一种快拆式定位针结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种快拆式定位针结构。快拆式定位针结构，包括：插针本体，所述插针本体的顶部固定安装有两个支撑环，两个所述支撑环的顶部均焊接有滑环，两个所述滑环的体积宽度均大于支撑环，滑环的底部与卡接环的顶部接触，使插针本体活动与定位扣连接，替换现有插针本体和定位扣进行焊接的方式，使定位扣可以对插针本体进行更换，进而可以根据插孔的直径来更换定位扣上的插针本体，解决了现有装置不能根据内接插孔的直径来更换插针本体的问题，通过弹簧产生的反作用力，将固定环弹出内接槽外，固定环的另一边与操作对象进行卡接，解决了现有装置没有良好的固定性，导致外部设备做工的晃动使本体脱落的问题。工的晃动使本体脱落的问题。工的晃动使本体脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种快拆式定位针结构


[0001]本技术涉及半导体定位针
，尤其涉及一种快拆式定位针结构。

技术介绍

[0002]目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法，这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起，在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。
[0003]现有的快拆式定位针结构，作用于半导体芯片在安装的过程中的固定零件，但现有定位针，不能根据内接插孔的直径来更换插针本体，顶部定位扣通过焊接的方式，且不易插针的更换，现有的定位针与插孔连接后，其上没有良好的固定性，导致外部设备做工的晃动使本体脱落。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题是提供一种快拆式定位针结构，通过定位扣与插针本体的活动连接性，在不更换顶部定位扣对插针本体进行替换，减少成本的增加。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的快拆式定位针结构，包括：插针本体，所述插针本体的顶部固定安装有两个支撑环，两个所述支撑环的顶部均焊接有滑环，两个所述滑环的体积宽度均大于支撑环，所述插针本体的顶部活动设置有定位扣，所述定位扣的底部中心处开设有滑动槽，所述滑动槽的外表壁开设有两个接口孔，所述滑动槽的内表壁固定安装有两个卡接环，两个所述卡接环与滑动槽的内壁之间形成轨道。
[0006]优选的，两个所述滑环的外壁面积均与接口孔相适配，两个所述支撑环的宽度均与轨道相适配。
[0007]优选的，所述插针本体的顶部两侧均固定安装有连接块，两个所述连接块的顶部中心处均开设有螺纹孔。
[0008]优选的，所述定位扣的底部开设有两个固定槽，两个所述固定槽的内壁顶部均开设有安装孔，且两个安装孔的直径大小均与螺纹孔相适配。
[0009]优选的，所述插针本体的外表面开设有内接槽，所述内接槽的内部活动设置有两个固定环。
[0010]优选的，所述内接槽的内表壁开设有圆孔，两个所述圆孔和固定环的相对一侧之间均焊接有弹簧。
[0011]与相关技术相比较，本技术提供的快拆式定位针结构具有如下有益效果：
[0012]（1）、本装置通过将插针本体上固定安装在支撑环的滑环放置进定位扣底部的接口孔中，转动插针本体，使支撑环在轨道上移动，滑环移动到滑动槽内部，滑环的底部与卡接环的顶部接触，使插针本体活动与定位扣连接，替换现有插针本体和定位扣进行焊接的方式，使定位扣可以对插针本体进行更换，进而可以根据插孔的直径来更换定位扣上的插针本体，解决了现有装置不能根据内接插孔的直径来更换插针本体的问题。
[0013]（2）、本装置通过插接本体在与插孔外壁接触后，其上的固定环通过推力进入内接槽的内部，同时挤压圆孔和固定环之间的弹簧，当插接本体完全进入后，通过弹簧产生的反作用力，将固定环弹出内接槽外，固定环的另一边与操作对象进行卡接，解决了现有装置没有良好的固定性，导致外部设备做工的晃动使本体脱落的问题。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的快拆式定位针结构的正视结构立体图；
[0015]图2为图1所示的快拆式定位针结构的定位扣结构立体图；
[0016]图3为图1所示的快拆式定位针结构的A部分放大立体图。
[0017]图中标号：1、插针本体；2、支撑环；3、滑环；4、定位扣；5、接口孔；6、卡接环；7、滑动槽；8、连接块；9、螺纹孔；10、固定槽；11、安装孔；12、内接槽；13、固定环；14、圆孔；15、弹簧。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0019]如图1
‑
2所示，快拆式定位针结构包括：包括：插针本体1，所述插针本体1的顶部固定安装有两个支撑环2，两个所述支撑环2的顶部均焊接有滑环3，两个所述滑环3的体积宽度均大于支撑环2，所述插针本体1的顶部活动设置有定位扣4，所述定位扣4的底部中心处开设有滑动槽7，所述滑动槽7的外表壁开设有两个接口孔5，所述滑动槽7的内表壁固定安装有两个卡接环6，两个所述卡接环6与滑动槽7的内壁之间形成轨道，当插针本体1需要更换安装时，将插针本体1上固定安装在支撑环3的滑环3放置进定位扣4底部的接口孔5中，转动插针本体1，使支撑环2在轨道上移动，滑环3移动到滑动槽7内部，滑环3的底部与卡接环6的顶部接触，使插针本体1活动与定位扣4连接，替换现有插针本体1和定位扣4进行焊接的方式，使定位扣4可以对插针本体1进行更换，进而可以根据插孔的直径来更换定位扣4上的插针本体1。
[0020]如图1
‑
2所示，两个所述滑环3的外壁面积均与接口孔5相适配，两个所述支撑环2的宽度均与轨道相适配，减少两者接触的难度，转动过程中，使滑环3在滑动槽7内部移动。
[0021]如图1
‑
2所示，所述插针本体1的顶部两侧均固定安装有连接块8，两个所述连接块8的顶部中心处均开设有螺纹孔9，当插针本体1和定位扣4活动连接后，通过在螺纹孔9内部旋转连接上固定零件，增加插针本体1和定位扣4件的固定性防止两者脱落。
[0022]如图1
‑
2所示，所述定位扣4的底部开设有两个固定槽10，两个所述固定槽10的内壁顶部均开设有安装孔11，且两个安装孔11的直径大小均与螺纹孔9相适配，连接块8和固定槽10之间的连接性，减少两者间的空隙，再次增加两者在使用时的稳定性。
[0023]如图1和图3所示，所述插针本体1的外表面开设有内接槽12，所述内接槽12的内部活动设置有两个固定环13，两个固定环13的面积均大于插针本体1，定位针在使用时，插针本体1通过固定环13增加使用时的稳定性。
[0024]如图1和图3所示，所述内接槽12的内表壁开设有圆孔14，两个所述圆孔14和固定环13的相对一侧之间均焊接有弹簧15，当插接本体1在与插孔外壁接触后，其上的固定环13通过推力进入内接槽12的内部，同时挤压圆孔14和固定环13之间的弹簧15，当插接本体1完全进入后，通过弹簧15产生的反作用力，将固定环13弹出内接槽12外，固定环13的另一边与
操作对象进行卡接，提高两者的固定性，防止在使用时发生脱落的现象。
[0025]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快拆式定位针结构，包括：插针本体，其特征在于：所述插针本体的顶部固定安装有两个支撑环，两个所述支撑环的顶部均焊接有滑环，两个所述滑环的体积宽度均大于支撑环，所述插针本体的顶部活动设置有定位扣，所述定位扣的底部中心处开设有滑动槽，所述滑动槽的外表壁开设有两个接口孔，所述滑动槽的内表壁固定安装有两个卡接环，两个所述卡接环与滑动槽的内壁之间形成轨道。2.根据权利要求1所述的快拆式定位针结构，其特征在于，两个所述滑环的外壁面积均与接口孔相适配，两个所述支撑环的宽度均与轨道相适配。3.根据权利要求1所述的快拆式定位针结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文骏，
申请(专利权)人：太仓顶艺半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：