【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体封装结构及制备方法。
技术介绍
1、在所有部门，行业和地区，电子行业都在不断要求提供更轻、更快、更小、多功能、更可靠和更具成本效益的产品。为了满足众多不同消费者的这些不断增长的需求，需要集成更多的电路来提供所需的功能。在几乎所有应用中，对减小尺寸，提高性能和改善集成电路功能的需求不断增长。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开实施例提供一种半导体封装结构及制备方法。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供了一种半导体封装结构，包括：
3、第一封装结构，包括芯片堆叠结构和塑封料，所述芯片堆叠结构上设置有第一导电块，所述塑封料包裹所述芯片堆叠结构，并暴露所述第一导电块；
4、第二封装结构，设置在所述芯片堆叠结构上，与所述第一导电块电连接；
5、其中，所述第一封装结构与所述第二封装结构之间存在空隙。
6、在一些实施例中，所述第一封装结构还包括：
7、基板，所述基板包括相对设置的上表面和下表面，...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一封装结构还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述引线连接至同一所述第一导电图案上。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封料覆盖所述引线。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一导电块的顶面低于所述塑封料的顶面。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一封装结构还包括：
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构包括：
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述引线连接至同一所述第一导电图案上。
5.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封料覆盖所述引线。
6.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第一导电块的顶面低于所述塑封料的顶面。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于，所述第二封装结构通过第一焊球设置在所述第一导电块上，且所述第一焊球突出于所述塑封料。
8.根据权利要求1-2任一所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构包括：
9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构中最底部的所述第二导电块通过第二焊球连接所述第一导电图案，相邻两个所述芯片之间通过第二焊球连接。
10.根据权利要求8所述的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封料还位于相邻两个所述芯片之间。
【专利技术属性】
技术研发人员：左明星，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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