一种芯片承载机构制造技术

本申请公开了一种芯片承载机构，包括承载框板，还包括：多个承载槽，开设在承载框板的顶部；移动机构，开设在多个承载槽的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，移动机构包括多个圆孔，多个圆孔分别开设在多个承载槽底部，多个圆孔内部伸入有推盘。本申请通过移动板上的第一气管和推盘，可以经过移动板同时带动多个第一气管和推盘上下移动，能够将推盘移出承载槽内，将芯片放置在推盘表面，在下移推盘，使芯片安全的进入到承载槽内，在芯片检测完成后，也能够将推盘移出，直接便捷安全的拿取推盘上的芯片，省去了人工从承载槽内取出芯片，提升了芯片放入和取出的安全性。和取出的安全性。和取出的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载机构


[0001]本申请涉及芯片制造
，具体为一种芯片承载机构。

技术介绍

[0002]移动通信的迅速发展，这项技术也被逐渐推向众多领域，除了应用于个人便携式信息产品之外，还广泛应用于家电、公共信息(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询等)、电子游戏、通讯设备、办公室自动化设备、信息收集设备及工业设备等等，应用于这些电子装置的用于存储记忆功能的芯片也越来越多。为了保证日常运行的顺畅，通常在出厂前都需要对芯片进行检测，如果检测出不正常，则可提前发现触控芯片的不良。
[0003]专利号CN202120071815.4，公开了触控芯片承载机构及检测设备，包括芯片承载台，所述芯片承载台上表面的中央贯穿固定一根旋转轴，所述旋转轴的下端连接旋转电机，所述旋转电机的下方连接伸缩部件，所述伸缩部件的下方固定在承载座上；所述芯片承载台由芯片槽层和吸引层构成，在所述芯片承载台的上表面设有若干载置槽，所述载置槽位于芯片槽层，且所述载置槽的底部设置通气网与吸引层相贯通，所述吸引层的内部中空，且所述吸引层的底部设有吸引管道，所述吸引管道本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载机构，包括承载框板(1)，其特征在于：还包括：多个承载槽(2)，开设在承载框板(1)的顶部；移动机构，开设在多个承载槽(2)的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，所述移动机构包括多个圆孔(201)，多个所述圆孔(201)分别开设在多个承载槽(2)底部，多个所述圆孔(201)内部伸入有推盘(202)；所述推盘(202)底部连通有第一气管(203)，所述第一气管(203)底部穿过移动板(204)，且第一气管(203)与移动板(204)的贯穿位置固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片承载机构，其特征在于：所述承载框板(1)内部底端采用螺钉连接有电机(207)，所述电机(207...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：