一种芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装设备，包括底板，所述底板上部两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板内部滑动连接有安装块，两个所述安装块之间固定连接有滑块，所述滑块中部滑动连接有辅助块，所述辅助块两侧均固定连接有限位块，所述辅助块上部设置有多个第二弹簧，所述辅助块下部固定连接有毛刷，所述安装块内部滑动连接有辅助杆，后部所述安装块后部固定连接有握杆

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装设备


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装设备
。

技术介绍

[0002]封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺
。
[0003]但是现有的芯片封装设备在使用时，没能及时将芯片表面的灰尘擦拭掉，导致芯片封装的效果较差，从而影响芯片的正常使用
。

技术实现思路

[0004]为了弥补以上不足，本技术提供了一种芯片封装设备，旨在改善没能及时对芯片表面进行擦拭导致芯片封装的效果较差并且没能减缓芯片封装机向下压的压力导致封装机使用寿命较短的问题
。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片封装设备，包括底板，所述底板上部两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板内部滑动连接有安装块，两个所述安装块之间固定连接有滑块，所述滑块中部滑动连接有辅助块，所述辅助块两侧均固定连接有限位块，所述辅助块上部设置有多个第二弹簧，所述辅助块下部固定连接有毛刷，所述安装块内部滑动连接有辅助杆，后部所述安装块后部固定连接有握杆
。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]两个所述支撑板左部之间滑动连接有支撑块，所述支撑块中部固定连接有滑杆，所述滑杆中部外周滑动连接有芯片封装机本体，前部所述支撑板上部固定连接有第一电动推杆，所述支撑块后部滑动连接有固定杆，所述固定杆外周设置有第一弹簧r/>。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述底板上部左侧固定连接有固定块，所述固定块右侧固定连接有第二电动推杆，所述固定块中部滑动连接有放置盒
。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述握杆贯穿后部支撑板右部，所述辅助杆两部外周均固定连接在支撑板内部
。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述第二电动推杆输出端固定连接在放置盒右部
。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述限位块相反的一侧均滑动连接在滑块内部，所述第二弹簧上端固定连接在滑块内部，所述第二弹簧下端固定连接在辅助块上部
。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述：
[0017]所述第一电动推杆输出端固定连接在支撑块前部，所述固定杆两部外周均固定连接在后部支撑板左部
。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述：
[0019]所述第一弹簧上端固定连接在支撑块后部，所述第一弹簧下端固定连接在后部支撑板内部
。
[0020]本技术具有如下有益效果：
[0021]1、
本技术中，通过支撑板
、
安装块
、
滑块
、
辅助块
、
限位块
、
第二弹簧和毛刷之间的配合，从而使得芯片封装设备能够对需要封装的芯片进行擦拭，减少灰尘的落入，进而提高芯片封装设备的封装效果
。
[0022]2、
本技术中，通过支撑板
、
第一电动推杆
、
滑杆
、
固定杆和第一弹簧之间的配合，从而使得芯片封装设备能够减缓芯片封装机向下压的压力，进而提高芯片封装机的使用寿命
。
附图说明
[0023]图1为本技术提出的一种芯片封装设备的立体图；
[0024]图2为本技术提出的一种芯片封装设备的滑块结构示意图；
[0025]图3为本技术提出的一种芯片封装设备的固定块结构示意图；
[0026]图4为本技术提出的一种芯片封装设备的辅助块结构示意图
。
[0027]图例说明：
[0028]1、
底板；
2、
支撑板；
3、
固定杆；
4、
第一弹簧；
5、
支撑块；
6、
芯片封装机本体；
7、
第一电动推杆；
8、
固定块；
9、
滑块；
10、
辅助杆；
11、
安装块；
12、
握杆；
13、
第二电动推杆；
14、
滑杆；
15、
放置盒；
16、
毛刷；
17、
限位块；
18、
第二弹簧；
19、
辅助块
。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0030]参照图1‑4，本技术提供的一种实施例：一种芯片封装设备，包括底板1，底板1上部两侧均固定连接有支撑板2，支撑板2内部滑动连接有安装块
11
，两个安装块
11
之间固定连接有滑块9，滑块9中部滑动连接有辅助块
19
，辅助块
19
两侧均固定连接有限位块
17
，辅助块
19
上部设置有多个第二弹簧
18
，辅助块
19
下部固定连接有毛刷
16
，安装块
11
内部滑动连接有辅助杆
10
，后部安装块
11
后部固定连接有握杆
12
，当工人使用本装置时，首先将芯片放置在放置盒
15
内部，随后握住握杆
12
，同时安装块
11
滑动连接在辅助杆
10
外周，并且两个安装块
11
之间固定连接有滑块9，从而带动滑块9左右移动，由于滑块9中部滑动连接有辅助块
19
，同时辅助块
19
上部设置有多个第二弹簧
18
，并且辅助块
19
两侧均固定连接有限位块
17
，从而带动毛刷
16
紧贴芯片表面，进而对芯片表面来回擦拭
。
[0031]两个支撑板2左部之间滑动连接有支撑块5，支撑块5中部固定连接有滑杆
14
，滑杆
14
中部外周滑动连接有芯片封装机本体6，前部支撑板2上部固定连接有第一电动推杆7，支撑块5后部滑动连接有固定杆3，固定杆3外周设置有第一弹簧4，工人启本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片封装设备，包括底板
(1)
，其特征在于：所述底板
(1)
上部两侧均固定连接有支撑板
(2)
，所述支撑板
(2)
内部滑动连接有安装块
(11)
，两个所述安装块
(11)
之间固定连接有滑块
(9)
，所述滑块
(9)
中部滑动连接有辅助块
(19)
，所述辅助块
(19)
两侧均固定连接有限位块
(17)
，所述辅助块
(19)
上部设置有多个第二弹簧
(18)
，所述辅助块
(19)
下部固定连接有毛刷
(16)
，所述安装块
(11)
内部滑动连接有辅助杆
(10)
，后部所述安装块
(11)
后部固定连接有握杆
(12)。2.
根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：两个所述支撑板
(2)
左部之间滑动连接有支撑块
(5)
，所述支撑块
(5)
中部固定连接有滑杆
(14)
，所述滑杆
(14)
中部外周滑动连接有芯片封装机本体
(6)
，前部所述支撑板
(2)
上部固定连接有第一电动推杆
(7)
，所述支撑块
(5)
后部滑动连接有固定杆
(3)
，所述固定杆
(3)
外周设置有第一弹簧
(4)。3.
根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述底板
(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐杨，
申请(专利权)人：中芯启通微电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：