【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于半导体器件的视觉检测装置，特别是涉及一种能够通过捕获 半导体器件的外部图像，然后通过分析所捕获的外部图像来检测半导体器件的状态的、用 于半导体器件的视觉检测装置。
技术介绍
经过封装处理的半导体器件经受诸如老化测试的检测处理，然后装载于用户托盘 中以分配到市场。这种半导体器件经受标记处理，用于通过激光等在半导体器件的表面标 记诸如制造公司的序列号和商标的信息。为了增强可靠性，半导体器件经受视觉检测处理，用于检测半导体器件的外部状 态和表面状态，例如检测引线或球栅是否已损坏，是否已出现任何裂缝或任何划痕等。然而，由于对半导体器件的外部状态的检测处理以及对表面状态的检测(例如半 导体器件是否已成功经受了标记处理的检测处理)，实施与半导体器件相关的检测处理的 时间影响整个过程。尤其，当低效实施与半导体器件的外部状态和表面状态相关的视觉检测时，整个 操作效率降低了，以至降低了半导体器件的生产率。通过捕获半导体器件的上表面或下表面的二维形状的图像、然后分析所捕获的图 像以进行二维视觉检测来实施与半导体器件的表面状态相关的视觉检测，即，是否已出现 任何...
【技术保护点】
一种用于半导体器件的视觉检测装置，所述装置包括：视觉检测单元，用于通过捕获所述半导体器件的图像并分析所捕获的图像来实施关于至少一个半导体器件的视觉检测，其中，所述视觉检测单元包括：二维视觉检测单元，包括用于将光照射到一个或更多待检测半导体器件的上、下表面的一个表面的检测表面上的二维光源，以及用于捕获所述半导体器件的图像，以便通过为来自所述二维光源的光已照射到其上的检测表面拍照来获取二维形状的二维相机；以及三维视觉检测单元，包括用于将光照射到通过所述二维视觉检测单元检测的所述检测表面上的三维光源，以及用于捕获所述半导体器件的图像，以便通过为来自所述三维光源的光已照射到其上的所...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳弘俊，李尚勋，崔正贤，
申请(专利权)人：宰体有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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