【技术实现步骤摘要】
一种利用光热材料光热效应快速扩增mecA抗性基因的光热环介导等温扩增方法
[0001]本专利技术涉及一种快速扩增
β
‑
内酰胺类抗生素抗性基因
mecA
的光热环介导等温扩增方法,属于分析检测
。
技术介绍
[0002]抗生素抗性基因是导致细菌产生抗生素耐药性的“元凶”,它是自然存在的
、
编码抵抗抗生素功能的基因片段,因其具备生物活性
、
迁移转化途径复杂
、
种类多样等特点,被视作一种新型环境污染物
。
抗性基因受人类活动影响,环境中抗生素选择压力持续存在,抗性基因在环境中的丰度不断升高,从而导致耐药微生物的“肆虐”。
其中,
β
‑
内酰胺类抗生素抗性基因是能使细菌产生对
β
‑
内酰胺类抗生素的抗性的一类抗性基因,随环境
、
食品跨宿主跨地区传播,造成食品安全风险,同时导致临床治疗中抗菌药物的选择受限,严重威胁人类健康
。
因此,迫切需要开发
β
‑
内酰胺类抗生素抗性基因的现场快速检测方法
。
[0003]等温扩增技术可以在恒定温度下进行扩增反应,在体外实现扩增目的核酸片段,相较于聚合酶链式反应技术
(PCR)
不需要依赖热循环仪
。
其中,环介导等温扩增在
60
~
65℃
的恒温条件下
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种利用光热材料光热效应快速扩增
mecA
抗性基因的光热环介导等温扩增的方法,其特征在于,光热环介导等温扩增体系包括以下组分:引物组
、
可可粉提取物及
DNA
模板,所述可可粉提取物由可可粉经脱脂
、
研磨预处理后得到,利用
808nm
激光光源照射激发可可粉提取物的光热效应进而以体积加热方式提供环介导等温扩增所需温度,实现等温扩增体系中
mecA
抗性基因的环介导等温扩增
。2.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述脱脂包括使用正戊烷萃取脱脂,所述研磨后的可可粉颗粒粒径为不低于
30
目
。3.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光热环介导等温扩增体系中,可可粉提取物以浓度为
100mg/mLDEPC
水的可可粉提取物溶液的形式加入,其中,可可粉提取物溶液在该光热环介导等温扩增体系中的体积浓度为4%~8%
v/v。4.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述
DNA
模板是指含目标基因的基因组
DNA
,所述基因组
DNA
的提取方法包括
DNA
提取试剂盒提取法
、
吸附柱法
、
磁珠法
、CTAB
法任意一种
。5.
根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述光热环介导等温扩增体系中,
DNA
模板的浓度为4%
v/v。6.
根...
【专利技术属性】
技术研发人员:张毅,黄晴,王朝晖,邱艺超,苏耀斌,王文龙,沈晓芳,严秀平,
申请(专利权)人:多麦福建食品有限公司,
类型:发明
国别省市:
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