【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆减薄机领域，具体为一种半导体晶圆减薄机。
技术介绍
1、半导体晶圆减薄机制造在国内是新兴的一种非常精密的高端机械设备制造领域，减薄机主要是用来针对半导体晶圆芯片进行减薄加工的设备，比如授权公告号为cn204209541u的技术专利，其提出的一种半导体晶圆减薄装置，包括第一转动机械轴和第二转动机械轴，所述第一转动机械轴下方设有第一产品吸附平台，所述第二转动机械轴上方设有第二产品吸附平台，所述第一产品吸附平台与所述第二产品吸附平台之间设有磨轮，所述磨轮的上下表面均设有磨轮齿，所述磨轮的上表面与所述第一产品吸附平台相对设置。
2、而现有的减薄机在使用时，由于很多是采用侧面夹持的方式去固定半导体晶圆本体的，这样限制对半导体晶圆边缘的打磨，而且对半导体晶圆仅仅可以减薄固定的程度，适用性较低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆减薄机，具有打磨效果好以及减薄程度可调节的优点，解决了现有的减薄机在使用时，由于很多是采用侧面夹持的方式去固定半导体晶圆本体的，这样限制对半导体晶圆边缘的打磨，而且对半导体晶圆仅仅可以减薄固定的程度，适用性较低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆减薄机，包括机座，所述机座的顶部固定连接有气筒，所述机座的内侧底部安装有气缸，所述气缸的伸缩轴上固定连接有活塞，所述活塞与气筒滑动连接，所述气筒的外部固定连接有吸盘，所述机座的上端边缘固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部安装有电动机，所述电动机
3、为了对半导体晶圆具有支撑作用，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述机座的顶部固定连接有套筒，所述套筒的内侧固定连接有支撑环，所述支撑环与吸盘滑动连接。
4、为了便于调节杆和联动盘间的连接，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述凸字块为凸台型，所述凸字块为不锈钢材质。
5、为了便于转动调节杆，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述调节杆的顶部固定连接有转盘，所述转盘的上端固定连接有转杆。
6、为了对整体具有支撑作用，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述机座的底部焊接有支撑腿，所述支撑腿的数量为四个，四个所述支撑腿均匀分布在机座的底部。
7、为了可以增加活塞与气筒间的密封性，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述活塞的外部嵌入有密封圈，所述密封圈与气筒的内表面接触。
8、为了便于调节杆调节轴套，作为本技术的一种半导体晶圆减薄机优选的，所述联动盘为圆环形，所述联动盘上开设有环槽。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1、本技术通过在机座上设置气筒，气筒的外部设置吸盘，然后在气缸伸缩轴上设置活塞，活塞可以在气筒内滑动，然后在机座的上端且位于吸盘外侧的位置设置带有支撑环的套筒，这样将半导体晶圆放置在支撑环上后，利用气缸带动活塞在气筒内的位移，可以将吸盘内的空气变成负压，从而将半导体晶圆从底部进行吸附，保证了半导体晶圆的表面可以被均匀的打磨减薄，没有任何阻挡。
11、2、本技术通过在一个电动机的输出轴上通过螺栓安装方轴，方轴的外部设置配套的轴套，轴套的底部设置打磨盘，然后在轴套的外部设置一个联动盘，联动盘内有一个凸字块，凸字块与调节杆固定，而调节杆则与支撑架通过螺纹连接，这样，通过调节杆与支撑架间的螺纹运动的螺纹运动，可以调节联动盘的垂直位置，从而调节打磨盘的下降位置，进一步的满足对半导体晶圆减薄厚度的加工需要，适用性较好。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆减薄机，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的顶部固定连接有气筒(2)，所述机座(1)的内侧底部安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩轴上固定连接有活塞(4)，所述活塞(4)与气筒(2)滑动连接，所述气筒(2)的外部固定连接有吸盘(5)，所述机座(1)的上端边缘固定连接有支撑架(8)，所述支撑架(8)的顶部安装有电动机(9)，所述电动机(9)的输出轴上通过螺栓安装有方轴(10)，所述方轴(10)的外部套接有轴套(11)，所述轴套(11)的底部固定连接有打磨盘(12)，所述轴套(11)的外部固定固定连接有联动盘(13)，所述联动盘(13)内滑动连接有凸字块(14)，所述凸字块(14)的上端固定连接有调节杆(15)，所述调节杆(15)贯穿支撑架(8)且与支撑架(8)通过螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述机座(1)的顶部固定连接有套筒(6)，所述套筒(6)的内侧固定连接有支撑环(7)，所述支撑环(7)与吸盘(5)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述凸字块(14)
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述调节杆(15)的顶部固定连接有转盘(16)，所述转盘(16)的上端固定连接有转杆(17)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述机座(1)的底部焊接有支撑腿(18)，所述支撑腿(18)的数量为四个，四个所述支撑腿(18)均匀分布在机座(1)的底部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述活塞(4)的外部嵌入有密封圈(19)，所述密封圈(19)与气筒(2)的内表面接触。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述联动盘(13)为圆环形，所述联动盘(13)上开设有环槽。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆减薄机，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的顶部固定连接有气筒(2)，所述机座(1)的内侧底部安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩轴上固定连接有活塞(4)，所述活塞(4)与气筒(2)滑动连接，所述气筒(2)的外部固定连接有吸盘(5)，所述机座(1)的上端边缘固定连接有支撑架(8)，所述支撑架(8)的顶部安装有电动机(9)，所述电动机(9)的输出轴上通过螺栓安装有方轴(10)，所述方轴(10)的外部套接有轴套(11)，所述轴套(11)的底部固定连接有打磨盘(12)，所述轴套(11)的外部固定固定连接有联动盘(13)，所述联动盘(13)内滑动连接有凸字块(14)，所述凸字块(14)的上端固定连接有调节杆(15)，所述调节杆(15)贯穿支撑架(8)且与支撑架(8)通过螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄机，其特征在于：所述机座(1)的顶部固定连接有套筒(6)，所述套筒(6)的内侧固...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴浩栋，葛娉羽，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。