激光划片机，激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化和气化，从而达到划片的目的，因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形，但是现有的半导体芯片划片装置存在以下缺陷：
[0003]现有专利(公告号：CN212705019U)公开了一种半导体芯片划片装置，涉及芯片
包括底板，所述底板上焊接有第一直线电机，所述第一直线电机一侧的底板上焊接有第二直线电机，且第二直线电机和第一直线电机相互垂直设置。专利技术人在实现该方案的过程中发现现有技术中存在如下问题没有得到良好的解决：1、该装置采用抽风机直接安装在激光划片机上，抽风机的震动极大影响了激光划片机的精度，从而导致半导体芯片的质量的下降；2、该装置采用多个导气罩吸取汽化烟雾，吸附功能有限，吸收效果较差，该装置结构复杂，移动非常不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，通过设置吸收机构，以解决上述
技术介绍
中提出吸收烟雾影响精度的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，包括工作台、支撑腿、限位机构和吸收机构，所述工作台的底面固定安装有四根支撑腿，所述工作台的底部安装有限位机构和吸收机构，所述工作台的顶部安装有半导体移动放置台，所述工作台的一侧表面固定安装有划片机本体，所述工作台的顶部固定安装有防护壳，所述划片机本体远离工作台的一端贯穿防护壳延伸至内部。
[0006]所述吸收机构包括吸气管、环形管、波纹管、过滤箱和第一连接管，所述工作台上贯穿安装有多根吸气管，多根所述吸气管的底端固定安装有环形管，所述环形管的底端那装有波纹管，所述过滤箱的顶板内嵌安装有第一连接管和第二连接管，所述波纹管的底端固定连接第二连接管的顶端，所述过滤箱的底端固定安装有机箱。
[0007]所述限位机构包括卡板、限位板、弹簧和绑带，四根所述支撑腿之间固定安装有三块隔板，四根所述支撑腿之间水平安装有限位板，其中一块所述隔板的一侧表面铰接安装有两块卡板，两块所述卡板远离隔板的一端均固定安装有绑带，两根所述绑带上安装有紧固器，所述限位板的底部安装有多根弹簧，多根所述弹簧远离限位板的一端均固定连接机箱底端的外表面。
[0008]为了提供吸力使得过滤箱中产生负压，优选的，所述机箱的底板顶面固定安装有吸气泵，所述吸气泵的输入端固定连接第一连接管远离过滤箱的一端。
[0009]为了保护过滤箱和机箱的外部在移动和使用时不会擦伤，优选的，所述限位板上贯穿开设有卡槽，所述卡槽的表面以及两块卡板相邻的一侧表面均固定安装有软垫，所述机箱位于卡槽的内部。
[0010]为了方便向过滤箱中添加过滤液和倒弃废液，优选的，所述过滤箱的顶部螺纹贯穿安装有注入塞，所述过滤箱的一侧板内嵌安装有排出管，所述排出管上套接有套盖。
[0011]为了实现防护壳内部的空气循环，同时避免汽化烟雾排出，优选的，所述防护壳的顶板内嵌安装有过滤窗，所述过滤窗的内部安装有过滤网。
[0012]为了方便取拿半导体晶片，优选的，所述防护壳的一侧板开设有方形槽且铰接安装有转动门。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术设置有吸收机构，通过打开吸气泵，吸气泵吸气使得过滤箱内部产生负压，从而使得与第二连接管连接吸气管产生吸力，防护壳内部的烟尘通过多根吸气管被吸入到过滤箱中，经过处理后排出，实现了汽化烟雾的吸收，吸收效果好，吸气泵在使用时与装置分离，其振动不会影响设备的精度；
[0015](2)本技术设置有限位机构，通过调整紧固器拉筋两根绑带，使得两块卡板加紧过滤箱的外部，实现了过滤箱和机箱的固定，方便移动，在使用时松开紧固器，可以实现限位机构与工作台的分离，提高稳定性，减少装置振动。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术主视图的剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术过滤箱和机箱的主视剖视结构示意图；
[0019]图4为本技术限位板的俯视结构示意图。
[0020]图中：1、防护壳；2、工作台；3、转动门；4、划片机本体；5、过滤窗；6、限位板；7、支撑腿；8、隔板；9、吸气管；10、环形管；11、半导体移动放置台；12、波纹管；13、第一连接管；14、过滤箱；15、机箱；16、弹簧；17、卡板；18、第二连接管；19、吸气泵；20、绑带；21、紧固器；22、卡槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]请参阅图1
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4，一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，包括工作台2、支撑腿7和限位机构，工作台2的底面固定安装有四根支撑腿7，工作台2的底部安装有限位机构，工作台2的顶部安装有半导体移动放置台11，工作台2的一侧表面固定安装有划片机本体4，工作台2的顶部固定安装有防护壳1，划片机本体4远离工作台2的一端贯穿防护壳1延伸至内部，为了实现防护壳1内部的空气循环，同时避免汽化烟雾排出，防护壳1的顶板内
嵌安装有过滤窗5，过滤窗5的内部安装有过滤网，为了方便取拿半导体晶片，防护壳1的一侧板开设有方形槽且铰接安装有转动门3。
[0024]限位机构包括卡板17、限位板6、弹簧16和绑带20，四根支撑腿7之间固定安装有三块隔板8，四根支撑腿7之间水平安装有限位板6，其中一块隔板8的一侧表面铰接安装有两块卡板17，两块卡板17远离隔板8的一端均固定安装有绑带20，两根绑带20上安装有紧固器21，限位板6的底部安装有多根弹簧16，多根弹簧16远离限位板6的一端均固定连接机箱15底端的外表面，为了保护过滤箱14和机箱15的外部在移动和使用时不会擦伤，限位板6上贯穿开设有卡槽22，卡槽22的表面以及两块卡板17相邻的一侧表面均固定安装有软垫，机箱15位于卡槽22的内部。
[0025]需要移动时，通过调整紧固器21拉筋两根绑带20，使得两块卡板17加紧过滤箱14的外部，实现了过滤箱14和机箱15的固定，方便移动。
[0026]实施例二：
[0027]请参阅图1
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4，一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，包括工作台2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有汽化烟雾处理功能的半导体芯片划片装置，其特征在于：包括工作台(2)、支撑腿(7)、限位机构和吸收机构，所述工作台(2)的底面固定安装有四根支撑腿(7)，所述工作台(2)的底部安装有限位机构和吸收机构，所述工作台(2)的顶部安装有半导体移动放置台(11)，所述工作台(2)的一侧表面固定安装有划片机本体(4)，所述工作台(2)的顶部固定安装有防护壳(1)，所述划片机本体(4)远离工作台(2)的一端贯穿防护壳(1)延伸至内部；所述吸收机构包括吸气管(9)、环形管(10)、波纹管(12)、过滤箱(14)和第一连接管(13)，所述工作台(2)上贯穿安装有多根吸气管(9)，多根所述吸气管(9)的底端固定安装有环形管(10)，所述环形管(10)的底端安装有波纹管(12)，所述过滤箱(14)的顶板内嵌安装有第一连接管(13)和第二连接管(18)，所述波纹管(12)的底端固定连接第二连接管(18)的顶端，所述过滤箱(14)的底端固定安装有机箱(15)；所述限位机构包括卡板(17)、限位板(6)、弹簧(16)和绑带(20)，四根所述支撑腿(7)之间固定安装有三块隔板(8)，四根所述支撑腿(7)之间水平安装有限位板(6)，其中一块所述隔板(8)的一侧表面铰接安装有两块卡板(17)，两块所述卡板(17)远离隔板(8)的一端均固定安装有绑带...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛光华，吴浩栋，曾兰英，罗江萍，刘磊，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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