【技术实现步骤摘要】
本技术涉及模具注塑领域，具体是一种半导体封装模具注射头结构。
技术介绍
1、模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。
2、现有专利(公开号为cn215731599u)公开了一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头本体，所述注射头本体两侧分别设置有固定转轴，所述固定转轴外壁安装有移动齿轮，所述移动齿轮底端设置有支撑组件，所述注射头本体底端设置有安装框，所述安装框两侧分别设置有传动组件，且所述传动组件包括滑动板、拉杆、第三转轴和小齿轮，所述传动组件底端安装有挡板，在模具制造完成后，需要对模具进行封装操作。
3、该技术具有以下优点：1、本技术移动滑动板，从而带动第四转轴转动，控制挡板开合，可以阻挡半导体封装模具注射头中漏出来的料，防止加料不均匀，导致生产塑胶制品成品不佳；2、本技术支撑组件支撑注射头本体，避免半导体封装模具注射头加料的时候受力不均产生晃动，导致加料不均。
4、然而该装置使用时仍存在较多缺点，例如：没有考虑到对注射液的过滤问题，注射液多为混合胶，在注射头内长期贮存难免会出现粘附杂质的情况，而具有杂质的注射液在封装时会影响整体的封装效果。
5、针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种半导体封装模具注射头结构。
技术实现思路
1、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一
2、作为本技术进一步的方案：所述分流板包括分流板主体、滤板和水管孔，分流板主体表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽设有若干组，每组圆形凹槽内均固定连接有滤板，滤板设有多组且重叠设置在圆形凹槽内，分流板主体一侧开设有水管孔。
3、作为本技术进一步的方案：所述滤板包括滤板主体、中空石英石和转动轴，滤板主体底部开设有凹槽，凹槽内固定连接有中空石英石，滤板主体底部一侧固定连接有转动轴，转动轴设有两组且对称设置在滤板主体底部两侧。
4、作为本技术进一步的方案：所述注射头包括注射头主体、气缸和挡水板，注射头主体内部为中空，注射头主体底部内壁固定连接有气缸，气缸输出端与挡水板底部固定连接。
5、作为本技术进一步的方案：所述主连接管包括连接管主体和出液管，连接管主体底端固定连接有出液管，出液管设有若干组且均匀设置在连接管主体底端。
6、作为本技术进一步的方案：所述出液管位于注射头主体内部。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、该一种半导体封装模具注射头结构，该注射头在使用时，可利用四组分流板将封装液在主连接管内进行混合，混合完成后利用注射头对模具进行封装，每组分流板内部设有对封装液的过滤结构，避免杂质混入影响后续的封装品质。
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1.一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头(1)、主连接管(2)、辅连接管(3)和分流板(4)，其特征在于：所述注射头(1)内部固定连接有主连接管(2)，主连接管(2)一端与辅连接管(3)一端固定连接，辅连接管(3)设有四组且对称设置在主连接管(2)两端，每组辅连接管(3)另一端固定连接有分流板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述分流板(4)包括分流板主体(5)、滤板(6)和水管孔(7)，分流板主体(5)表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽设有若干组，每组圆形凹槽内均固定连接有滤板(6)，滤板(6)设有多组且重叠设置在圆形凹槽内，分流板主体(5)一侧开设有水管孔(7)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述滤板(6)包括滤板主体(8)、中空石英石(9)和转动轴(10)，滤板主体(8)底部开设有凹槽，凹槽内固定连接有中空石英石(9)，滤板主体(8)底部一侧固定连接有转动轴(10)，转动轴(10)设有两组且对称设置在滤板主体(8)底部两侧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述主连接管(2)包括连接管主体(14)和出液管(15)，连接管主体(14)底端固定连接有出液管(15)，出液管(15)设有若干组且均匀设置在连接管主体(14)底端。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述出液管(15)位于注射头主体(11)内部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模具注射头结构，包括注射头(1)、主连接管(2)、辅连接管(3)和分流板(4)，其特征在于：所述注射头(1)内部固定连接有主连接管(2)，主连接管(2)一端与辅连接管(3)一端固定连接，辅连接管(3)设有四组且对称设置在主连接管(2)两端，每组辅连接管(3)另一端固定连接有分流板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述分流板(4)包括分流板主体(5)、滤板(6)和水管孔(7)，分流板主体(5)表面开设有圆形凹槽，圆形凹槽设有若干组，每组圆形凹槽内均固定连接有滤板(6)，滤板(6)设有多组且重叠设置在圆形凹槽内，分流板主体(5)一侧开设有水管孔(7)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装模具注射头结构，其特征在于：所述滤板(6)包括滤板主体(8)、中空石英石(9)和转动轴(10)，滤板主体(8)底部开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文骏，
申请(专利权)人：太仓顶艺半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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