本实用新型专利技术公开了一种芯片封装的焊柱端面整平装置，包括研磨治具，研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，底座的上表面内凹的设有定位槽，定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，底座的下表面非内凹的设有第三配合面，定位槽的槽底面与底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔。本实用新型专利技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过高精度、低应力的端面平坦化的方式，在保障焊柱高垂直度的同时解决了焊柱端面不平的问题，提升了焊柱工艺水平。平。平。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装的焊柱端面整平装置
[0001]本技术涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装的焊柱端面整平装置。
技术介绍
[0002]现代集成电路技术飞速发展，集成电路的小型化、高速化和高可靠性要求电子元器件向小型化和集成化转变，同时促使新的封装技术也随之不断出现和发展。球栅阵列封装作为当今大规模集成电路的主要封装形式在不同领域得到广泛的应用。陶瓷球栅阵列封装作为球栅阵列封装的一种形式具有电热性能号、气密性强、抗湿性能好和可靠性高的优点。陶瓷柱栅阵列封装是陶瓷球栅阵列封装的发展和改进，用柱栅取代球栅，大大缓解了氧化铝陶瓷外壳与环氧树脂印制电路板之间由于热膨胀系数不匹配带来的热疲劳问题，从而提高了组装的可靠性。陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装可实现很多逻辑和微处理器功能，其封装形式决定其耐高温、耐高压和高可靠性的特性，适用于大尺寸和多引出端的情况，因此将在军事、航空和航天电子产品制造领域占有重要的地位。CCGA芯片焊柱后，一般共面性为100um左右，很难满足宇航工艺要求。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种芯片封装的焊柱端面整平装置，可以使共面性达到50um左右，满足工艺要求。
[0004]为实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种芯片封装的焊柱端面整平装置，包括研磨治具，所述研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，所述压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，所述底座的上表面内凹的设有定位槽，所述定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，所述底座的下表面非内凹的设有第三配合面，所述定位槽的槽底面与所述底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔，其中，所述第一配合面、所述第二配合面以及所述第三配合面相互平行且均垂直于所述定位通孔的纵向轴线，工作状态下，芯片的基板定位于所述第一配合面、所述第二配合面以及所述定位槽的槽壁之间，芯片的多根焊柱一一对应的定位于所述多个定位通孔的孔壁之间，所述第二配合面与所述第三配合面之间的距离小于未研磨芯片的焊柱的高度且等于研磨后芯片的焊柱的高度。
[0005]优选的，所述第一配合面为所述压盖的局部下表面并外凸于所述压盖的其余下表面，所述第二配合面为所述定位槽的局部槽底面并外凸于所述定位槽的其余槽底面，所述第三配合面为所述底座的局部下表面并外凸于所述底座的其余下表面。
[0006]优选的，在研磨治具自重作用下，芯片的焊柱下端面压紧在打磨平面上。
[0007]优选的，所述压盖包括转板部、螺栓部、压板部以及外框部A，所述转板部与所述螺栓部的上端连接，所述螺栓部螺纹连接于所述外框部A的内侧并沿上下方向可升降调节的设置，所述压板部与所述螺栓部的下端连接，所述第一配合面设于所述压板部的下表面上，所述外框部A与所述底座卡扣连接。
[0008]优选的，所述转板部的上表面设有用于旋转转板部的旋钮组件。
[0009]优选的，所述第一配合面上设有与芯片的基板接触的第一缓冲垫。
[0010]优选的，所述底座包括载板部和外框部B，所述定位槽设于所述载板部的上表面，所述定位通孔贯通所述定位槽的槽底面和所述载板部的下表面，所述第三配合面设于所述外框部B的下表面，所述载板部的外侧面设有台阶面朝下的载板部台阶，所述外框部B的内侧面设有台阶面朝上的外框台阶，所述载板部设于所述外框部B的内侧，所述载板部台阶的台阶面设于所述外框台阶的台阶面上，所述压盖可拆卸式连接于所述外框部B上。
[0011]优选的，所述底座外侧设有用于端起所述底座的手柄组件。
[0012]优选的，所述底座的上表面设有与压盖接触的第二缓冲垫。
[0013]优选的，第二缓冲垫为环绕所述定位槽的槽口的环形缓冲垫。
[0014]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0015]1)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过高精度、低应力的端面平坦化的方式，在保障焊柱高垂直度的同时解决了焊柱端面不平的问题，提升了焊柱工艺水平；
[0016]2)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过将第一配合面设置为压盖的局部下表面，将第二配合面设置为定位槽的局部槽底面，将第三配合面设置为底座的局部下表面，通过减小接触面面积保证芯片基板及焊柱的共面性；
[0017]3)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过以治具自身重量研磨，不施加压力，用把手保持平衡，慢速研磨，不易导致危险，一般研磨0.05毫米左右即可，完成后可用防静电毛刷去除碎屑后再取出芯片；
[0018]4)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过将底座设置为分体式结构，可通用同一外框部，替换不同的载具，适用于不同型号的芯片；
[0019]5)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过将压盖设置为分体式结构，可调节压盖的压紧力，同时适用于不同厚度的芯片；
[0020]6)本技术公开的芯片封装的焊柱端面整平装置，通过设置第一缓冲垫，减少对芯片的损伤，通过设置第二缓冲垫，减少压盖与底座之间的磨损。
附图说明
[0021]图1是本技术公开的芯片封装的端面磨平装置的示意图；
[0022]图2是本技术公开的芯片封装的端面磨平装置中转板部与旋钮组件的俯视图；
[0023]图3是本技术公开的芯片封装的端面磨平装置中外框部A的俯视图；
[0024]图4是本技术公开的芯片封装的端面磨平装置中载板部的俯视图；
[0025]图5是本技术公开的芯片封装的端面磨平装置中外框部B的俯视图。
[0026]其中：11、第一配合面；12、转板部；13、螺栓部；14、压板部；15、外框部A；16、旋钮组件；21、定位槽；22、第二配合面；23、第三配合面；24、定位通孔；25、载板部；26、外框部B；31、基板；32、焊柱。
具体实施方式
[0027]结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0028]实施例一
[0029]参见图1至图5，如其中的图例所示，一种芯片封装的焊柱端面整平装置，包括研磨治具，该研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，压盖的下表面非内凹的设有第一配合面11，底座的上表面内凹的设有定位槽21，定位槽21的槽底面非内凹的设有第二配合面22，底座的下表面非内凹的设有第三配合面23，定位槽21的槽底面与底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔24，其中，第一配合面11、第二配合面22以及第三配合面23相互平行且均垂直于定位通孔24的纵向轴线，工作状态下，芯片的基板31定位于第一配合面11、第二配合面22以及定位槽21的槽壁之间，芯片的多根焊柱32一一对应的定位于多个定位通孔24的孔壁之间，第二配合面22与第三配合面23之间的距离小于未研磨芯片的焊柱32的高度且等于研磨后芯片的焊柱32的高度。
[0030]本实施例中优选的实施方式，第一配合面11为压盖10的局部下表面并外凸于压盖10的其余下表面，第二配合面22为定位槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，包括研磨治具，所述研磨治具包括上下设置并且可拆卸式连接的压盖和底座，所述压盖的下表面非内凹的设有第一配合面，所述底座的上表面内凹的设有定位槽，所述定位槽的槽底面非内凹的设有第二配合面，所述底座的下表面非内凹的设有第三配合面，所述定位槽的槽底面与所述底座的下表面之间贯通的设有多个定位通孔，其中，所述第一配合面、所述第二配合面以及所述第三配合面相互平行且均垂直于所述定位通孔的纵向轴线，工作状态下，芯片的基板定位于所述第一配合面、所述第二配合面以及所述定位槽的槽壁之间，芯片的多根焊柱一一对应的定位于所述多个定位通孔的孔壁之间，所述第二配合面与所述第三配合面之间的距离小于未研磨芯片的焊柱的高度且等于研磨后芯片的焊柱的高度。2.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述第一配合面为所述压盖的局部下表面并外凸于所述压盖的其余下表面，所述第二配合面为所述定位槽的局部槽底面并外凸于所述定位槽的其余槽底面，所述第三配合面为所述底座的局部下表面并外凸于所述底座的其余下表面。3.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，在研磨治具自重作用下，芯片的焊柱下端面压紧在打磨平面上。4.如权利要求1所述的芯片封装的焊柱端面整平装置，其特征在于，所述压盖包括转板部、螺栓部、压板部以及外框部A，所述转板部与所述螺栓...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾欣奕，
申请(专利权)人：苏州启微芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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