【技术实现步骤摘要】
本技术涉及减薄持取装置，具体为一种半导体晶圆减薄持取装置。
技术介绍
1、众所周知，半导体晶圆是集成电路的主要构成材料，由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺。
2、在专利授权公告号为cn207495157u的技术专利中公布了一种半导体晶圆减薄装置，包括减薄装置，所述减薄装置下侧设置有机组箱，在机组箱上表面固定安装有升降台，所述升降台上侧设置有固定板，在固定板上表面固定安装有吸附平台，所述机组箱两侧设置有左撑杆和右撑杆，所述机组箱和所述控制柜通过右撑杆固定连接，所述左撑杆和所述右撑杆顶部固定安装有横梁，在横梁中部设置有固定块，所述固定块内部设置有液压轴，在液压轴下端固定安装有转轴板；该一种半导体晶圆减薄装置，粗磨轮、细磨轮和精磨轮可同时工作，大大提高了工作效率，吸附平台中间设置有真空吸口，在减薄时，可以更加稳固硅片，提高合格率，细磨轮和精磨轮内部设置有伸缩轴，可以精准硅片的厚度。
3、但是，现有的半导体晶圆减薄装置也存在一定的不足，现有的半导体晶圆减薄装置在对半导体晶圆进行减薄工艺处理后，一般采用人工手持的方式将工作台上减薄后的半导体晶圆进行持取处理，不仅易对减薄后的半导体晶圆造成污染，也不便于对减薄后的半导体晶圆快速持取使用。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体晶圆减薄持取装置，解决了现有的半
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的上端固定安装有气缸，所述气缸的伸缩端与支撑架滑动连接，所述气缸的伸缩端上固定连接有安装架，所述安装架上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与安装架转动连接，所述伺服电机的输出端上固定连接有打磨盘，所述底座的上端固定连接有支撑台；
3、所述底座上转动连接有转动轴，所述底座内通过轴承安装有支撑轴，所述支撑轴与转动轴焊接，所述底座内固定安装有电机一，所述电机一的输出轴一外侧固定套接有皮带轮一，所述支撑轴内开设有定位孔，所述底座内滑动连接有顶板，所述顶板上固定连接有定位球，所述定位球与定位孔滑动连接，所述底座内固定连接有固定板；
4、所述转动轴的外侧固定套接有安装板，所述安装板内固定安装有电机二，所述电机二的输出轴二上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与安装板转动连接，所述螺纹杆的外侧通过螺纹连接有移动板，所述移动板与安装板滑动连接，所述安装板内滑动连接有连接杆，所述连接杆的外侧设置有弹簧二。
5、为了可带动支撑轴进行有效转动，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述支撑轴的外侧固定套接有皮带轮二，所述皮带轮二和皮带轮一上共同设置有三角带。
6、为了后续配合定位球进行卡接使用，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述定位孔设置有多个，多个所述定位孔在支撑轴上呈环形阵列排布。
7、为了可对顶板进行顶紧，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述固定板上焊接有弹簧一，所述弹簧一的另一端与顶板焊接。
8、为了可对减薄后的半导体晶圆进行夹持，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述移动板上固定连接有夹板，所述夹板与安装板滑动连接。
9、为了可对移动板进行导向，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述连接杆上固定连接有导杆，所述导杆与移动板滑动连接。
10、为了可对连接杆进行连接使用，作为本技术的一种半导体晶圆减薄持取装置优选的，所述弹簧二的一端与连接杆焊接，所述弹簧二的另一端与安装板焊接。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过在底座上设置支撑轴，在支撑轴上设置转动轴，在转动轴上设置夹板，在底座上设置电机一，在电机一的输出轴一上设置皮带轮一，在支撑轴上设置皮带轮二，在皮带轮二和皮带轮一上共同设置有三角带，在支撑轴内开设定位孔，在底座上设置顶板，在顶板上设置定位球，在顶板上焊接弹簧一，通过电机以、皮带轮二等结构的设置，可驱动转动轴进行转动，以带动夹板转动，进而对夹板的位置进行调整，在定位孔、定位球等结构的作用下，可对夹板的位置进行精准控制。
13、2、本技术通过在转动轴上设置安装板，在安装板上设置电机二，在电机二的输出轴二上设置螺纹杆，在螺纹杆上设置移动板，在安装板上设置连接杆，在连接杆上设置导杆，在连接杆上焊接弹簧二，通过电机二、螺纹杆等结构的设置，可推动移动板进行移动，进而带动夹板进行移动，进而对减薄的半导体晶圆进行持取处理。
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1.一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端与支撑架(2)滑动连接，所述气缸(3)的伸缩端上固定连接有安装架(4)，所述安装架(4)上固定安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端与安装架(4)转动连接，所述伺服电机(5)的输出端上固定连接有打磨盘(6)，所述底座(1)的上端固定连接有支撑台(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述支撑轴(9)的外侧固定套接有皮带轮二(12)，所述皮带轮二(12)和皮带轮一(11)上共同设置有三角带(13)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述定位孔(14)设置有多个，多个所述定位孔(14)在支撑轴(9)上呈环形阵列排布。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述固定板(17)上焊接有弹簧一(18)，所述弹簧一(18)的另一端与顶板(15)焊接。
5.根据权利要求1所述的一
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述连接杆(24)上固定连接有导杆(25)，所述导杆(25)与移动板(22)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述弹簧二(26)的一端与连接杆(24)焊接，所述弹簧二(26)的另一端与安装板(19)焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆减薄持取装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端固定安装有气缸(3)，所述气缸(3)的伸缩端与支撑架(2)滑动连接，所述气缸(3)的伸缩端上固定连接有安装架(4)，所述安装架(4)上固定安装有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出端与安装架(4)转动连接，所述伺服电机(5)的输出端上固定连接有打磨盘(6)，所述底座(1)的上端固定连接有支撑台(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述支撑轴(9)的外侧固定套接有皮带轮二(12)，所述皮带轮二(12)和皮带轮一(11)上共同设置有三角带(13)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄持取装置，其特征在于：所述定位孔(14)设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴浩栋，葛娉羽，
申请(专利权)人：无锡市芯通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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