【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构及其基板。
技术介绍
1、芯片是用于制造电子产品的重要部件。芯片容易受到外界干扰，所以通常被构造为封装结构。通常芯片封装结构的体积不能太大，因此其内部各个部件之间的紧凑度有一定的要求，因此封装结构的基板上设置的信号线之间的间距较近，从而相邻的两个信号线之间容易产生电磁干扰。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种芯片封装结构及其基板，旨在解决相邻的信号线之间产生电磁干扰的问题。
2、为实现上述目的，本技术的一方面提出一种用于芯片封装结构的基板，基板上设置有多个第一信号线，相邻两个第一信号线之间设置有接地面，基板的设有第一信号线和接地面的一侧上设置有多个晶圆凸点，多个晶圆凸点的数量与多个第一信号线对应，一晶圆凸点与一第一信号线电连接。
3、在一些实施例中，基板背向晶圆凸点的一侧上设置有多个信号球，多个信号球的数量与多个晶圆凸点对应，基板上开设有供信号球和晶圆凸点之间电连接的过孔。
4、在一些实施例中，基板上...
【技术保护点】
1.一种用于芯片封装结构的基板，其特征在于，所述基板上设置有多个第一信号线，相邻两个所述第一信号线之间设置有接地面，所述基板的设有所述第一信号线和所述接地面的一侧上设置有多个晶圆凸点，所述多个晶圆凸点的数量与所述多个第一信号线对应，一所述晶圆凸点与一所述第一信号线电连接。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板背向所述晶圆凸点的一侧上设置有多个信号球，所述多个信号球的数量与所述多个晶圆凸点对应，所述基板上开设有供所述信号球和所述晶圆凸点之间电连接的过孔。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板上还设置有经所述过孔连接所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装结构的基板，其特征在于，所述基板上设置有多个第一信号线，相邻两个所述第一信号线之间设置有接地面，所述基板的设有所述第一信号线和所述接地面的一侧上设置有多个晶圆凸点，所述多个晶圆凸点的数量与所述多个第一信号线对应，一所述晶圆凸点与一所述第一信号线电连接。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板背向所述晶圆凸点的一侧上设置有多个信号球，所述多个信号球的数量与所述多个晶圆凸点对应，所述基板上开设有供所述信号球和所述晶圆凸点之间电连接的过孔。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘焱，
申请(专利权)人：联和存储科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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