【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及存储芯片检测，尤其涉及一种堆叠存储芯片的温度检测方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着信息技术的飞速发展，堆叠存储芯片作为一种高度集成的芯片结构，逐渐成为提高计算机性能和降低能耗的关键技术之一。然而，堆叠存储芯片在高密度集成的同时，也面临着严重的散热问题。过高的温度不仅影响芯片的性能和稳定性，还导致硬件故障和损坏。
2、在高密度堆叠存储芯片中，不同层次、不同区域的温度分布差异巨大，传统的温度管理方法主要关注整体散热策略，而缺乏对芯片内部温度分布的精细监控和调控。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种堆叠存储芯片的温度检测方法、装置、设备及存储介质，用于提高堆叠存储芯片的温度检测准确率并实现堆叠存储芯片的堆叠布局智能优化。
2、本专利技术第一方面提供了一种堆叠存储芯片的温度检测方法，所述堆叠存储芯片的温度检测方法包括：
3、对待检测的堆叠存储芯片进行布局信息提取，得到初始芯片堆叠布局信息；
4、对所述初始芯片堆叠布局信...
【技术保护点】
1.一种堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述堆叠存储芯片的温度检测方法包括：
2.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述对待检测的堆叠存储芯片进行布局信息提取，得到初始芯片堆叠布局信息，包括：
3.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述对所述初始芯片堆叠布局信息进行芯片网络结构解析，得到芯片间网络拓扑结构，包括：
4.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片间网络拓扑结构设置多个关键点位，并根据所述多个关键点位对所述堆叠存储芯片进行温度检...
【技术特征摘要】
1.一种堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述堆叠存储芯片的温度检测方法包括：
2.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述对待检测的堆叠存储芯片进行布局信息提取，得到初始芯片堆叠布局信息，包括：
3.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述对所述初始芯片堆叠布局信息进行芯片网络结构解析，得到芯片间网络拓扑结构，包括：
4.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述芯片间网络拓扑结构设置多个关键点位，并根据所述多个关键点位对所述堆叠存储芯片进行温度检测，得到每个关键点位的温度检测数据，包括：
5.根据权利要求1所述的堆叠存储芯片的温度检测方法，其特征在于，所述对每个关键点位的温度检测数据进行温度特征提取和温度异常预测，得到每个关键点位的温度异常预...
【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，刘焱，黎江南，覃义平，张政，邢清瑞，孙文琪，
申请(专利权)人：联和存储科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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