一种晶圆吸附载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及吸附载盘技术领域，提供了一种晶圆吸附载盘，包括基体和微孔陶瓷板，所述基体上开有真空吸附槽，所述真空吸附槽内形成有环形气路，还包括限位板，所述限位板设置在所述真空吸附槽内、且位于所述微孔陶瓷板的顶部，所述限位板与所述真空吸附槽相适应，所述限位板上开有多个沿纵向贯穿的限位孔，所述限位板与所述基体可拆卸连接。本实用新型专利技术提供的一种晶圆吸附载盘，使用时微孔陶瓷板表面能够对晶圆进行吸附，这时将晶圆放置在限位孔内即可，限位孔便能够在横向上对晶圆进行限制，防止其在横向上晃动，从而进一步提高了本实用新型专利技术在使用时的稳定性和安全性。新型在使用时的稳定性和安全性。新型在使用时的稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆吸附载盘


[0001]本技术涉及吸附载盘
，具体涉及一种晶圆吸附载盘。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构。由于晶圆又薄又脆，所以在晶圆运输、检测、加工和存储等过程中需要将其固定在定制的载盘上加以保护，吸附式载盘使利用真空条件下，通过抽气产生的真空负压来吸附晶圆并将其固定在载盘上，从而起到固定晶圆的目的。
[0003]授权公告号为CN217983304U的中国技术专利公开了晶圆陶瓷真空吸附载盘，其通过微孔陶瓷板和真空吸附槽的配合，将晶圆放置在微孔陶瓷板上的任何部位便可完成吸附，便于使用。但是这种结构的晶圆吸附载盘没有在横向上对晶圆进行限制，因此在使用时稳定性和安全性仍然存在不足。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种晶圆吸附载盘，使其能够在横向上对晶圆进行限制。
[0005]为了实现上述目的，本技术通过如下的技术方案来实现：一种晶圆吸附载盘，包括基体和微孔陶瓷板，所述基体上开有真空吸附槽，所述真空吸附槽内形成有环形气路，还包括限位板，所述限位板设置在所述真空吸附槽内、且位于所述微孔陶瓷板的顶部，所述限位板与所述真空吸附槽相适应，所述限位板上开有多个沿纵向贯穿的限位孔，所述限位板与所述基体可拆卸连接。
[0006]进一步地，所述微孔陶瓷板上开有沿纵向贯穿、且与所述环形气路连通的连接孔，所述限位板的内部形成有腔体，所述限位板的底部固定安装有与所述环形气路连通的连接管，所述连接管与所述连接孔相适应，所述限位孔的内壁上开有多个与所述腔体连通的吸附孔。
[0007]进一步地，所述真空吸附槽的顶部开有定位槽，所述限位板上固定安装有与所述定位槽相适应的定位块。
[0008]进一步地，所述定位块上开有锁定孔，所述定位槽上开有导向孔，所述定位槽内设置有锁定组件，所述锁定组件包括导向杆、滑块、锁定杆和弹簧，所述导向杆设置在所述导向孔内、且与所述导向孔的内壁滑动连接，所述滑块固定安装在所述导向杆上，所述锁定杆固定安装在所述滑块上、且与所述锁定孔相适应，所述弹簧使得所述滑块具有靠近所述限位板的趋势。
[0009]进一步地，所述锁定组件还包括连接板和连接柱，所述连接板的第一端与所述滑块转动连接，所述连接板的第二端开有通孔，所述连接柱固定安装在所述基体上。
[0010]进一步地，所述定位槽具有两个，两个所述定位槽分别位于所述限位板的两侧。
[0011]本技术的有益效果：本技术提供的一种晶圆吸附载盘，使用时微孔陶瓷
板表面能够对晶圆进行吸附，这时将晶圆放置在限位孔内即可，限位孔便能够在横向上对晶圆进行限制，防止其在横向上晃动，从而进一步提高了本技术在使用时的稳定性和安全性。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图；
[0013]图2为图1中A部的放大结构示意图；
[0014]图3为基体的立体结构示意图；
[0015]图4为图3中B部的放大结构示意图；
[0016]图5限位板的立体结构示意图。
[0017]附图标记：10
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基体、11
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真空吸附槽、12
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定位槽、20
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微孔陶瓷板、21
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连接孔、30
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限位板、31
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限位孔、32
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吸附孔、33
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定位块、34
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锁定孔、35
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连接管、40
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锁定组件、41
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导向杆、42
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滑块、43
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锁定杆、44
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弹簧、45
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连接板、451
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通孔、46
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连接柱。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“水平”、“顶”、“底”、“上”、“下”、“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]如图1
‑
5所示，本技术提供一种晶圆吸附载盘，包括基体和微孔陶瓷板，基体10上开有真空吸附槽11，真空吸附槽11内形成有环形气路，环形气路与外部负压设备的负压口连通，上述内容均为现有技术，具体结构在此不再赘述。本技术还包括限位板30，限位板30沿横向设置在真空吸附槽11内、且位于微孔陶瓷板20的顶部，限位板30与真空吸附槽11相适应，限位板30上开有多个沿纵向贯穿的限位孔31，限位孔31内用于放置晶圆，限位板30与基体10可拆卸连接。
[0023]本装置使用时，工作人员控制外部负压设备启动，外部负压设备吸取环形气路内的空气，微孔陶瓷板20表面能够对晶圆进行吸附，这时工作人员将晶圆放置在限位孔31内即可，限位孔31便能够在横向上对晶圆进行限制，防止其在横向上晃动，从而进一步提高了本技术在使用时的稳定性和安全性。
[0024]当需要取出晶圆时，工作人员控制真空负压设备关闭，再取下限位板30即可，这时所有的晶圆都遗留在微孔陶瓷板20表面，方便工作人员快速收集。
[0025]在一个实施例中，微孔陶瓷板20上开有沿纵向贯穿、且与环形气路连通的连接孔21。限位板30的内部形成有腔体，限位板30的底部固定安装有与环形气路连通的连接管35，连接管35与连接孔21相适应。限位孔31的内壁上开有多个与腔体连通的吸附孔32。
[0026]外部负压设备启动时，在连接孔21和限位孔31的作用下，限位孔31的内壁也能够在周向上对晶圆进行吸附，从而进一步使得晶圆被限制得更加稳定，不容易掉落。
[0027]在一个实施例中，真空吸附槽11的顶部开有定位槽12，限位板30上固定安装有与定位槽12相适应的定位块3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆吸附载盘，包括基体和微孔陶瓷板，所述基体上开有真空吸附槽，所述真空吸附槽内形成有环形气路，其特征在于：还包括限位板，所述限位板设置在所述真空吸附槽内、且位于所述微孔陶瓷板的顶部，所述限位板与所述真空吸附槽相适应，所述限位板上开有多个沿纵向贯穿的限位孔，所述限位板与所述基体可拆卸连接；所述微孔陶瓷板上开有沿纵向贯穿、且与所述环形气路连通的连接孔，所述限位板的内部形成有腔体，所述限位板的底部固定安装有与所述环形气路连通的连接管，所述连接管与所述连接孔相适应，所述限位孔的内壁上开有多个与所述腔体连通的吸附孔；所述真空吸附槽的顶部开有定位槽，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫丽，
申请(专利权)人：中芯启通微电子成都有限公司，
类型：新型
国别省市：