一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置制造方法及图纸

一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板、处理箱体、调节机构和安装机构，所述底板的顶端面固定安装有处理箱体，所述处理箱体内壁的底部固定安装有底座，能够自由调节打磨的位置，增大对圆片的打磨范围，有效提高晶圆减薄的效率，有效降低打磨轮的维修拆装难度，缩短维修拆装时间，提高维修效率。提高维修效率。提高维修效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置


[0001]本技术涉及圆片级封装
，具体为一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置。

技术介绍

[0002]在圆片级封装领域，经过圆片级封装的半导体晶圆，一般都需要通过磨片机进行减薄厚度，其基本方式是通过半导体晶圆和研磨砂轮的相对运动来实现，但是现有的便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置存在很多问题或缺陷；
[0003]现有的晶圆减薄装置在对圆片进行打磨时难以自由调节打磨的位置，对圆片的打磨范围较小，较为影响晶圆减薄效率；现有的晶圆减薄装置其打磨轮通常是通过螺栓直接进行固定，在进行维修拆装时操作难度较高，需要耗费较长的时间，较为影响维修效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，通过设置调节机构和安装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板、处理箱体、调节机构和安装机构，所述底板的顶端面固定安装有处理箱体，所述处理箱体内壁的底部固定安装有底座。
[0006]所述调节机构包括螺纹杆、滑块和十字滑台，所述底座的顶端面竖直安装有立板，所述立板的一侧开设有滑槽，所述滑槽内竖直转动安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹安装有滑块，所述滑块的一端水平安装有固定板，所述固定板的底部开设有安装槽，所述安装槽内安装有十字滑台，所述十字滑台的滑动端安装有打磨机，所述打磨机的输出端固定连接有连接轴杆。
>[0007]所述安装机构包括打磨轮和锁止件，所述连接轴杆的底部表面开设有两个卡槽，所述打磨轮的顶端面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均开设有第一放置槽，两个所述第一放置槽一端均开设有贯通槽，两个所述第一放置槽内均安装有锁止件，两个所述锁止件的一端均穿过对应的贯通槽并延伸至打磨轮的外部，所述凹槽内壁的底部开设有第二放置槽，所述第二放置槽内竖直安装有压簧，两个所述锁止件的另一端分别卡接对应的卡槽内。
[0008]为了保证装置稳定以及方便取放圆片，优选的，所述底板底端面的四角处均安装有支腿，四个所述支腿的底端均安装有垫块，所述处理箱体的一侧板铰接有箱门，所述箱门上安装有把手。
[0009]为了方便将圆片固定以及散热，优选的，所述底座的顶端面固定安装有真空固定吸盘，所述立板的一侧安装有散热组件。
[0010]为了保证螺纹杆可以转动，优选的，所述立板的顶部安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定套接有主动锥齿轮，所述螺纹杆的顶端表面固定套接有从动锥齿轮，所述主动锥齿轮与从动锥齿轮啮合。
[0011]为了方便对打磨轮进行拆装，优选的，所述锁止件包括活动杆、空腔筒、弹簧和卡扣，所述空腔筒的内壁的一端安装有限位套筒，所述活动杆的一端活动贯穿空腔筒的一侧并穿过限位套筒与卡扣固定连接，所述活动杆的表面活动套接有弹簧，所述卡扣的一端活动贯穿空腔筒的另一端并延伸至空腔筒的外部。
[0012]为了保证打磨轮在打磨时能够稳定转动，优选的，所述压簧的顶端安装有固定盘，所述固定盘的顶部与连接轴杆的底端接触。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014](1)本技术含有调节机构，通过螺纹杆、滑块和十字滑台等结构的共同作用下，能够自由调节打磨的位置，增大对圆片的打磨范围，有效提高晶圆减薄的效率；
[0015](2)本技术含有安装机构，通过打磨轮和锁止件等结构的共同作用下，能够有效降低打磨轮的维修拆装难度，缩短维修拆装时间，提高维修效率。
附图说明
[0016]图1为本技术的主视剖视结构示意图；
[0017]图2为本技术的立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的图1中A处的放大结构示意图；
[0019]图4为本技术的锁止件的内部结构示意图。
[0020]图中：1、底板；101、支腿；2、处理箱体；3、底座；4、立板；401、滑槽；5、螺纹杆；501、从动锥齿轮；6、滑块；7、固定板；8、安装槽；9、十字滑台；10、打磨机；11、连接轴杆；1101、卡槽；12、打磨轮；1201、第一放置槽；1202、凹槽；1203、贯通槽；1204、第二放置槽；13、锁止件；1301、活动杆；1302、空腔筒；1303、弹簧；1304、卡扣；1305、限位套筒；14、压簧；15、伺服电机；1501、主动锥齿轮；16、真空固定吸盘；17、散热组件。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例一：
[0023]根据图1
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4，一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，包括底板1、处理箱体2、调节机构和安装机构，底板1的顶端面固定安装有处理箱体2，处理箱体2内壁的底部固定安装有底座3，包括调节机构，调节机构包括螺纹杆5、滑块6和十字滑台9，底座3的顶端面竖直安装有立板4，立板4的一侧开设有滑槽401，滑槽401内竖直转动安装有螺纹杆5，螺纹杆5的表面螺纹安装有滑块6，滑块6的一端水平安装有固定板7，固定板7的底部开设有安装槽8，安装槽8内安装有十字滑台9，十字滑台9的滑动端安装有打磨机10，打磨机10的输出端固定连接有连接轴杆11。
[0024]将待打磨圆片放在真空固定吸盘16并通过真空进行吸附固定，然后启动十字滑台9，通过十字滑台9的滑动端将打磨轮12与固定在真空固定吸盘16上的圆片对齐，再关闭十字滑台9，然后启动伺服电机15，通过主动锥齿轮1501与从动锥齿轮501啮合，使得螺纹杆5
在滑槽401内转动，从而使得滑块6在滑槽401内滑动，将固定板7向下方移动，使得打磨轮12与圆片接触，再启动打磨机10进行打磨，在需要打磨圆片表面的不同位置时，可以通过控制十字滑台9滑动端的移动，使得打磨轮12对圆片的不同位置打磨，并通过散热组件17实时的控制打磨温度，对圆片和打磨轮12进行有效的散热。
[0025]为了保证装置稳定以及方便取放圆片，具体地，底板1底端面的四角处均安装有支腿101，四个支腿101的底端均安装有垫块，处理箱体2的一侧板铰接有箱门，箱门上安装有把手。
[0026]为了方便将圆片固定以及散热，具体地，底座3的顶端面固定安装有真空固定吸盘16，立板4的一侧安装有散热组件17。
[0027]为了保证螺纹杆5可以转动，具体地，立板4的顶部安装有伺服电机15，伺服电机15的输出端固定套接有主动锥齿轮1501，螺纹杆5的顶端表面固定套接有从动锥齿轮501，主动锥齿轮1501与从动锥齿轮501啮合。
[0028]实施例二：
[0029]根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于调节散热性能的半导体晶圆减薄装置，其特征在于：包括底板(1)、处理箱体(2)、调节机构和安装机构，所述底板(1)的顶端面固定安装有处理箱体(2)，所述处理箱体(2)内壁的底部固定安装有底座(3)；所述调节机构包括螺纹杆(5)、滑块(6)和十字滑台(9)，所述底座(3)的顶端面竖直安装有立板(4)，所述立板(4)的一侧开设有滑槽(401)，所述滑槽(401)内竖直转动安装有螺纹杆(5)，所述螺纹杆(5)的表面螺纹安装有滑块(6)，所述滑块(6)的一端水平安装有固定板(7)，所述固定板(7)的底部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)内安装有十字滑台(9)，所述十字滑台(9)的滑动端安装有打磨机(10)，所述打磨机(10)的输出端固定连接有连接轴杆(11)；所述安装机构包括打磨轮(12)和锁止件(13)，所述连接轴杆(11)的底部表面开设有两个卡槽(1101)，所述打磨轮(12)的顶端面开设有凹槽(1202)，所述凹槽(1202)内壁的两侧均开设有第一放置槽(1201)，两个所述第一放置槽(1201)一端均开设有贯通槽(1203)，两个所述第一放置槽(1201)内均安装有锁止件(13)，两个所述锁止件(13)的一端均穿过对应的贯通槽(1203)并延伸至打磨轮(12)的外部，所述凹槽(1202)内壁的底部开设有第二放置槽(1204)，所述第二放置槽(1204)内竖直安装有压簧(14)，两个所述锁止件(13)的另一端分别卡接对应的卡槽(1101)内。2.根据权利要求1所述的一种便于调节散热性能的半导体晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛光华，吴浩栋，曾兰英，罗江萍，刘磊，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：