一种半导体晶圆贴膜载台制造技术

本发明专利技术适用于晶圆生产技术领域，提供了一种半导体晶圆贴膜载台，包括载台主体，所述载台主体固定在安装座上，所述安装座上安装有用于带动升降柱移动的升降机构，所述载台主体上分布有不同直径的扇形安装槽，所述载台主体内部开设有弧形通槽和直形通槽，所述直形通槽与真空泵连通，还包括：控制机构，所述控制机构包括驱动组件、调整组件和控制组件，所述调整组件上安装有传感器。本发明专利技术中的一种半导体晶圆贴膜载台，控制机构通过与传感器、载台主体和真空泵配合的方式，可以实现对晶圆的快速固定，且保证晶圆未覆盖区域内负压状态下的安装槽不会影响贴膜机构对晶圆的贴膜工作，提高晶圆的生产效率和加工质量。圆的生产效率和加工质量。圆的生产效率和加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆贴膜载台


[0001]本专利技术属于晶圆生产
，尤其涉及一种半导体晶圆贴膜载台。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，从而形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨、抛光和切片后，从而形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在生产过程中，需要对其的厚度和外形进行切割，而为避免切割时产生的碎屑破坏晶圆表层，在晶圆加工前，需要在其表层贴覆一层保护膜。
[0003]现有半导体晶圆贴膜载台包括载台主体，所述载台主体上分布有用于对晶圆进行定位的光源机构，且所述载台主体上分布有用于对晶圆进行固定的吸附气路，负压源通过抽走负压腔以及与负压腔连通的吸附槽内的空气，制造负压环境，从而吸附晶圆。
[0004]现有半导体晶圆贴膜载台中负压腔是指光源机构中光源在载台主体上的安装腔，安装腔通过管道与分布在载台主体上的吸附孔连通，这就导致负压源在工作时，载台主体上的全部吸附孔均进行抽吸工作，晶圆所覆盖区域下的吸附孔虽可以实现对晶圆的吸附和固定，但是其余未覆盖的吸附孔仍处于抽吸状态，而处于抽吸状态的吸附孔会影响贴膜机构对晶圆的正常贴膜工作，影响贴膜机构的工作效率和贴膜质量。
[0005]因此，针对以上现状，迫切需要开发一种半导体晶圆贴膜载台，以克服当前实际应用中的不足。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的不足，本专利技术实施例的目的在于提供一种半导体晶圆贴膜载台，以解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆贴膜载台，包括载台主体，所述载台主体固定在安装座上，所述安装座通过滑动座活动安装在设备座上，所述安装座上安装有用于带动升降柱移动的升降机构，所述载台主体上分布有不同直径的扇形安装槽，所述载台主体内部开设有弧形通槽和直形通槽，所述弧形通槽的一端与安装槽连通，所述弧形通槽的另一端与直形通槽连通，所述直形通槽通过管道与固定在安装座上的真空泵连通，还包括：控制机构，所述控制机构包括驱动组件、调整组件和控制组件，所述驱动组件设置在安装座上，所述驱动组件的输出端与调整组件的底部相连；所述调整组件设置有多组，多组所述调整组件分布在不同直径的安装槽内，所述调整组件包括移动件、第三连接件、第一贴合件和第二贴合件，所述第一贴合件和第二贴合件均活动安装在载台主体上分布的安装槽内，且所述第一贴合件和第二贴合件均通过第三连接件与移动件相连，所述第二贴合件上安装有传感器，所述传感器通过控制系统分别与控制组件和驱动组件电性连接，最小直径的所述移动件与驱动组件的输出端相连，所述移
动件上安装有控制组件；所述控制组件包括固定件、安装件、弹性件和磁吸件，所述固定件固定在移动件的底部，所述安装件的一端通过弹性件滑动安装在固定件上，所述安装件的另一端固定有磁吸件，且相邻两组安装件上的磁吸件磁性相反；初始状态下，第一贴合件和第二贴合件位于安装槽与弧形通槽连通处的两侧，当晶圆放置在载台主体上后，传感器对晶圆的大小进行感应并通过控制系统驱动控制组件工作，传感器通过与控制系统配合的方式，对与晶圆覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件上的磁吸件进行通电处理，并对与晶圆未覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件上的磁吸件进行断电处理，通电状态下的磁吸件通过相互吸引的方式将与晶圆覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件连接为整体，驱动组件带动最小直径的移动件下移，最小直径的移动件通过控制组件带动其他移动件下移，移动件通过第三连接件带动第一贴合件和第二贴合件下移，第二贴合件移动至安装槽与弧形通槽连通处的下方，真空泵通过与管道、安装槽、弧形通槽和直形通槽配合的方式实现对晶圆的快速固定。
[0008]作为本专利技术进一步的技术方案，所述驱动组件包括驱动件、传动模块、螺杆和螺接座，所述驱动件固定在安装座上，所述驱动件的输出端通过传动模块与活动安装在安装座上的螺杆相连，所述螺杆与固定在最小直径移动件上的螺接座螺纹连接。
[0009]作为本专利技术进一步的技术方案，所述载台主体是一种环形块状结构，所述载台主体的中部开设有用于供升降柱穿过的圆孔。
[0010]作为本专利技术进一步的技术方案，所述弧形通槽开设在两组安装槽之间的载台主体内，所述弧形通槽与两侧相邻的安装槽连通。
[0011]作为本专利技术进一步的技术方案，所述第一贴合件和第二贴合件均是一种与安装槽内壁贴合的扇形块状结构。
[0012]作为本专利技术进一步的技术方案，所述移动件是一种圆环形板状结构，且所述移动件均通过支撑架滑动安装在安装座上。
[0013]作为本专利技术进一步的技术方案，所述磁吸件是一种电磁铁，所述磁吸件的磁性力大于弹性件的弹性力。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：初始状态下，第一贴合件和第二贴合件位于安装槽与弧形通槽连通处的两侧，此时第一贴合件、第二贴合件、安装槽、弧形通槽和直形通槽之间构成一组封闭的气路；当晶圆放置在载台主体上后，传感器对晶圆的大小进行感应并通过控制系统驱动控制组件工作，传感器通过与控制系统配合的方式，对与晶圆覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件上的磁吸件进行通电处理，并对与晶圆未覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件上的磁吸件进行断电处理，通电状态下的磁吸件通过相互吸引的方式，从而将与晶圆覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件连接为整体；驱动件通过传动模块带动螺杆转动，螺杆通过转动的方式带动固定在最小直径移动件上的螺接座下移，螺接座带动最小直径的移动件下移，最小直径的移动件通过控制组件带动其他晶圆覆盖区域内的移动件下移，移动件通过第三连接件带动第一贴合件和第二贴合件下移，第二贴合件移动至安装槽与弧形通槽连通处的下方，此时第二贴合件、安装槽、晶圆底部、弧形通槽和直形通槽之间构成一组新的封闭气路，当真空泵工作时，使得第
二贴合件与晶圆底部之间的安装槽内以及晶圆未覆盖区域内第一贴合件与第二贴合件之间的安装槽内均处于负压状态，负压状态下的安装槽可以实现对晶圆的快速固定，且保证晶圆未覆盖区域内负压状态下的安装槽不会影响贴膜机构对晶圆的贴膜工作，提高晶圆的生产效率和加工质量，且提高贴膜载台的工作效率和实用性。
[0015]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例提供的半导体晶圆贴膜载台的结构示意图。
[0017]图2为图1中载台主体和控制机构的结构侧视图。
[0018]图3为图2中调整组件的结构示意图。
[0019]图4为图1中载台主体的结构剖视图。
[0020]图5为图2中A处结构的放大图。
[0021]图6为本专利技术实施例提供的半导体晶圆贴膜载台的安装示意图。
[0022]图7为图6的结构侧视图。
[0023]图8为图7中B处结构的放大图。
[0024]附图标记：1－设备座，2－移动架，3－安装架，4－载台主体，41－安装槽，42－弧形通槽，43
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆贴膜载台，包括载台主体，所述载台主体固定在安装座上，所述安装座通过滑动座活动安装在设备座上，所述安装座上安装有用于带动升降柱移动的升降机构，所述载台主体上分布有不同直径的扇形安装槽，所述载台主体内部开设有弧形通槽和直形通槽，所述弧形通槽的一端与安装槽连通，所述弧形通槽的另一端与直形通槽连通，所述直形通槽通过管道与固定在安装座上的真空泵连通，其特征在于，还包括：控制机构，所述控制机构包括驱动组件、调整组件和控制组件，所述驱动组件设置在安装座上，所述驱动组件的输出端与调整组件的底部相连；所述调整组件设置有多组，多组所述调整组件分布在不同直径的安装槽内，所述调整组件包括移动件、第三连接件、第一贴合件和第二贴合件，所述第一贴合件和第二贴合件均活动安装在载台主体上分布的安装槽内，且所述第一贴合件和第二贴合件均通过第三连接件与移动件相连，所述第二贴合件上安装有传感器，所述传感器通过控制系统分别与控制组件和驱动组件电性连接，最小直径的所述移动件与驱动组件的输出端相连，所述移动件上安装有控制组件；所述控制组件包括固定件、安装件、弹性件和磁吸件，所述固定件固定在移动件的底部，所述安装件的一端通过弹性件滑动安装在固定件上，所述安装件的另一端固定有磁吸件，且相邻两组安装件上的磁吸件磁性相反；初始状态下，第一贴合件和第二贴合件位于安装槽与弧形通槽连通处的两侧，当晶圆放置在载台主体上后，传感器对晶圆的大小进行感应并通过控制系统驱动控制组件工作，传感器通过与控制系统配合的方式实现对与晶圆覆盖区域内的第二贴合件相连的移动件上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛光华，葛娉羽，吴浩栋，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：