【技术实现步骤摘要】
本技术涉及喷气保护，具体为一种芯片植球专用的喷气保护装置。
技术介绍
1、芯片植球具体方法为：使用机械手带动批刀机构将导电球焊接在在芯片焊盘上，从而提高连接可靠性，由于植球时为了防止焊接氧化情况，现有方法采用单侧喷吹保护气的方法进行防护，由于单侧喷吹保护气不能将焊接部位完全包覆，导致焊接时焊料氧化而产生焊接不良。
2、经检索(申请号：cn201720127359.4)，可得知，一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构、缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，械手带动批刀机构移动至待焊接的芯片上端，批刀机构对芯片进行植球，同时，经第一进气胶管向缓冲箱内泵入保护气，保护气经喷嘴喷向芯片，经第二进气胶管向喷管输入保护气，保护气经喷气部喷向芯片，相对设置且轴线重合的喷嘴和喷气部将保护器均匀喷向芯片，保护气将芯片植球处均匀包覆，手动调节手拧螺钉，可方便快速调节喷管位置。
3、在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中存在如下问题没有得到解决：该装置虽然具备良好的喷气保护功能，提升芯片植球的质量，但是由于芯片小尺寸原因，则其两侧喷气机构相接近，而不具备调移功能，导致后期出气口清理不便，亟需进行改进，因此，我们提出一种芯片植球专用的喷气保护装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片植球专用的喷气保护装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片植球专用的喷气保护装置，
3、所述缓冲箱一侧连通设置有气胶管a，所述缓冲箱内侧连通设置有喷嘴；
4、所述套筒内中部安装有套管，所述套管内中部固定安装有喷管，且喷管底部内侧连通设置有喷头，所述喷管顶部连通设置有气胶管b；
5、所述缓冲箱顶部与支块固定连接，所述支块活动安装在中空块底部，所述中空块内顶部和底部均固定安装有导向杆，所述导向杆活动贯穿于导向块内两侧，所述导向杆一侧套设有弹簧a；
6、所述中空块底壁中部开设有条形口，所述导向块延伸至条形口内，且导向块底部与支块固定连接；
7、所述导向块上表面中部开设有插槽，所述中空块顶壁一侧活动贯穿有插杆，可通过弹簧a、插杆和中空块等组件配合使用，在芯片植球专用的喷气保护装置使用过程中，每当启用喷气机构前清理出气口时，可通过施力外移缓冲箱，由于导向块滑动套设在导向杆上，则缓冲箱可实现外移，则喷头与喷嘴的间距变大，该间距便于工作人员清理端口，如若清理时间所需较长时，可经插杆贯穿中空块，并与导向块的插槽卡接，用于缓冲箱机械限位，无需长时间清理期间始终手部施力限位缓冲箱，同时弹簧a给予的张力，使用喷气期间可保证缓冲箱限位的稳定。
8、作为本申请技术方案的一可选方案，所述套筒内开设有若干组均匀阵列的凹槽，所述凹槽内固定安装有挡块，所述挡块内中部活动贯穿有t型杆，所述t型杆内端固定安装有半圆头，所述t型杆外侧套设有弹簧b；所述套管外壁开设有若干组环形阵列的珠槽，且半圆头卡位在同侧的珠槽内，可通过套筒和套管等组件配合使用，由于半圆头存有弹簧b反作用力，可使半圆头抵触限位在套管外壁的珠槽内，用于喷管的限位，在加工期间，如需调节喷管高度时，握持喷管施力上下移动，弹簧b自适应形变，半圆头自适应伸缩，随后可使半圆头卡位在合适的珠槽内，使喷管的高度调节，只需施力上下移动喷管即可实现，无需繁琐的高度调节工序。
9、作为本申请技术方案的一可选方案，所述喷管外侧底部固定安装有把手，且把手上固定安装有防滑套，操作者可通过握持把手施力调移喷管，便于施力调节，同时防滑套可增加手部摩擦力，以防出现打滑状况。
10、作为本申请技术方案的一可选方案，所述弹簧a两端分别与导向块和中空块内壁固定连接，弹簧a两端固定连接，可避免弹簧伸缩期间经其两端滑脱，规避频繁重装弹簧。
11、作为本申请技术方案的一可选方案，所述插杆顶端固定安装有凸块，且凸块内中部开设有指孔，使用者可将指部置于指孔内，再由凸块带动插杆移动，用于插杆的拆装，以防拿移期间出现掉落。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
13、1.本技术一种芯片植球专用的喷气保护装置，通过设置有弹簧a、插杆和中空块，在芯片植球专用的喷气保护装置使用过程中，每当启用喷气机构前清理出气口时，可通过施力外移缓冲箱，由于导向块滑动套设在导向杆上，则缓冲箱可实现外移，则喷头与喷嘴的间距变大，该间距便于工作人员清理端口，如若清理时间所需较长时，可经插杆贯穿中空块，并与导向块的插槽卡接，用于缓冲箱机械限位，无需长时间清理期间始终手部施力限位缓冲箱，同时弹簧a给予的张力，使用喷气期间可保证缓冲箱限位的稳定。
14、2.本技术一种芯片植球专用的喷气保护装置，通过设置有套筒和套管，由于半圆头存有弹簧b反作用力，可使半圆头抵触限位在套管外壁的珠槽内，用于喷管的限位，在加工期间，如需调节喷管高度时，握持喷管施力上下移动，弹簧b自适应形变，半圆头自适应伸缩，随后可使半圆头卡位在合适的珠槽内，使喷管的高度调节，只需施力上下移动喷管即可实现，无需繁琐的高度调节工序。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：包括机械爪(1)，所述机械爪(1)一侧底部通过支架固定安装有批刀器(5)，所述机械爪(1)一侧顶部固定安装有套筒(7)，所述机械爪(1)底部放置有缓冲箱(3)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：所述套筒(7)内开设有若干组均匀阵列的凹槽(71)，所述凹槽(71)内固定安装有挡块(73)，所述挡块(73)内中部活动贯穿有T型杆(74)，所述T型杆(74)内端固定安装有半圆头(72)，所述T型杆(74)外侧套设有弹簧b(75)；
3.根据权利要求1所述的一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：所述喷管(4)外侧底部固定安装有把手(42)，且把手(42)上固定安装有防滑套。
4.根据权利要求1所述的一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：所述弹簧a(27)两端分别与导向块(25)和中空块(2)内壁固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：所述插杆(22)顶端固定安装有凸块，且凸块内中部开设有指孔。
【技术特征摘要】
1.一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：包括机械爪(1)，所述机械爪(1)一侧底部通过支架固定安装有批刀器(5)，所述机械爪(1)一侧顶部固定安装有套筒(7)，所述机械爪(1)底部放置有缓冲箱(3)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片植球专用的喷气保护装置，其特征在于：所述套筒(7)内开设有若干组均匀阵列的凹槽(71)，所述凹槽(71)内固定安装有挡块(73)，所述挡块(73)内中部活动贯穿有t型杆(74)，所述t型杆(74)内端固定安装有半圆头(72)，所述t型杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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