终端及其液冷散热系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种用于一终端的液冷散热系统，该系统包括泵、第一散热器、第二散热器、热交换器和风扇；所述泵的壳体上具有与内部容液腔连通的进液口和出液口；所述第一散热器置于泵与第一发热部件之间，且与第一发热部件相抵；所述第二散热器与第二发热部件相抵，且第二散热器的进液口与泵的出液口连通；所述热交换器置于机箱的后侧板上，该热交换器的进液口和出液口分别与第二散热器的出液口和泵的进液口连通；所述风扇置于热交换器的前侧表面，以形成通过热交换器流向机箱外侧的冷却气流。本实用新型专利技术可形成高效且全面的系统流动散热，大幅提升散热效率，实现了系统低温度、低噪音的目标。在此基础上，本实用新型专利技术还提供一种具有该液冷散热系统的终端。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，具体涉及一种终端及其液冷散热系统。
技术介绍
伴随着科技的发展及应用需求的提高，电子产品不断推陈出新。针对各类机型，用 户大多注重整机性能的体验，配置通常较高，从而使得整机功率也不断的提升；即，整机运 行发热较高。众所周知，良好的散热能够保证系统各部件的工作稳定性，尤其是系统中的使用 大功率部件，如CPU、NB (北桥)、SB (南桥)、硬盘、显卡等。然而，要保证各个部件散热良好， 噪音不可避免的将会随着各个部件的功耗的增加而增加。因此，高功耗系统的散热设计需 要满足以下要求支持高功耗部件运作，温度低，噪音低。上述分析说明，对于工业标准体积 的台式机系统而言，如何有效进行散热和噪音的控制是一对相互矛盾的问题。现有的台式机系统散热方案，主要是采用多个高转速风扇(CPU风扇和系统风扇) 与铜质散热器配合进行散热，其中的系统风扇负责硬盘、显卡等部件的散热；但是，该方案 存在两点不足之处，一是由于设置有系统风扇，因而增加了散热成本；另一是多个高转速风 扇的同时使用，大大增加了系统噪音，因而影响整机的品质。有鉴于此，亟待另辟蹊径提出一种散热系统，以可靠地支持高功耗部件，在保持良 好散热的基础上能够有效降低系统噪音。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术解决的技术问题在于，提供一种液冷散热系统以可靠 地支持高功耗部件，在保持良好散热的基础上能够有效降低系统噪音。在此基础上，本实用 新型还提供一种应用该液冷散热系统的终端。本技术提供的液冷散热系统，置于一终端的机箱内，所述机箱具有前侧板、后 侧板、顶板、底板、左侧板和右侧板；所述液冷散热系统包括泵、第一散热器、第二散热器、热 交换器和风扇；其中，所述泵包括壳体和泵内部容液腔，所述壳体上具有与所述泵内部容液 腔连通的泵进液口和泵出液口 ；所述第一散热器置于所述泵与第一发热部件之间，且所述 第一散热器与所述第一发热部件相抵；所述第二散热器与第二发热部件相抵，所述第二散 热器具有散热器内部容液腔及与所述散热器内部溶液腔连通的第二散热器进液口和第二 散热器出液口，且所述第二散热器进液口与所述泵出液口连通；所述热交换器置于所述机 箱的后侧板上，所述热交换器具有热交换器内部容液腔及与所述热交换器内部溶液腔连通 的热交换器进液口和热交换器出液口，且所述热交换器进液口与所述第二散热器出液口连 通、所述热交换器出液口与泵进液口连通；所述风扇置于所述热交换器的前侧，以形成通过 所述热交换器流向机箱外侧的冷却气流。优选地，所述第一散热器具体为贴合固设在所述第一发热部件上的散热板；所述 泵的壳体的集热面与该散热板的表面贴合固定。3优选地，所述泵具体为叶片泵，驱动电机固设在所述泵的壳体外侧，且所述驱动电 机输出动力至叶片轴并驱动叶片旋转，以便于泵内部容液腔中的水经泵出液口输出。优选地，所述热交换器设置在机箱后侧板的中部。优选地，所述热交换器与风扇之间设置有弹性垫片。优选地，所述第二散热器具体为两个且沿所述第二发热部件的长度方向依次设 置，两个所述第二散热器并联设置，即，两个所述第二散热器的第二散热器进液口和第二散 热器出液口分别连通。优选地，所述第二散热器具体为两个且沿所述第二发热部件的长度方向依次设 置，两个所述第二散热器串联设置，即，一个第二散热器的第二散热器进液口与所述泵出液 口连通、其第二散热器出液口与另一个第二散热器的第二散热器进液口连通，另一个第二 散热器的第二散热器出液口与所述热交换器进液口连通。优选地，所述第一散热器、第二散热器及泵的壳体均采用铜材制成。本技术提供的一种终端，包括具有前侧板、后侧板、顶板、底板、左侧板和右侧 板的机箱，以及置于所述机箱内的第一发热部件和第二发热部件，所述机箱内设置有如前 所述的液冷散热系统。本技术所述液冷散热系统结构设计合理，易于安装。其采用泵、第一散热器、 第二散热器、热交换器构成散热回路。工作过程中，第一散热器和第二散热器分别吸收相应 发热部件及其附近区域的热量，泵启动后建立起回路中冷却介质的循环，吸收热量后的冷 却介质流向热交换器处，冷却后的冷却介质流向各散热器，与此同时风扇(液冷风扇)形成 通过热交换器并流向机箱外侧的冷却气流，从而通过液冷散热系统实现散热。与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果首先，散热效果较好。应用上述方案的终端，其内部散热区域可大致划分为三个 高功耗部件，如CPU、显卡由本方案提供的液冷散热系统散热；主板上的部件，如NB、SB、VRM 等元件由电源风扇散热；硬盘、光驱由电源风扇和液冷风扇共同散热。其次，对于第一发热部件具体为CPU、第二发热部件具体为显卡的系统而言，该系 统可省去CPU风扇和显卡风扇，大大降低了总体散热成本。再次，由于风扇的使用数量的减少，在确保散热效率的同时大大降低了系统噪音。附图说明图1是具体实施方式中所述电脑主机的轴侧示意图；图2是图1的A向视图；图3是具体实施方式中所述泵的主视图；图4是具体实施方式中所述泵、第一散热器和第一发热部件(CPU)之间的装配关 系示意图；图5是具体实施方式中所述热交换器与风扇之间的装配关系示意图；图6是系统内部散热区域分布图；图7是具体实施方式所述液冷散热系统的工作原理图；图8和图9分别示出了两个第二散热器实现并联的连管方式。图中4机箱10、后侧板101、硬盘20、主板30、电源40、电源风扇41、显卡50、光驱60、 CPU70 ；泵1、壳体11、泵进液口 12、泵出液口 13、叶片14、叶片轴15、驱动电机16、集热面 17、第一散热器2、第二散热器3'、3〃、热交换器4、风扇5、弹性垫片6、第一水管7、第二水管8、第三水管9。具体实施方式本技术的核心是提供一种液冷散热系统，以形成高效且全面的系统流动散 热，大幅提升散热效率，实现了系统低温度、低噪音的目标。不失一般性，下面结合说明书附图以电脑主机作为主体具体说明本实施方式。本 文中所涉及的内、外、上、下等方位词，是以电脑主机机箱为基准定义的。应当理解，所述内、 外、上、下等方位词的使用不应当限制本申请请求保护的范围。请参见图1和图2，其中，图1是本实施方式所述电脑主机的轴侧示意图(略去一 机箱侧板所示)，图2是图1的A向视图。与现有技术相同，本技术提供的电脑主机包括机箱10以及容置于机箱10内 的CPU(图中未示出)、硬盘20、主板30、电源40、显卡50、内存(图中未示出)和光驱60等 主要功能构件。需要说明的是，CPU、硬盘20、主板30、电源40、显卡50、光驱60和内存等构件与 现有技术基本相同，本领域的普通技术人员基于现有技术完全可以实现，故，本文中不再赘 述。下文将详细说明本方案的液冷散热系统。不失一般性，本实施方式以第一发热部件为 CPU、第二发热部件为显卡50具体说明所述液冷散热系统的应用状态。结合图1和图2所示，该液冷散热系统主要包括泵1、第一散热器2、第二散热器、 热交换器4和风扇5。泵1的壳体11上具有泵进液口 12和泵出液口 13，泵进液口 12和泵出液口 13分 别与泵内部容液腔连通。具体请参见图3和图4，其中，图3是泵1的主视图，图4是泵、第 一散热器和CPU之间的装配关系示意图。泵1具体为叶片泵，若干叶本文档来自技高网...

【技术保护点】
液冷散热系统，置于一终端的机箱内，所述机箱具有前侧板、后侧板、顶板、底板、左侧板和右侧板，其特征在于，所述液冷散热系统包括：泵，包括壳体和泵内部容液腔，所述壳体上具有与所述泵内部容液腔连通的泵进液口和泵出液口；第一散热器，置于所述泵与第一发热部件之间，且所述第一散热器与所述第一发热部件相抵；第二散热器，与第二发热部件相抵，所述第二散热器具有散热器内部容液腔及与所述散热器内部溶液腔连通的第二散热器进液口和第二散热器出液口，且所述第二散热器进液口与所述泵出液口连通；热交换器，置于所述机箱的后侧板上，所述热交换器具有热交换器内部容液腔及与所述热交换器内部溶液腔连通的热交换器进液口和热交换器出液口；且所述热交换器进液口与所述第二散热器出液口连通、所述热交换器出液口与泵进液口连通；和风扇，置于所述热交换器的前侧，以形成通过所述热交换器流向机箱外侧的冷却气流。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]