一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置制造方法及图纸

技术编号:40725662 阅读:6 留言:0更新日期:2024-03-22 13:04
本技术公开了一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,包括箱体,所述箱体的内部安装有激光划片设备,所述激光划片设备的下方设置有具有自动化的半导体放置台,所述箱体的底端面贯穿且固定安装有收集箱,所述收集箱的前端面安装有密封门板,激光划片设备在加工工件的过程中,通过启动两个气泵,使得两个吸尘管将灰尘和碎屑通入降尘箱的内部,此时进水管可将水流通入至喷淋管内,使得多个雾化喷头将水雾化喷出,可将通入至降尘箱内的灰尘进行降尘,使其落在降尘箱的底部,且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱的内部,从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果,避免人工清理和打扫。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片划片装置,具体为一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置


技术介绍

1、激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化和气化,从而达到划片的目的,因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。

2、目前的半导体芯片划片装置在加工工件的过程中,会产生烟雾和碎屑,通常半导体芯片划片装置内部安装除尘装置,只能将灰尘进行收集,防止烟雾污染车间内的环境,但是半导体芯片划片装置在加工的过程中,还会产生大块的碎屑和废料,这些碎屑和废料则会落在加工台上,后期需要人工清理。

3、因此现有的半导体芯片划片装置的除尘设备,只能将灰尘进行收集,加工产生的大块的碎屑和废料无法收集,后期需要人工进行清理,比较麻烦,因此有待提高。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,具有达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果,避免人工清理和打扫的特点。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,包括箱体,所述箱体的内部安装有激光划片设备,所述激光划片设备的下方设置有具有自动化的半导体放置台,所述箱体的底端面贯穿且固定安装有收集箱,所述收集箱的前端面安装有密封门板,所述收集箱的左右两侧壁均连通有吸尘管;

3、两个所述吸尘管的外侧壁均安装有气泵,两个所述吸尘管的另一端之间连通有位于收集箱下方的降尘箱,所述降尘箱的内部安装有喷淋管,所述喷淋管的外侧壁连通有贯穿于降尘箱顶端面的进水管。

4、为了便于将气泵的位置固定,作为本技术的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的,两个所述气泵的底端面均安装有固定安装于降尘箱外侧壁的固定板。

5、为了便于废料落在收集箱的内部,作为本技术的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的,所述箱体内部的底端面安装有加工台,所述加工台的上端面贯穿开设有与收集箱顶部连通的加工孔,所述半导体放置台安装于加工孔的内侧壁。

6、为了将水雾化喷出进行降尘,作为本技术的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的,所述喷淋管的外侧壁安装有多个雾化喷头。

7、为了将降尘箱内的气体过滤后排出,作为本技术的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的,所述降尘箱的顶端面贯穿安装有防尘网。

8、为了便于将降尘箱底部的污水排出,作为本技术的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置优选的,所述降尘箱外侧壁的底部连通有排污管,所述排污管的外侧壁安装有阀门。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:

10、本技术使用该装置时,激光划片设备在加工工件的过程中,通过启动两个气泵,使得两个吸尘管将灰尘和碎屑通入降尘箱的内部,此时进水管可将水流通入至喷淋管内,使得多个雾化喷头将水雾化喷出,可将通入至降尘箱内的灰尘进行降尘,使其落在降尘箱的底部,且加工过程中产生的较大块的碎屑和废料则落在收集箱的内部,从而达到将产生的灰尘和碎屑以及废料进行收集的效果,避免人工清理和打扫。

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【技术保护点】

1.一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,包括箱体(1),所述箱体(1)的内部安装有激光划片设备(101),所述激光划片设备(101)的下方设置有具有自动化的半导体放置台(103),其特征在于:所述箱体(1)的底端面贯穿且固定安装有收集箱(2),所述收集箱(2)的前端面安装有密封门板(201),所述收集箱(2)的左右两侧壁均连通有吸尘管(3);

2.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:两个所述气泵(301)的底端面均安装有固定安装于降尘箱(4)外侧壁的固定板(302)。

3.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:所述箱体(1)内部的底端面安装有加工台(102),所述加工台(102)的上端面贯穿开设有与收集箱(2)顶部连通的加工孔,所述半导体放置台(103)安装于加工孔的内侧壁。

4.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:所述喷淋管(401)的外侧壁安装有多个雾化喷头。

5.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:所述降尘箱(4)的顶端面贯穿安装有防尘网(5)。

6.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:所述降尘箱(4)外侧壁的底部连通有排污管(6),所述排污管(6)的外侧壁安装有阀门。

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【技术特征摘要】

1.一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,包括箱体(1),所述箱体(1)的内部安装有激光划片设备(101),所述激光划片设备(101)的下方设置有具有自动化的半导体放置台(103),其特征在于:所述箱体(1)的底端面贯穿且固定安装有收集箱(2),所述收集箱(2)的前端面安装有密封门板(201),所述收集箱(2)的左右两侧壁均连通有吸尘管(3);

2.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:两个所述气泵(301)的底端面均安装有固定安装于降尘箱(4)外侧壁的固定板(302)。

3.根据权利要求1所述的一种具有除尘功能的半导体芯片划片装置,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛娉羽葛光华
申请(专利权)人:无锡市芯通电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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