显示控制装置及记录介质制造方法及图纸

提供一种使作业者容易地掌握在铸模的哪个部分检测到缺陷的技术。显示控制装置(10)执行显示处理，在该显示处理中，将指示铸模(2)的缺陷的标记以光学方式显示在铸模(2)上，铸模(2)是基于通过对该铸模的检查而获得的检查结果来指定的。果来指定的。果来指定的。

【技术实现步骤摘要】
显示控制装置及记录介质


[0001]本专利技术涉及显示控制装置及记录介质。

技术介绍

[0002]提出了在铸造中检查铸模的不良的技术。例如在专利文献1中记载了以下内容：通过检测相邻的砂模部件之间的预想的间隙的宽度、铸模的膨胀以及铸模的尺寸来评估是否能够允许实际的状况。另外，还提出了检查所制造的铸件的不良的技术。在专利文献2中记载了根据在铸模中凝固前的熔液信息算出铸块的异常铸块位置，并传递至后方的连续工序。另外，在专利文献3中记载了，将与作为前工序的铸造中的品名、脱模中的品名及其形状相关的图像由在进行浇口切割等的后处理工序中设置的显示单元进行显示。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特表2018
‑
520009号公报
[0006]专利文献2：日本特开2013
‑
43185号公报
[0007]专利文献3：日本特开平05
‑
169244号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题
[0009]在专利文献1至3中描述的技术中，作业者可能无法容易地掌握铸模的哪个部分发生缺陷。例如，当检测到的铸模的落模部分较小时，表示检测到的铸模落模的图像也较小，从而作业者可能无法一眼就掌握哪个部分具有落模。
[0010]本专利技术的一个方式的目的在于提供一种使作业者容易地掌握在铸模的哪个部分检测到缺陷的技术。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了解决上述课题，本专利技术的一个方式的显示控制装置具备控制器，上述控制器执行显示处理，在所述显示处理中，将指示铸模的缺陷的标记以光学方式显示在该铸模上，所述铸模是基于通过对所述铸模的检查而获得的检查结果来指定的。
[0013]另外，为了解决上述课题，本专利技术的一个方式的记录介质是计算机能够读取的记录介质，在上述记录介质中存储有程序。在由处理器执行上述程序时，上述记录介质使上述计算机执行以下步骤：将指示铸模的缺陷的标记以光学方式显示在该铸模上，其中，所述铸模是基于通过对所述铸模的检查而获得的检查结果来指定的。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术的一个方式，作业者能够容易地掌握在铸模的哪个部分检测到缺陷。
附图说明
[0016]图1是示意地示出根据本专利技术的实施方式1的铸造系统的构成图。
[0017]图2是示意地示出根据本专利技术的实施方式1的显示控制装置10的构成的框图。
[0018]图3是例示根据本专利技术的实施方式1的基准图像表的内容的图。
[0019]图4是例示根据本专利技术的实施方式1的基准图像的图。
[0020]图5是例示根据本专利技术的实施方式1的检查结果表的内容的图。
[0021]图6是示意性示出标记图像如何投影到铸模上的图。
[0022]图7是例示根据本专利技术的实施方式1的铸模管理表的内容的图。
[0023]图8是示出根据本专利技术的实施方式1的通过铸造系统进行的铸件的制造工序的工序图。
[0024]图9是表示本专利技术的实施方式1的显示控制装置的检查结果的投影处理的流程的流程图。
[0025]图10是示出投影在铸模上的标记图像的图。
[0026]图11是例示根据本专利技术的实施方式1的通过显示控制装置和生产线控制器进行的检查结果的显示处理的流程的流程图。
[0027]图12是示出根据本专利技术的实施方式2的显示控制装置10B的简要构成的框图。
[0028]图13是示出照射到铸模2的激光的图。
[0029]图14是示出根据本专利技术的实施方式3的铸造系统的简要构成的图。
[0030]图15是示出根据本专利技术的实施方式4的铸造系统的简要构成的图。
具体实施方式
[0031]〔实施方式1〕
[0032]图1是示意地示出包含根据本专利技术的一个实施方式的显示控制装置的铸造系统1的构成图。铸造系统1是通过对沿着输送路径输送的多个铸模2进行浇注来制造铸件的系统。铸造系统1具备显示控制装置10、检查装置20、输入输出装置30、造型机40、生产线控制器50、浇注机60、输送装置70、合模装置110和投影仪80。
[0033]显示控制装置10是将通过在铸造中检查铸模2的不良而获得的检查结果显示在显示器31上或者将其以光学方式显示在铸模2上的装置。显示控制装置10例如是膝上型个人计算机、台式型个人计算机。显示控制装置10也可以是由作业者携带的智能手机或平板终端。
[0034]检查装置20是检查输送路径上的铸模2的装置。检查装置20具备对沿着输送路径输送的多个铸模2中的每个进行拍摄的传感器21。传感器21例如为照相机。传感器21在沿着输送路径输送的上模与下模被框在一起之前，对未框住的铸模的产品面(型腔面)进行拍摄。
[0035]显示控制装置10通过将拍摄到的图像(以下称为“拍摄图像”)与基准图像进行比较来进行对铸模的缺陷的检查，将检查结果累积到检查结果表中。上模与下模交替地被输送至型芯设置位置。
[0036]图2是示意性地表示显示控制装置10的构成的框图。显示控制装置10具备控制器106。控制器106具备处理器101、主存储器102、辅助存储器103、输入接口104和输出接口105。处理器101是控制显示控制装置10的处理器，例如是微处理器、数字信号处理器、微控制器或它们的组合等。主存储器102和辅助存储器103(存储器的一个例子)例如是半导体
RAM(random access memory：随机存取存储器)。主存储器102和辅助存储器103也可以通过按区域/或地址区别相同的存储器而成为一体(物理上相同的一个存储器)。在辅助存储器103中保存有用于使处理器101执行显示控制装置10的操作的程序。处理器101将保存在辅助存储器103中的控制程序在主存储器102上展开，执行展开后的控制程序中所含的各命令。
[0037]主存储器102主要存储有用于判定落模的应用/软件。在辅助存储器103中存储有在铸模2的检查时参照的基准图像数据、所输入的拍摄图像、显示目标数据和其他各种数据。在该实施方式中，在辅助存储器103中存储有基准图像表和检查结果表。基准图像表是按每个模型存储有进行对铸模2的检查时使用的基准图像的表。检查结果表是将铸模2的缺陷检查的结果与识别铸模2的识别信息相关联地进行存储的表。
[0038]输入接口104从检查装置20获取拍摄图像。所获取的拍摄图像与识别铸模2的识别信息相关联地存储在辅助存储器103中。输出接口105向输入输出装置30和/或投影仪80输出表示图像的数据。需要说明的是，在图2中图示了一个输入接口104和一个输出接口105，但显示控制装置10也可以具备多个输入接口和/或多个输出接口。在该例子中，处理器101读取并执行存储在辅助存储器103中的控制程序，由此实现图2所示的显示控制部11和指定部12。
[0039]图3是例示基准图像表的内容的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示控制装置，其特征在于，具备控制器，所述控制器执行显示处理，在所述显示处理中，将指示铸模的缺陷的标记以光学方式显示在所述铸模上，所述铸模是基于通过对所述铸模的检查而获得的检查结果来指定的。2.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中控制投影仪以将指示所述铸模的缺陷的标记图像投影到所述铸模上。3.根据权利要求2所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中将所述标记图像投影到与所述铸模的所述缺陷相对应的位置。4.根据权利要求1所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中控制激光光源以向所述铸模照射激光。5.根据权利要求4所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中将所述激光照射到与所述铸模的所述缺陷相对应的位置。6.根据权利要求4或5所述的显示控制装置，其特征在于，所述控制器在所述显示处理中根据所述缺陷的形态使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田和弘，园原猛史，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：