成型模制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种即使使用不具有框部件的引线框架也可以抑制或防止引线框架变形的成型模

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成型模、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种成型模
、
树脂成型装置及树脂成型品的制造方法
。

技术介绍

[0002]IC、
半导体芯片等电子元件
(
下文也称为“芯片”)
通常进行树脂封装
(
树脂成型
)
后使用
。
更具体而言，例如通过对芯片进行树脂封装，能够制成所述芯片被树脂封装后的电子部件
(
也称为作为完成品的电子部件，或封装体等
。
下文也仅称为“电子部件”)。
[0003]在电子部件的制造中，例如，如专利文献1和2所述，可以对搭载芯片的引线框架
(
或仅称为框架
)
进行树脂封装
(
树脂成型
)。
[0004]引线框架例如包括载置芯片的基岛
(pad)、
引线和连筋
(tiebar)
，包括基岛
、
引线和连筋的整体被框部件包围
。
例如，在专利文献1的图1～3所述的引线框架1中，岛3相当于基岛，连筋6相当于连筋，包围它们的框架2相当于框部件
。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：特许第
3150083
号公报
[0008]专利文献2：特开
2004
‑
152994
号公报r/>
技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]近年来，从引线框架的轻量化
、
节省资源
、
低成本化等角度，需要使用不具有框部件
(
包括引线框架的支架部分
)
的引线框架
。
但是，不具有框部件的引线框架比具有框部件的引线框架的强度低，在成型模合模等时，引线框架可能会变形
。
[0011]因此，本专利技术的目的是提供一种即使使用不具有框部件的引线框架，也可以抑制或防止引线框架变形的成型模
、
树脂成型装置和树脂成型品的制造方法
。
[0012]问题解决方案
[0013]为达到该目的，本专利技术的成型模
[0014]是用于使引线框架的基岛的背面露出而进行树脂成型的成型模，
[0015]具有上模和下模，
[0016]所述上模和所述下模中的至少一个具备在合模时抑制或防止引线框架变形的变形抑制机构
。
[0017]本专利技术的树脂成型装置包括本专利技术的成型模
。
[0018]本专利技术的树脂成型品的制造方法
[0019]是使用成型模使引线框架的基岛的背面露出而进行树脂成型的树脂成型品的制造方法，
[0020]所述成型模是本专利技术的成型模，
[0021]所述引线框架除所述基岛外，还具有引线
、
连筋和悬吊引脚
(pin)
，
[0022]所述基岛通过所述悬吊引脚从所述连筋悬吊下来，
[0023]所述引线框架不具有包围包括所述基岛
、
所述连筋和所述悬吊引脚整体的框部件，
[0024]所述树脂成型品的制造方法包括
[0025]引线框架载置工序，其将所述引线框架载置于所述下模，
[0026]连筋移动抑制工序，其通过所述变形抑制机构抑制或防止所述连筋移动，
[0027]在通过所述变形抑制机构防止所述连筋移动的状态下，所述上模和所述下模合模，对所述引线框架进行树脂成型
。
[0028]专利技术的效果
[0029]通过本专利技术，可以提供一种即使使用不具有框部件的引线框架，也可以抑制或防止引线框架变形的成型模
、
树脂成型装置和树脂成型品的制造方法
。
附图说明
[0030][
图
1]图
1(a)
～
(c)
是示出本专利技术的成型模和使用其的本专利技术的树脂成型品的制造方法的一例的工序截面图
。
[0031][
图
2]图2是示出本专利技术的树脂成型装置的整体构成的一例的平面图
。
[0032][
图
3]图
3(a)
～
(c)
是示出本专利技术的成型模和使用其的本专利技术的树脂成型品的制造方法的另一例的工序截面图
。
[0033][
图
4]图
4(a)
是示出本专利技术的成型模的下模的一例的平面图，图
4(b)
～
(h)
是示出本专利技术的成型模的下模的另一例的平面图
。
图
4(i)
是在图
4(a)
的下模配置引线框架时的局部放大图
。
[0034][
图
5]图
5(a)
是示出本专利技术的成型模的变形抑制机构的一例的截面图
。
图
5(b)
是示出本专利技术的成型模的变形抑制机构的另一例的截面图
。
图
5(c)
是示出本专利技术的成型模的变形抑制机构的其他例的截面图
。
图
5(d)
是示出本专利技术的成型模的变形抑制机构的其他例的截面图
。
[0035][
图
6]图
6(a)
是示出用于本专利技术的成型模和使用其的本专利技术的树脂成型品的制造方法的引线框架的一例的平面图
。
图
6(b)
是图
6(a)
引线框架的局部放大图
。
图
6(c)
是图
6(b)
示出的部分的立体图
。
图
6(d)
是将图
6(a)
的引线框架配置在一般的成型模的下模时的截面简略图
。
[0036][
图
7]图7是示出图6所示的引线框架的连筋变形的情形的示意图
。
[0037][
图
8]图
8(a)
～
(c)
是示出图6所示的引线框架的连筋变形的情形的工序截面图
。
具体实施方式
[0038]接着，举例对本专利技术进行详细说明
。
但是本专利技术不限于下述说明
。
[0039]在本专利技术的成型模中，例如
[0040]所述引线框架除所述基岛外，还具有引线
、
连筋和悬吊引脚，
[0041]所述基岛通过所述悬吊引脚从所述连筋悬吊下来，
[0042]所述引线框架可以不具有包围包括所述基岛
、
所述连筋和所述悬吊引脚整体的框部件
。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种成型模，其用于使引线框架的基岛的背面露出而进行树脂成型，所述成型模具有上模和下模，所述上模和下模中的至少一个具备在合模时抑制或防止引线框架变形的变形抑制机构
。2.
根据权利要求1所述的成型模，其中所述引线框架除所述基岛外，还具有引线
、
连筋和悬吊引脚，所述基岛通过悬吊引脚从所述连筋悬吊下来，所述引线框架不具有包围包括所述基岛
、
所述引线
、
所述连筋和所述悬吊引脚整体的框部件
。3.
根据权利要求1或2所述的成型模，其中所述变形抑制机构包括抑制或防止所述连筋移动的突起部
。4.
根据权利要求3所述的成型模，其中所述突起部设置于所述下模
。5.
根据权利要求1至4任一项所述的成型模，其中所述变形抑制机构包括按压所述引线框架而抑制或防止所述连筋移动的按压部件
。6.
根据权利要求5所述的成型模，其中所述按压部件设置于所述上模和所述下模中的至少一个
...

【专利技术属性】
技术研发人员：山川智行，高桥范行，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：