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本公开实施例公开了一种半导体封装结构及制备方法，其中，所述半导体封装结构，包括：第一封装结构，包括芯片堆叠结构和塑封料，所述芯片堆叠结构上设置有第一导电块，所述塑封料包裹所述芯片堆叠结构，并暴露所述第一导电块；第二封装结构，设置在所述芯片堆...
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