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本申请公开了一种芯片承载机构，包括承载框板，还包括：多个承载槽，开设在承载框板的顶部；移动机构，开设在多个承载槽的底部，能够便捷安全的放入和取出芯片，提升了芯片放入和取出时的安全性，移动机构包括多个圆孔，多个圆孔分别开设在多个承载槽底部，多...
该专利属于苏州启微芯电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州启微芯电子科技有限公司授权不得商用。

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