【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种闪存芯片封装结构及存储器。
技术介绍
1、随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，芯片元件的封装形式也不断得到改进。
2、目前，现有的一些闪存芯片封装结构中，其外接引脚独立于支架之外以进行封装，然而结构结合不够牢固，松动风险较大，进而可能导致与芯片器件之间的走线变形，影响信号的正常传输，导致芯片性能不稳定。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种闪存芯片封装结构，旨在解决
技术介绍
中所指出的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种闪存芯片封装结构，该闪存芯片封装结构包括：
3、支架；
4、flash芯片，设于所述支架上；
5、主控芯片，设于所述flash芯片上且与所述flash芯片电性连接；
6、多个外接引脚座，多个所述外接引脚座位于所述flash芯片的周侧方向并与所述主控芯片打线连接，每一所述外接引脚座上均设置有第一连接孔；
7、外壳，对所述支架、flash芯片、主控芯片以及多个所述外接引脚座进行封装，所述外壳在封装各所述外接引脚座的过程中形成有嵌入其所述第一连接孔的第一连接部。
8、在一些实施例中，所述外接引脚座包括一体成型的内接部和外接部，所述内接部位于所述外壳内且表面形成有打线区，所述内接部向外延伸有第一凸耳，所述第一连接孔形成于所述第一凸耳上，所述外接部显露于所述外壳的外表面。
10、在一些实施例中，所述支架的至少一侧边缘向外延伸有多个第二凸耳，多个第二凸耳依次间隔设置。
11、在一些实施例中，每一所述第二凸耳上设置有第二连接孔，所述外壳在封装所述支架的过程中形成有嵌入其所述第二连接孔的第二连接部。
12、在一些实施例中，所述第二凸耳的侧面为不平整面。
13、在一些实施例中，所述支架朝向所述外接引脚座的一侧边缘凹陷形成有缺口，所述外壳在封装所述支架的过程中形成有与所述缺口相配合的封装部。
14、在一些实施例中，所述闪存芯片封装结构还包括：
15、绝缘层，封装于所述外壳中，所述绝缘层形成于相邻所述外接引脚座之间。
16、在一些实施例中，所述支架背离所述flash芯片的一面凸设有焊接部，所述焊接部显露于所述外壳的外表面。
17、本技术还提出一种存储器，该存储器包括主板和如前述的闪存芯片封装结构，所述闪存芯片封装结构设置于所述主板上。
18、本技术闪存芯片封装结构中，支架、flash芯片以及主控芯片从下至上依次堆叠设置，多个外接引脚座位于flash芯片的周侧方向，通过外壳以进行包裹封装，flash芯片与主控芯片电性连接，主控芯片与多个外接引脚座打线连接，以实现信号传输、数据互通。其中，每一外接引脚座上均设置有第一连接孔，外壳在封装各外接引脚座的过程中形成有嵌入其第一连接孔的第一连接部。因此，外壳在对外接引脚座进行包裹封装的基础上，还通过第一连接部与外接引脚座上的第一连接孔连接配合，对外接引脚进行限位，外接引脚与外壳结合牢固，不易松动，保证信号的正常传输，提升芯片性能的稳定性。
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1.一种闪存芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述外接引脚座包括一体成型的内接部和外接部，所述内接部位于所述外壳内且表面形成有打线区，所述内接部向外延伸有第一凸耳，所述第一连接孔形成于所述第一凸耳上，所述外接部显露于所述外壳的外表面。
3.根据权利要求2所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述第一凸耳的侧面为不平整面。
4.根据权利要求1所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述支架的至少一侧边缘向外延伸有多个第二凸耳，多个第二凸耳依次间隔设置。
5.根据权利要求4所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，每一所述第二凸耳上设置有第二连接孔，所述外壳在封装所述支架的过程中形成有嵌入其所述第二连接孔的第二连接部。
6.根据权利要求4所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述第二凸耳的侧面为不平整面。
7.根据权利要求1所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述支架朝向所述外接引脚座的一侧边缘凹陷形成有缺口，所述外壳在封装所述支架的过程中形成有与所述缺口相配合的封装部。<...
【技术特征摘要】
1.一种闪存芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述外接引脚座包括一体成型的内接部和外接部，所述内接部位于所述外壳内且表面形成有打线区，所述内接部向外延伸有第一凸耳，所述第一连接孔形成于所述第一凸耳上，所述外接部显露于所述外壳的外表面。
3.根据权利要求2所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述第一凸耳的侧面为不平整面。
4.根据权利要求1所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，所述支架的至少一侧边缘向外延伸有多个第二凸耳，多个第二凸耳依次间隔设置。
5.根据权利要求4所述的闪存芯片封装结构，其特征在于，每一所述第二凸耳上设置有第二连接孔，所述外壳在封装所述支架的过程中形成有嵌...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘焱，黎江南，
申请(专利权)人：联和存储科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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