【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质。
技术介绍
1、为了防止对掩模版的图形区域造成污染，掩模版的表面都会设置具有保护作用的薄膜（pellicle），对掩模版进行保护。在掩模版的生产过程中，薄膜通过高分子粘接剂粘贴在掩模版表面后，放入自动光学检测设备（aoi）进行检测时，经常发现被薄膜保护的图形区表面存在微尘颗粒污染的情况，此时需要将固定在掩模版表面的薄膜移除，才能对掩模版表面的微尘颗粒进行清洁。
2、在移除掩模版上的薄膜的过程中，可能会导致薄膜损坏报废，若移除薄膜后有部分胶水残留在掩模版表面，还需要通过人工操作进行胶水清除，可能会导致掩模版被划伤报废。
3、因此，有必要提出一种能降低贴膜过程中薄膜和掩模版报废风险的方案。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质，旨在降低贴膜过程中薄膜和掩模版的报废风险及生产成本，提高生产效率。
2、为实现上述目的，本申请提供一种贴膜装置，所述贴膜装置应用于掩模版贴膜，包括：
3、基座组件，所述基座组件固定在所述掩模版上方，所述基座组件包括第二磁吸结构和插销孔，所述基座组件的顶部沿周向设置有第二磁吸结构，在所述第二磁吸结构上设有插销孔；
4、覆膜组件，所述覆膜组件设置于所述基座组件的上方，所述覆膜组件的底部沿周向设置有第一磁吸结构，所述第一磁吸结构相对所述第二磁吸结构设置，插销相对于所述插销孔设置在所述第一磁吸结
5、所述覆膜组件和所述基座组件通过所述第一磁吸结构和所述第二磁吸结构，以及通过所述插销和所述插销孔可拆卸连接。
6、可选地，所述插销的数量为多个，多个所述插销沿所述覆膜组件的周向分布。
7、可选地，所述插销孔的数量为多个，多个所述插销孔沿所述基座组件的周向分布。
8、可选地，所述基座组件还包括薄膜基座，所述薄膜基座上方设置有所述第二磁吸结构。
9、可选地，所述覆膜组件包括薄膜框和薄膜体，所述薄膜体设置于所述薄膜框，所述第一磁吸结构沿所述薄膜框的周向设置。
10、可选地，所述基座组件通过胶黏剂固定在所述掩模版上方。
11、此外，本申请还提供一种贴膜方法，应用如上所述的贴膜装置，所述贴膜方法包括：
12、将所述掩模版连接于所述基座组件；
13、将所述基座组件连接于所述覆膜组件，得到覆膜掩模版；
14、对所述覆膜掩模版进行检验，得到第一检验结果；
15、若所述第一检验结果为不合格，则拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件，并对所述掩模版进行再次贴膜，直至所述覆膜掩模版的检验结果为合格。
16、可选地，所述若所述检验结果为不合格，则拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件，并对所述掩模版进行再次贴膜，直至所述覆膜掩模版的检验结果为合格的步骤，包括：
17、拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件，并对所述基座组件进行清洁；
18、将清洁后的基座组件连接于所述覆膜组件，得到所述覆膜掩模版；
19、对所述覆膜掩模版进行检验，得到第二检验结果；
20、若所述第二检验结果为不合格，则返回执行拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件的步骤及后续步骤，直至所述覆膜掩模版的检验结果为合格。
21、本申请实施例还提出一种终端设备，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的贴膜程序，所述贴膜程序被所述处理器执行时实现如上所述的贴膜方法的步骤。
22、本申请实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有贴膜程序，所述贴膜程序被处理器执行时实现如上所述的贴膜方法的步骤。
23、本申请实施例提出的贴膜方法、装置、终端设备以及存储介质，通过将所述掩模版连接于所述基座组件；将所述基座组件连接于所述覆膜组件，得到覆膜掩模版；对所述覆膜掩模版进行检验，得到第一检验结果；若所述第一检验结果为不合格，则拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件，并对所述掩模版进行再次贴膜，直至所述覆膜掩模版的检验结果为合格。通过连接覆膜组件和基座组件，可以为掩模版提供额外的保护，防止污染物和损坏物质接触到掩模版表面。对覆膜掩模版进行检验，若检验结果不合格，可以拆除覆膜组件并进行再次贴膜，直至达到合格的检验结果，提高覆膜掩模版的质量。通过覆膜组件对薄膜进行装贴和拆卸，方便了薄膜更换的操作，降低了贴膜过程中薄膜和掩模版的报废风险及生产成本，提高生产效率。
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1.一种贴膜装置，其特征在于，所述贴膜装置应用于掩模版贴膜，包括：
2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述插销的数量为多个，多个所述插销沿所述覆膜组件的周向分布。
3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述插销孔的数量为多个，多个所述插销孔沿所述基座组件的周向分布。
4.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述基座组件还包括薄膜基座，所述薄膜基座上方设置有所述第二磁吸结构。
5.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述覆膜组件包括薄膜框和薄膜体，所述薄膜体设置于所述薄膜框，所述第一磁吸结构沿所述薄膜框的周向设置。
6.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述基座组件通过胶黏剂固定在所述掩模版上方。
7.一种贴膜方法，其特征在于，应用如权利要求1至6中任一项所述的贴膜装置，所述贴膜方法包括：
8.根据权利要求7所述的贴膜方法，其特征在于，所述若所述检验结果为不合格，则拆除所述覆膜掩模版的覆膜组件，并对所述掩模版进行再次贴膜，直至所述覆膜掩模版的检验结果为合格的步骤，包括：
9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的贴膜程序，所述贴膜程序被所述处理器执行时实现如权利要求7-8中任一项所述的贴膜方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有贴膜程序，所述贴膜程序被处理器执行时实现如权利要求7-8中任一项所述的贴膜方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，其特征在于，所述贴膜装置应用于掩模版贴膜，包括：
2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述插销的数量为多个，多个所述插销沿所述覆膜组件的周向分布。
3.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述插销孔的数量为多个，多个所述插销孔沿所述基座组件的周向分布。
4.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述基座组件还包括薄膜基座，所述薄膜基座上方设置有所述第二磁吸结构。
5.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述覆膜组件包括薄膜框和薄膜体，所述薄膜体设置于所述薄膜框，所述第一磁吸结构沿所述薄膜框的周向设置。
6.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于，所述基座组件通过胶黏剂固定在所述掩模版上...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷健，王栋，何俊龙，柯汉奇，何祥，
申请(专利权)人：深圳市龙图光罩股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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