本技术提供一种芯片制造的切断装置，包括上压块(1)、下压块(2)和切割机构(8)，其中，所述上压块(1)悬设在下压块(2)的正上方；所述上压块(1)和所述下压块(2)均能在竖直方向上移动；所述上压块(1)安装固定在滑移板(3)上；所述滑...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装设备，包括底板，所述底板上部两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板内部滑动连接有安装块，两个所述安装块之间固定连接有滑块，所述滑块中部滑动连接有辅助块，所述辅助块两侧均固定连接有限位块，所述...

本实用新型提供一种电路板夹持限位装置，该电路板夹持限位装置包括基板

本实用新型涉及汇流片加工技术领域，公开了一种汇流片夹具，包括工作台，所述工作台底端固定连接有安装板，所述安装板通过电机

本实用新型涉及吸附载盘技术领域，提供了一种晶圆吸附载盘，包括基体和微孔陶瓷板，所述基体上开有真空吸附槽，所述真空吸附槽内形成有环形气路，还包括限位板，所述限位板设置在所述真空吸附槽内、且位于所述微孔陶瓷板的顶部，所述限位板与所述真空吸附...

本实用新型涉及散热装置技术领域，提供了一种半导体芯片散热装置，包括：外壳，外壳的顶部形成有沿横向贯穿的缺口，外壳的内部形成有沿横向延伸的冷却腔和回流腔，冷却腔位于回流腔的上方；两块导热板，两块导热板分别设置在缺口的两侧、且均与缺口的内壁...

本实用新型涉及晶圆加热设备技术领域，提供了一种防止晶圆搭片的热板设备，包括：底座，所述底座的顶部开有多个沿周向布置的导向槽，所述导向槽内设置有滑块，所述滑块与所述导向槽的内壁滑动接触，所述滑块的顶部设置有挡杆；加热板，所述加热板固定安装...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，提供了一种多芯片测试治具，包括底板，还包括：底座，底座固定安装在底板上，底座的顶部开有多个限位槽，限位槽与芯片本体相适应，底座的顶部的两侧均开有多个沿横向贯穿的导向槽，导向槽与芯片引脚相适应；盖板，盖板设...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片测试实验台，包括测试组件，还包括：台体，台体的顶部的两侧分别开有合格收集槽和不合格收集槽；支撑座，支撑座固定安装在台体的顶部，支撑座的顶部开有容纳槽；旋转组件，旋转组件包括转动件、底板和电机...

本实用新型涉及测试工装技术领域，具体的说是一种可精密调角芯片流片测试工装，包括：测试器本体，所述测试器本体的上端固定连接有角度盘；调整组件，快速进行角度区间粗调的所述调整组件设置于测试器本体的上端；精调组件，对流片倾斜角度进行精密调节的...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种芯片流片测试工装，包括：测试箱本体，所述测试箱本体的正面铰接有观察窗门，所述测试箱本体的内部固定连接有工作板，所述工作板的顶部设置有芯片本体；夹持部件，用于对芯片本体进行定位的所述夹持部件设...

本实用新型涉及存储装置技术领域，具体的说是一种芯片流片存储装置，包括存储箱，所述存储箱上滑动连接有放置板，所述存储箱上设有导向槽，所述导向槽上滑动连接有导向块，所述导向块上设有连接结构，所述导向块通过连接结构驱动放置板，所述存储箱上设有...

本实用新型涉及检测技术领域，具体的说是一种芯片检测用放置装置，包括工作台，所述工作台上安装有观测结构，所述观测结构包括滑轨，所述工作台上安装有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块，所述第一滑块上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块上固定连接有...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种用于芯片测试的工装，包括安置座，所述安置座上设有安置机构，所述安置机构包括放置台，所述安置座上固定连接有放置台，所述放置台上设有限位机构，所述限位机构包括立板，所述放置台上固定连接有两块立板...

本实用新型涉及芯片存储技术领域，具体的说是一种防潮芯片储存箱，包括收纳盒，所述收纳盒的内侧设有固定结构，所述固定结构包括放置条，所述收纳盒的内侧设有多个放置条，所述放置条的两侧分别滑动连接有夹持条，所述夹持条与放置条之间滑动配合有推挤杆...