【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片加工，具体涉及一种芯片制造的切断装置。
技术介绍
1、在芯片的制造过程中，通常采用连片生产的方式生产多个相连的芯片，因此，在制造时，需要将连在一起的芯片沿预留出的中缝切开，分为多个独立的芯片。
2、芯片较为薄脆，在切断时不便于夹持固定，时常会造成损伤，降低成品率。因此，一种能兼具夹持压紧功能、能防止芯片损伤的切断装置将会有较大帮助。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种芯片制造的切断装置，具体通过以下技术方案来实现：
2、一种芯片制造的切断装置，包括上压块、下压块和切割机构，其中：
3、所述上压块悬设在下压块的正上方；所述上压块和所述下压块均能在竖直方向上移动；
4、所述上压块安装固定在滑移板上；所述滑移板设置在升降支架上，由气缸驱动升降；
5、所述下压块可动连接在安装座的顶部；
6、所述升降支架和所述安装座均安装固定在底板上；
7、所述下压块上开设有切割槽；所述切割槽为竖直延伸的窄缝结构；所述切割机构架设在底板的上方，位于切割槽内。
8、可选或优选地，所述上压块上开设有与切割槽相对齐的避让槽。
9、可选或优选地，所述升降支架包括两个支撑杆和设置在支撑杆顶部的顶板；所述滑移板的两端分别套设在两个所述支撑杆上；所述气缸安装固定在顶板的顶部；所述气缸的输出端与滑移板的中部相连。
10、可选或优选地，所述下压块的底部设有两个导向
11、可选或优选地，所述切割机构为线切割机或切割刀片中的一种。
12、可选或优选地，还包括支撑副板；所述支撑副板的数量为两个，对称设置在下压块底部的两侧，用于限制下压块的下移距离。
13、基于上述技术方案，本技术提供的一种芯片制造的切断装置，可产生如下技术效果：
14、(1)本技术在对芯片进行切断时，能通过上压块和下压块对芯片进行固定和夹持，避免芯片在切断时出现偏移；
15、(2)本技术操作简单，能保证切断时芯片处于稳定夹持状态，且能避免芯片侧边损伤。
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1.一种芯片制造的切断装置，其特征在于：包括上压块(1)、下压块(2)和切割机构(8)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述上压块(1)上开设有与切割槽相对齐的避让槽。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述升降支架(4)包括两个支撑杆和设置在支撑杆顶部的顶板；所述滑移板(3)的两端分别套设在两个所述支撑杆上；所述气缸(5)安装固定在顶板的顶部；所述气缸(5)的输出端与滑移板(3)的中部相连。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述下压块(2)的底部设有两个导向杆(9)；两个所述导向杆(9)的底部限制在安装座(6)的下方；两个所述导向杆(9)上均套设有弹簧；所述弹簧设置在下压块(2)和安装座(6)之间，将下压块(2)从安装座(6)上抬起。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述切割机构(8)为线切割机或切割刀片中的一种。
6.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：还包括支撑副板(10)；所述
...【技术特征摘要】
1.一种芯片制造的切断装置，其特征在于：包括上压块(1)、下压块(2)和切割机构(8)，其中：
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述上压块(1)上开设有与切割槽相对齐的避让槽。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其特征在于：所述升降支架(4)包括两个支撑杆和设置在支撑杆顶部的顶板；所述滑移板(3)的两端分别套设在两个所述支撑杆上；所述气缸(5)安装固定在顶板的顶部；所述气缸(5)的输出端与滑移板(3)的中部相连。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造的切断装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫丽，
申请(专利权)人：中芯启通微电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：
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