一种芯片刻蚀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片刻蚀技术领域，公开了一种芯片刻蚀装置，包括底座和刻蚀槽，刻蚀槽置于底座的表面，用于盛放足量的刻蚀液，底座的表面四角均竖向的安装有电推杆，电推杆的顶部横向的支撑固定有升降板，升降板的底部中间位置通过转杆可转动的安装有转槽，转槽的中间位置设置有支块，支块的外圈与转槽的内圈表面均匀的开设有一一对应的支槽。本实用新型专利技术技术方案通过设置圆槽型的转槽对晶圆进行支撑放置，而转槽可以被驱动转动而带动晶圆一起转动，刻蚀过程中，能够保证刻蚀液与晶圆之间产生一定的冲刷作用力，能够技术冲刷带走刻蚀后的材料，确保刻蚀液能够充分的腐蚀晶圆表面所需要去除的部分，确保对芯片晶圆的充分刻蚀作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片刻蚀装置


[0001]本技术涉及芯片刻蚀
，具体为一种芯片刻蚀装置。

技术介绍

[0002]半导体制造工序复杂、繁琐，在半导体制造过程中需要投入大量的设备，其中，刻蚀设备是半导体制造工序中及其重要的设备，刻蚀按工艺主要分湿法刻蚀和干法刻蚀，湿法刻蚀因其适应强、对硅片损伤小、应用广泛的特点得到芯片制造厂家的青睐，通常在一些工艺尺寸较大的应用中采用湿法刻蚀。
[0003]在刻蚀的过程中，由刻蚀液的腐蚀下的材质通常也会存在部分继续附着在芯片表面，若不及时被带走，会影响对芯片的持续腐蚀直至所需要的程度。因此，我们提出一种芯片刻蚀装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片刻蚀装置，通过设置圆槽型的转槽对晶圆进行支撑放置，而转槽可以被驱动转动而带动晶圆一起转动，刻蚀过程中，能够保证刻蚀液与晶圆之间产生一定的冲刷作用力，能够技术冲刷带走刻蚀后的材料，确保刻蚀液能够充分的腐蚀晶圆表面所需要去除的部分，确保对芯片晶圆的充分刻蚀作用，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片刻蚀装置，包括底座和刻蚀槽，所述刻蚀槽置于底座的表面，用于盛放足量的刻蚀液；所述底座的表面四角均竖向的安装有电推杆，电推杆的顶部横向的支撑固定有升降板，升降板的底部中间位置通过转杆可转动的安装有转槽，转槽的中间位置设置有支块，支块的外圈与转槽的内圈表面均匀的开设有一一对应的支槽；所述升降板的表面中间位置安装有步进电机，步进电机与转杆传动连接。
[0006]通过采用上述技术方案，使刻蚀液进入至刻蚀槽中，将晶圆支撑置于转槽内支槽内竖向的支撑，并使转槽和晶圆整体浸入至刻蚀液中，在转槽和晶圆被带动转动的作用下，使刻蚀液与晶圆之间存在一定的冲刷作用力，及时将腐蚀的材料残渣冲走，保证对晶圆的充分刻蚀作用。
[0007]可选的，所述刻蚀槽的一侧底部横向的连接有进液管，进液管与刻蚀槽的内部连通。
[0008]通过采用上述技术方案，通过进液管可以将刻蚀液注入至刻蚀槽中。
[0009]可选的，所述刻蚀槽侧边的上方横向的连接有出液管，出液管与刻蚀槽的内部连通。
[0010]通过采用上述技术方案，刻蚀液可以通过出液管排出回流，进行回收处理。
[0011]可选的，所述转槽的侧边表面均匀的开设有多个第一通口，第一通口与转槽的内部连通。
[0012]通过采用上述技术方案，刻蚀槽中的刻蚀液可以通过第一通口进入至转槽中。
[0013]可选的，所述转槽的底部外圈表面均匀的开设有多个第二通口，第二通口与转槽的内部连通。
[0014]通过采用上述技术方案，在第二通口的作用下，可以使刻蚀液充分的进入至转槽。
[0015]与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：
[0016]1.本申请技术方案通过设置圆槽型的转槽对晶圆进行支撑放置，而转槽可以被驱动转动而带动晶圆一起转动，刻蚀过程中，能够保证刻蚀液与晶圆之间产生一定的冲刷作用力，能够技术冲刷带走刻蚀后的材料，确保刻蚀液能够充分的腐蚀晶圆表面所需要去除的部分，确保对芯片晶圆的充分刻蚀作用。
[0017]2.本申请技术方案通过在转槽的侧边表面和底部表面分别开设有第一通口和第二通口与转槽的内部连通，可以保证刻蚀液顺畅进入至转槽中对晶圆进行刻蚀工作。
附图说明
[0018]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0019]图1为本技术芯片刻蚀装置的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术芯片刻蚀装置的转槽内部结构示意图。
[0021]图中：1、底座；2、刻蚀槽；3、升降板；4、电推杆；5、转槽；51、第一通口；52、第二通口；53、支块；54、支槽；6、转杆；7、步进电机；8、进液管；9、出液管。
具体实施方式
[0022]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种芯片刻蚀装置，包括底座1和刻蚀槽2，刻蚀槽2置于底座1的表面，刻蚀槽2的左侧下方横向的连接有进液管8，可以使刻蚀过程使用的刻蚀液通过进液管8进入至刻蚀槽2中，刻蚀槽2的右侧上方横向的连接有出液管9，刻蚀液可以从出液管9排出至外部，进液管8和出液管9的末端均设置有法兰，可以便于进液管8和出液管9与刻蚀液供应管道或回流管道连通。
[0023]刻蚀槽2外圈的底座1四角表面均竖向的安装有电推杆4，电推杆4顶部伸出端的高度相同，且电推杆4的顶部横向的支撑固定有升降板3，电推杆4同步升起或者降下高度时，能够带动升降板3处于水平状态的升起或则降低高度；
[0024]升降板3的底部中间位置通过轴承可转动的安装有转杆6，且转杆6的底部焊接固定有转槽5，升降板3降下高度时会同步带动转槽5下降高度至刻蚀槽2内，转杆6上方的升降板3表面安装有步进电机7，步进电机7与转杆6传动连接，步进电机7带动工作时，能够通过转杆6带动转槽5转动。
[0025]转槽5内部的中间位置整体连接有支块53，支块53的外圈表面和转槽5的内圈表面均匀的开设有一一对应的支槽54，可以将圆晶竖向的支撑置于转槽5内表面和支块53外表面的支槽54之间，仅是刻蚀工作时，可以使转槽5随着升降板3的高度下降而浸入至刻蚀液中，而转槽5的侧边表面均匀的开设有多个第一通口51，其底部外圈表面均匀的开设有多个第二通口52，第一通口51和第二通口52均与转槽5的内部连通，刻蚀槽2中的刻蚀液可以通过第一通口51和第二通口52进入至转槽5中并充分充满在晶圆的表面，对晶圆进行刻蚀工
作，同时使步进电机7带动转槽5转动时可以带动晶圆转动，进而使刻蚀液对晶圆表面产生一定的冲刷作用，使腐蚀的材料被冲刷下，有利于晶圆的充分腐蚀。
[0026]使用时，使进液管8连接至刻蚀液的输送管道，而出液管9连接至刻蚀液的回流管道，可以使刻蚀液通过进液管8进入至刻蚀槽2中并从出液管9排出之外部，而使刻蚀槽2中充满刻蚀液，然后将芯片晶圆均匀插置于转槽5与支块53之间的支槽54内支撑放置，至晶圆被均匀放置后，控制电推杆4带动升降板3下降高度，进而同时带动转槽5整体浸入至刻蚀液中，刻蚀液通过第一通口51和第二通口52进入至转槽5内，同时使晶圆也浸入在刻蚀液中，由刻蚀液腐蚀去晶圆未被保护的部分而形成正确地复制掩模图形，在刻蚀的过程中，步进电机7同时被启动而带动转槽5和晶圆转动，能够使刻蚀液对晶圆表面产生一定的冲刷作用，使腐蚀的材料被冲刷下，进而有利于晶圆的充分腐蚀，在刻蚀完毕后，再停止步进电机7的转动，并再次由电推杆4带动升降板3和转槽5、晶圆升起高度，然后将晶圆取走进行厚度的清洗等加工操作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片刻蚀装置，包括底座(1)和刻蚀槽(2)，其特征在于：所述刻蚀槽(2)置于底座(1)的表面，用于盛放足量的刻蚀液；所述底座(1)的表面四角均竖向的安装有电推杆(4)，电推杆(4)的顶部横向的支撑固定有升降板(3)，升降板(3)的底部中间位置通过转杆(6)可转动的安装有转槽(5)，转槽(5)的中间位置设置有支块(53)，支块(53)的外圈与转槽(5)的内圈表面均匀的开设有一一对应的支槽(54)；所述升降板(3)的表面中间位置安装有步进电机(7)，步进电机(7)与转杆(6)传动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片刻蚀装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：