本实用新型专利技术涉及CCGA芯片领域，公开了一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，包括转载板、胶带和光学检测设备，所述转载板上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔，所述胶带粘贴在载有CCGA焊柱的转载板上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔内，所述光学检测设备上设置有用于放置转载板并进行光学检测的检测台。使用光学检测设备对转载板焊柱孔内的CCGA焊柱表面进行检测，通过预先检测的方式，避免后期不合格CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上后产生不良品，节省成本，提高品质。可以对大批量的转载板装入CCGA焊柱进行检测并储存，在后期进行CCGA焊柱植柱焊接时方便大批量生产，大幅提高产能。大幅提高产能。大幅提高产能。
【技术实现步骤摘要】
CCGA焊柱胶带转载检测装置
[0001]本技术涉及机械设备领域，特别涉及一种CCGA焊柱胶带转载检测装置。
技术介绍
[0002]现有的CCGA自动植柱机是通过设备把90/10或80/20焊柱准确分配到专用模具中可以提高效率10倍
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20倍(相比人工植柱)，解决人工植柱的不稳定及污染问题，但对于大批量生产仍然速度较慢，同时如果90/10或80/20焊柱品质不佳，生产过程中会出现瑕疵，对于要求高可靠性的CCGA芯片是不可接受的，由于芯片和焊柱的成本高昂及CCGA返修的可靠性有待验证。
技术实现思路
[0003]本技术解决的技术问题是提供一种CCGA焊柱胶带转载检测装置。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，包括转载板、胶带和光学检测设备，所述转载板上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔，所述胶带粘贴在载有CCGA焊柱的转载板上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔内，所述光学检测设备上设置有用于放置转载板并进行光学检测的检测台。使用光学检测设备对转载板焊柱孔内的CCGA焊柱表面进行检测，通过预先检测的方式，避免后期不合格CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上后产生不良品，节省成本，提高品质。可以对大批量的转载板装入CCGA焊柱进行检测并储存，在后期进行CCGA焊柱植柱焊接时方便大批量生产，大幅提高产能。
[0005]进一步的是，所述转载板上设置的转载板焊柱孔按需要植柱的CCGA芯片所对应的焊点排列。方便后期对位后直接将多个焊柱批次焊接在CCGA芯片上。
[0006]进一步的是，所述转载板的厚度小于CCGA焊柱的高度。便于用胶带和CCGA焊柱接触将 CCGA焊柱固定在转载板上。
[0007]进一步的是，所述转载板的颜色不同于CCGA焊柱的颜色。转载板与CCGA焊柱有色度差对比，便于进行光学检测。
[0008]进一步的是，所述检测台具有对物体表面进行共面性和垂直度检测功能。提前对要用于焊接的CCGA焊柱用检测台进行检测，后期将无瑕疵良品CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上，减小 CCGA芯片的不良率。
[0009]进一步的是，所述胶带为无残留胶带。避免胶带残留对转载板和CCGA焊柱产生污染。
附图说明
[0010]图1为本技术主视图；
[0011]图2为用转载板转载CCGA焊柱到焊接底座的结构爆炸图；
[0012]图中标记为：胶带100、转载板200、转载板焊柱孔201、植柱网板400、焊接底座500、
光学检测设备600、测试台601。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0014]如图1和图2所示的一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，包括胶带100、转载板200和光学检测设备600，所述转载板200上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔201，所述胶带100粘贴在载有CCGA焊柱的转载板200上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔201内，所述光学检测设备600上设置有用于放置转载板200并进行光学检测的检测台601。使用CCGA 自动植柱机将CCGA焊柱装入设定好的转载板焊柱孔201内，胶带100同时粘在转载板200和转载板焊柱孔201内CCGA焊柱的上表面，将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔201内，使用光学检测设备600对转载板焊柱孔201内的CCGA焊柱表面进行检测，通过预先检测的方式，避免后期不合格CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上后产生不良品，节省成本，提高品质。可以对批量的转载板200装入CCGA焊柱，准备足够数量的装入CCGA焊柱的转载板200，转载板200 可以装入用于给CCGA芯片植上CCGA焊柱的植柱网板400，植柱网板400安装在装有CCGA芯片并将CCGA焊柱焊接到CCGA芯片上的焊接底座500上，在后期植柱时方便批量生产，大幅提高产能。
[0015]在上述的基础上，如图2所示，所述转载板200上设置的转载板焊柱孔201按需要植柱的CCGA芯片所对应的焊点排列。转载板焊柱孔201的个数以及排列的方式，按照所需要生产的CCGA芯片需要焊接CCGA焊柱的焊接点来决定，方便后期对位后直接将多个CCGA焊柱焊接在CCGA芯片上。
[0016]在上述的基础上，如图2所示，所述转载板200的厚度小于CCGA焊柱的高度。转载板 200的厚度略小于CCGA焊柱的高度，使CCGA焊柱装入转载板焊接口201后顶部高出微小的一段，便于用胶带100和CCGA焊柱接触将CCGA焊柱固定在转载板200上。
[0017]在上述的基础上，如图1所示，所述转载板200的颜色不同于CCGA焊柱的颜色。转载板 200与CCGA焊柱有色度差对比，针对不同的光学检测仪器可以相对赢得实用不同颜色的转载板200，便于进行光学检测。
[0018]在上述的基础上，如图1和图2所示，所述检测台601具有对物体表面进行共面性和垂直度检测功能。通过光学检测设备600提前对CCGA焊柱进行检测，去掉转载板200上检测出的不良品CCGA焊柱，更换为良品CCGA焊柱，保留良品CCGA焊柱，后期将无瑕疵良品CCGA 焊柱焊接在CCGA芯片上，避免成品后检测出CCGA芯片的CCGA焊柱有瑕疵，减小CCGA芯片的不良率。
[0019]在上述的基础上，如图1和图2所示，所述胶带100为无残留胶带。转载板200的上表面会在反复使用中被胶带会反复粘贴，使用无残留胶带以免转载板200上有胶带残留物影响 CCGA焊柱的装入和落出，也避免胶带100的残留对CCGA焊柱产生污染。
[0020]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，其特征在于，包括胶带(100)、转载板(200)和光学检测设备(600)，所述转载板(200)上设置有多个放置CCGA焊柱的转载板焊柱孔(201)，所述胶带(100)粘贴在载有CCGA焊柱的转载板(200)上表面并将CCGA焊柱固定在转载板焊柱孔(201)内，所述光学检测设备(600)设置有用于放置转载板(200)并进行光学检测的检测台(601)。2.根据权利要求1所述的一种CCGA焊柱胶带转载检测装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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