晶圆承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体、多个位置检测部件和处理器；其中，多个位置检测部件设置在承载本体上；位置检测部件，用于检测晶圆在第一平面的投影与位置检测部件在第一平面的投影是否存在重叠，并将检测结果发送给处理器；第一平面与晶圆的表面平行；承载本体，用于在处理器的控制下在距离晶圆表面一段距离的平面上沿第一方向移动；第一方向与晶圆表面平行；处理器，用于通过多个位置检测部件的检测结果，确定承载本体相对于晶圆的位置是否满足预设条件；处理器，还用于在确定承载本体相对于晶圆的位置满足预设条件时，控制承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至晶圆表面所处的位置处，以使晶圆置于承载本体上。于承载本体上。于承载本体上。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]在半导体的制造过程中，需要将放置在晶圆存放装置(如晶圆传送盒(英文可以表达为Foup))中的晶圆(英文可以表达为Wafer)取出，然后传送至另一晶圆存放装置(如半导体工艺处理机台的反应腔室)中。实际应用中，一般采用机械手来执行前述取出操作。在机械手执行晶圆取出操作的过程中，需要将机械手放置在晶圆的下方离晶圆背面一段距离处，并移动机械手，以调整机械手与晶圆的相对位置，使得机械手与晶圆达到对准状态，之后，向上移动机械手，以使机械手托住晶圆，从而机械手能够带动晶圆移动至另一个晶圆存放装置中。然而，相关技术中，机械手执行晶圆取出操作的过程耗时长，效率低。

技术实现思路

[0003]为解决相关技术问题，本技术实施例提出一种晶圆承载装置。
[0004]本技术实施例提供了一种晶圆承载装置，包括：承载本体、多个位置检测部件和处理器；其中，
[0005]所述多个位置检测部件设置在所述承载本体上；
[0006]所述位置检测部件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：承载本体、多个位置检测部件和处理器；其中，所述多个位置检测部件设置在所述承载本体上；所述位置检测部件，用于检测晶圆在第一平面的投影与所述位置检测部件在所述第一平面的投影是否存在重叠，并将检测结果发送给所述处理器；所述第一平面与所述晶圆的表面平行；所述承载本体，用于在所述处理器的控制下在距离所述晶圆表面一段距离的平面上沿第一方向移动；所述第一方向与所述晶圆表面平行；所述处理器，用于通过所述多个位置检测部件的检测结果，确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置是否满足预设条件；所述处理器，还用于在确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足所述预设条件时，控制所述承载本体向靠近晶圆表面的方向移动至所述晶圆表面所处的位置处，以使所述晶圆置于所述承载本体上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多个位置检测部件包括两个位置检测部件，所述两个位置检测部件对称地设置在所述承载本体上；所述处理器，具体用于：在所述承载本体沿第一方向移动的过程中，当所述两个位置检测部件在所述第一平面的投影与所述晶圆在第一平面的投影同时由存在重叠变为不存在重叠时，确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置满足预设条件。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理器，还用于：在确定所述承载本体相对于所述晶圆的位置存在偏差时，控制所述承载本体在距离所述晶圆表面一段距离的平面上沿第二方向移动，以调整所述承载本体相对于所述晶圆的位置；所述第一方向与所述第二方向垂直。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述处理器，具体用于：在所述承载本体沿第一方向移动的过程中，通过所述两个位置检测部件在所述第一平面的投影与所述晶圆在第一平面的投影由不存在重叠变为存在重叠对应的时间差，确定所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建，胡喆，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：