【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片脱模，具体是指一种夹持效果好的芯片脱模机。
技术介绍
1、芯片脱模是指在半导体制造过程中，将已经成型的芯片从模具上剥离出来的步骤。在芯片制造的过程中，先在模具上建立各种不同的电子器件，如晶体管、电容器等，然后通过一系列加工步骤将这些器件连接起来，最后形成一个完整的芯片。在整个制造过程中，芯片是位于模具表面的。脱模是最后的一个步骤，通过将芯片与模具之间剥离，将芯片从模具上分离出来。
2、现有芯片脱模机的工作原理是将植柱后的芯片模组固定在脱模平台，通过设备真空吸盘吸附芯片，伺服向上拉拔芯片的方式将芯片从专用模具中拔出，同时可以通过侧方位摄像头实时监控脱模状态，解决了人工脱模过程中力控不均，芯片锡柱易损伤变形等问题。但是仍存在一些问题：当芯片与模具分离后，芯片由真空吸盘吸附并处于悬空状态，若遇突然失电等异常情况，芯片失去吸盘的吸力，会向下掉落，有产品报废的风险；部分产品模具与芯片的摩擦力较大，超出脱模设置的拉力及真空吸附力，导致脱模失败，而不得不进行重新脱模操作；现有技术中由于脱模机结构影响摄像头无法放置在上方，导致...
【技术保护点】
1.一种夹持效果好的芯片脱模机，包括脱模箱(1)，其特征在于：所述脱模箱(1)内设有脱模架(2)，所述脱模架(2)上方中部设有脱模通孔，所述脱模通孔下端内侧四周设有承载板(3)，所述脱模架(2)上且位于脱模通孔两侧设有压紧结构，所述脱模箱(1)内位于脱模架(2)下方设有升降板(4)，所述升降板(4)由固定在脱模箱(1)内且位于脱模架(2)后侧的升降气缸(5)驱动，所述升降板(4)上方连接设有承载架，所述承载架和升降板(4)之间连接设有拉力传感器(6)，所述承载架上连接设有用于固定芯片模具两侧的侧面夹紧结构，所述承载架上面设有真空吸盘(7)，所述脱模箱(1)内且位于脱模...
【技术特征摘要】
1.一种夹持效果好的芯片脱模机，包括脱模箱(1)，其特征在于：所述脱模箱(1)内设有脱模架(2)，所述脱模架(2)上方中部设有脱模通孔，所述脱模通孔下端内侧四周设有承载板(3)，所述脱模架(2)上且位于脱模通孔两侧设有压紧结构，所述脱模箱(1)内位于脱模架(2)下方设有升降板(4)，所述升降板(4)由固定在脱模箱(1)内且位于脱模架(2)后侧的升降气缸(5)驱动，所述升降板(4)上方连接设有承载架，所述承载架和升降板(4)之间连接设有拉力传感器(6)，所述承载架上连接设有用于固定芯片模具两侧的侧面夹紧结构，所述承载架上面设有真空吸盘(7)，所述脱模箱(1)内且位于脱模通孔正上方连接设有摄像头(8)。
2.根据权利要求1所述的一种夹持效果好的芯片脱模机，其特征在于：所述压紧结构包括通过转轴(9)对称转动连接设于脱模架(2)上的压条(10)，所述脱模架(2)上位于脱模通孔一侧连接设有固定块(11)，所述固定块(11)一侧连接设有可吸附压条(10)的磁铁(12)。
3.根据权利要求1所述的一种夹持效果好的芯片脱模机，其特征在于：所述承载架...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，吴海，孟莉萍，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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