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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及掩模版,尤其涉及一种eapsm掩模版及其制造方法。
技术介绍
1、随着集成电路设计的高速发展,掩模版图形设计的尺寸日益缩小,光学邻近效应越来越明显。越来越多的光学技术以及光学邻近校正技术被应用到光刻工艺中。曝光波长的短波长化在改善清晰度的同时会减少焦点深度,从而降低工艺过程的稳定性。为了保证光刻图形的精确性,相移掩膜(psm,phase shiftmask)技术越来越多地被采用。
2、eapsm(embedded attenuated psm-嵌入式衰减相移掩模版)指采用具有一定透光率的薄膜作为相移层,将所述薄膜覆盖于用于形成图案的相邻缝隙上,以构成掩模版图,并使通过所述相移层的透射光反相。现有技术的eapsm掩模版的制造过程中,其通常通过在由层叠设置的透明基板、相移层和遮光层组成的基材上,依次对遮光层和相移层进行刻蚀,获得所需的图形,由于需要先对相移层进行刻蚀,刻蚀相移层过程中需要将遮光层一并刻蚀,刻蚀完成后再对遮光层刻蚀成所需图案,导致遮光层需要进行两次刻蚀,增加了刻蚀步骤,导致制造流程多,生产效率低下,同时由于遮光层经过两次刻蚀,导致其缺陷率高,eapsm掩模版的整体精度不足。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种eapsm掩模版及其制造方法,旨在解决现有的eapsm掩模版制造流程多、生产效率低下、缺陷率高、eapsm掩模版的整体精度不足的问题。
2、为实现上述目的,本专利技术提供一种eapsm掩模版的制造方法,包括以下步骤
3、提供基材,其中,所述基材包括自下而上层叠设置的透明基板、相移层和第一光刻胶层;
4、在所述第一光刻胶层上形成第一预设图案,露出所述第一预设图案下方的所述相移层;
5、沿所述第一预设图案刻蚀所述相移层,以形成多个间隔设置的pattern区域;
6、去除所述第一光刻胶层;
7、在所述相移层上涂覆光刻胶形成第二光刻胶层,其中,所述第二光刻胶层填满各所述pattern区域;
8、在所述第二光刻胶层上形成第二预设图案,以露出所述第二预设图案下方的所述相移层,在所述第二预设图案处沉积遮光层;
9、去除所述第二光刻胶层,获得所述eapsm掩模版。
10、优选地,所述提供基材的步骤包括:
11、提供透明石英作为所述透明基板;
12、在所述透明基板上沉积相移材料形成所述相移层;
13、在所述相移层上涂覆光刻胶形成所述第一光刻胶层。
14、优选地,所述相移材料的透过率为4%~15%,厚度为10nm~70nm。
15、优选地,所述在所述第一光刻胶层上形成第一预设图案,露出所述第一预设图案下方的所述相移层的步骤包括:
16、以所述第一预设图案为掩膜对所述第一光刻胶层进行曝光;
17、通过显影液对所述第一光刻胶层进行显影处理,以露出所述第一预设图案下方的所述相移层。
18、优选地,所述沿所述第一预设图案刻蚀所述相移层,以形成多个间隔设置的pattern区域的步骤包括:
19、通过等离子刻蚀工艺刻蚀所述第一预设图案下方的所述相移层,直至露出所述透明基板,获得多个间隔设置的所述pattern区域。
20、优选地,所述在所述第二光刻胶层上形成第二预设图案,以露出所述第二预设图案下方的所述相移层,在所述第二预设图案处沉积遮光层的步骤包括:
21、以所述第二预设图案为掩膜对所述第二光刻胶层进行曝光;
22、通过显影液对所述第二光刻胶层进行显影处理,以露出所述第二预设图案下方的所述相移层;
23、在所述相移层上沉积遮光材料形成所述遮光层。
24、优选地,所述遮光材料的光学密度大于等于3。
25、优选地,所述遮光材料为铬。
26、优选地,所述去除所述第一光刻胶层的步骤之后还包括:
27、对各所述pattern区域进行检测,获取各所述pattern区域的残余位置和缺陷位置;
28、对各所述pattern区域中残余位置和缺陷位置进行修复。
29、本专利技术还提供一种eapsm掩模版,通过上述的eapsm掩模版的制造方法制成。
30、在本专利技术的技术方案中,通过采用仅由透明基板、相移层和第一光刻胶层组成的基材,在沿第一预设图案刻蚀相移层时,无需刻蚀遮光层,减少了刻蚀步骤,然后在刻蚀完相移层后,在通过光刻工艺形成第二预设图案,并沉积形成遮光层,无需对遮光层进行刻蚀,直接获得eapsm掩模版,减少了制造流程,提高了生产效率,同时由于遮光层通过直接沉积形成,不需要进行两次刻蚀,因此遮光层的缺陷率降低,eapsm掩模版的整体精度大幅提高。
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1.一种EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述提供基材的步骤包括:
3.如权利要求2所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述相移材料的透过率为4%~15%,厚度为10nm~70nm。
4.如权利要求1所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述在所述第一光刻胶层上形成第一预设图案,露出所述第一预设图案下方的所述相移层的步骤包括:
5.如权利要求1所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述沿所述第一预设图案刻蚀所述相移层,以形成多个间隔设置的pattern区域的步骤包括:
6.如权利要求1至5中任一项所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述在所述第二光刻胶层上形成第二预设图案,以露出所述第二预设图案下方的所述相移层,在所述第二预设图案处沉积遮光层的步骤包括:
7.如权利要求5所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述遮光材料的光学密度大于等于3。
8.如权利要求5所述的EAP
9.如权利要求1-5中任一项所述的EAPSM掩模版的制造方法,其特征在于,所述去除所述第一光刻胶层的步骤之后还包括:
10.一种EAPSM掩模版,其特征在于,通过如权利要求1-9中任一项所述的EAPSM掩模版的制造方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种eapsm掩模版的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的eapsm掩模版的制造方法,其特征在于,所述提供基材的步骤包括:
3.如权利要求2所述的eapsm掩模版的制造方法,其特征在于,所述相移材料的透过率为4%~15%,厚度为10nm~70nm。
4.如权利要求1所述的eapsm掩模版的制造方法,其特征在于,所述在所述第一光刻胶层上形成第一预设图案,露出所述第一预设图案下方的所述相移层的步骤包括:
5.如权利要求1所述的eapsm掩模版的制造方法,其特征在于,所述沿所述第一预设图案刻蚀所述相移层,以形成多个间隔设置的pattern区域的步骤包括:
6....
【专利技术属性】
技术研发人员:黄执祥,王栋,雷健,白永智,何祥,
申请(专利权)人:深圳市龙图光罩股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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