一种芯片承载机构制造技术

本申请公开了一种芯片承载机构，包括承载框板，还包括：多个承载槽，开设在承载框板的顶部；移动机构，开设在多个承载槽的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，移动机构包括多个圆孔，多个圆孔分别开设在多个承载槽底部，多个圆孔内部伸入有推盘。本申请通过移动板上的第一气管和推盘，可以经过移动板同时带动多个第一气管和推盘上下移动，能够将推盘移出承载槽内，将芯片放置在推盘表面，在下移推盘，使芯片安全的进入到承载槽内，在芯片检测完成后，也能够将推盘移出，直接便捷安全的拿取推盘上的芯片，省去了人工从承载槽内取出芯片，提升了芯片放入和取出的安全性。和取出的安全性。和取出的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载机构


[0001]本申请涉及芯片制造
，具体为一种芯片承载机构。

技术介绍

[0002]移动通信的迅速发展，这项技术也被逐渐推向众多领域，除了应用于个人便携式信息产品之外，还广泛应用于家电、公共信息(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询等)、电子游戏、通讯设备、办公室自动化设备、信息收集设备及工业设备等等，应用于这些电子装置的用于存储记忆功能的芯片也越来越多。为了保证日常运行的顺畅，通常在出厂前都需要对芯片进行检测，如果检测出不正常，则可提前发现触控芯片的不良。
[0003]专利号CN202120071815.4，公开了触控芯片承载机构及检测设备，包括芯片承载台，所述芯片承载台上表面的中央贯穿固定一根旋转轴，所述旋转轴的下端连接旋转电机，所述旋转电机的下方连接伸缩部件，所述伸缩部件的下方固定在承载座上；所述芯片承载台由芯片槽层和吸引层构成，在所述芯片承载台的上表面设有若干载置槽，所述载置槽位于芯片槽层，且所述载置槽的底部设置通气网与吸引层相贯通，所述吸引层的内部中空，且所述吸引层的底部设有吸引管道，所述吸引管道与外部真空源连通。
[0004]但是在使用中，存在其以下缺陷：
[0005](1)虽然设置多个载置槽，有利于对多个芯片的容置和检测，但是由于设置有多个载置槽，在放入多个芯片和取出多个芯片时，需要人工手动进行操作，在操作的过程中，存在损伤芯片的问题，无法便捷安全的对芯片进行放入和取出。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种芯片承载机构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种芯片承载机构，包括承载框板，还包括：
[0008]多个承载槽，开设在承载框板的顶部；
[0009]移动机构，开设在多个承载槽的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，所述移动机构包括多个圆孔，多个所述圆孔分别开设在多个承载槽底部，多个所述圆孔内部伸入有推盘；
[0010]所述推盘底部连通有第一气管，所述第一气管底部穿过移动板，且第一气管与移动板的贯穿位置固定连接。
[0011]在这种技术方案中，可以经过移动板同时带动多个第一气管和推盘上下移动，能够将推盘移出承载槽内，将芯片放置在推盘表面，在下移推盘，使芯片安全的进入到承载槽内，在芯片检测完成后，也能够将推盘移出，直接便捷安全的拿取推盘上的芯片，省去了人工从承载槽内取出芯片，提升了芯片放入和取出的安全性。
[0012]作为本申请技术方案的一可选方案，所述承载框板内部底端采用螺钉连接有电机，所述电机顶部连接有电机轴，所述电机轴顶部固定连接有螺纹杆。
[0013]作为本申请技术方案的一可选方案，所述螺纹杆顶部穿过移动板和承载框板，且螺纹杆与移动板内的螺孔螺纹连接。
[0014]作为本申请技术方案的一可选方案，所述第一气管底部连通有真空泵，所述真空泵底部连通有第二气管，所述真空泵顶部采用螺钉连接有移动板。
[0015]在这种技术方案中，由于第一气管与真空泵连通，能够经过真空泵使第一气管产生吸力，经过推盘上的多个限位孔对芯片进行限位，将限位机构与移动机构结合，实现了移动芯片时，对芯片的限位固定，进一步提升了安全性。
[0016]作为本申请技术方案的一可选方案，所述推盘顶部开设有多个限位孔，且限位孔内部固定连接有隔网。
[0017]与现有技术相比，本申请的有益效果如下：
[0018]1.本申请通过移动板上的第一气管和推盘，可以经过移动板同时带动多个第一气管和推盘上下移动，能够将推盘移出承载槽内，将芯片放置在推盘表面，在下移推盘，使芯片安全的进入到承载槽内，在芯片检测完成后，也能够将推盘移出，直接便捷安全的拿取推盘上的芯片，省去了人工从承载槽内取出芯片，提升了芯片放入和取出的安全性。
[0019]2.本申请通过推盘底部连通的第一气管，由于第一气管与真空泵连通，能够经过真空泵使第一气管产生吸力，经过推盘上的多个限位孔对芯片进行限位，将限位机构与移动机构结合，实现了移动芯片时，对芯片的限位固定，进一步提升了安全性。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1为本申请一种芯片承载机构的内视图；
[0022]图2为本申请一种芯片承载机构的推盘俯视图。
[0023]图中：1、承载框板；2、承载槽；201、圆孔；202、推盘；203、第一气管；204、移动板；205、真空泵；206、第二气管；207、电机；208、电机轴；209、螺纹杆；210、限位孔；211、隔网。
具体实施方式
[0024]请参阅图1
‑
2，本申请提供一种技术方案：一种芯片承载机构，包括承载框板1，还包括：多个承载槽2，开设在承载框板1的顶部；移动机构，开设在多个承载槽2的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，移动机构包括多个圆孔201，多个圆孔201分别开设在多个承载槽2底部，多个圆孔201内部伸入有推盘202；推盘202底部连通有第一气管203，第一气管203底部穿过移动板204，且第一气管203与移动板204的贯穿位置固定连接，先打开电机207，电机207带动电机轴208，电机轴208带动螺纹杆209，螺纹杆209带动移动板204上移，移动板204带动第一气管203和推盘202向上移动，将推盘202移出承载槽2内时，将多个芯片放置在多个推盘202表面，在放置完成后，再打开电机207反转，将推盘202重新下移到承载槽2内，当芯片检测完成后，再将芯片移出承载槽2内，能够直接拿取推盘202上的芯片。
[0025]请参阅图1，承载框板1内部底端采用螺钉连接有电机207，电机207顶部连接有电机轴208，电机轴208顶部固定连接有螺纹杆209。
[0026]请参阅图1，螺纹杆209顶部穿过移动板204和承载框板1，且螺纹杆209与移动板204内的螺孔螺纹连接。
[0027]请参阅图1，第一气管203底部连通有真空泵205，真空泵205底部连通有第二气管206，真空泵205顶部采用螺钉连接有移动板204，在芯片放入到推盘202上后，可以打开真空泵205，真空泵205经过第二气管206和第一气管203产生吸力，经过限位孔210对推盘202上的芯片进行吸附限位，能够在推盘202带动芯片上下移动时，实现对芯片的固定。
[0028]请参阅图2，推盘202顶部开设有多个限位孔210，且限位孔210内部固定连接有隔网211。
[0029]在使用一种芯片承载机构时，先打开电机207，电机207带动电机轴208，电机轴208带动螺纹杆209，螺纹杆209带动移动板204上移，移动板204带动第一气管203和推盘202向上移动，将推盘202移出承载槽2内时，将多个芯片放置在多个推盘202表面，在放置完成后，再本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载机构，包括承载框板(1)，其特征在于：还包括：多个承载槽(2)，开设在承载框板(1)的顶部；移动机构，开设在多个承载槽(2)的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，所述移动机构包括多个圆孔(201)，多个所述圆孔(201)分别开设在多个承载槽(2)底部，多个所述圆孔(201)内部伸入有推盘(202)；所述推盘(202)底部连通有第一气管(203)，所述第一气管(203)底部穿过移动板(204)，且第一气管(203)与移动板(204)的贯穿位置固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片承载机构，其特征在于：所述承载框板(1)内部底端采用螺钉连接有电机(207)，所述电机(207...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：