均温板及其支撑结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种均温板及其支撑结构，该均温板包括壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构；壳体具有中空容腔；工作流体填注于中空容腔内；毛细组织布设于中空容腔内；支撑结构抵压于毛细组织内侧表面，支撑结构包含至少两个侧板及连接于侧板间的两个或两个以上波浪片，波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻波浪片的波峰段彼此错位配置，并在波峰段及波谷段分别开设有穿孔，工作流体流经间隔通道及穿孔；借此，以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板及其支撑结构。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升，其所产生的发热量也越来越高，以往由销挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目 前的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管(HeatPipe)及均温板(Vapor Chamber)，并将其与散热器作组合，以有效地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触的特点，而吸引更多的相关业内人士投入此均温板的研究。一般惯用的均温板，如图1所示，该均温板由壳体10a、毛细组织20a、支撑 结构30a以及工作流体40a所组成。壳体10a包含下壳板lla及用以封合下壳板lla 的上壳板12a;毛细组织20a容设于壳体10a内部且毛细组织20a内部形成有容置 空间21a;支撑结构30a容设于容置空间21a中，用以支撑毛细组织20a及壳体10a， 支撑结构30a由板体所构成，而板体经由例如冲压技术而形成有连续弯折的波浪 状的外型，以在板体及毛细组织20a间形成有两个或两个以上的间隔通道22a; 最后，将上壳板12a、下壳板lla的四边封合处予以焊接接合，并灌注所需的工 作流体40a后，再对内部抽真空，以形成均温板。此成型的均温板在使用时，在均温板的一面(上壳板12a)上设置有两个或 两个以上散热鳍片(图中未示出)，另一面(下壳板lla)则贴设于发热组件(例 如CPU)(图中未示出)的表面，以使与下壳板lla表面接触的毛细组织20a内 的工作流体40a受热汽化，并经由间隔通道22a而通过支撑结构30a的两侧边与壳 体10a间所形成的隙缝(图中未示出)而流至与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以将热量传递至散热鳍片中，而进行发熟组件的导热。然而，上述均温板的工作流体40a必须经由长路径的间隔通道22a,才能抵 达与上壳板12a表面接触的毛细组织20a内，以进行发热组件的导热。由于热传 导路径相当长，故将导致均温板的热传导效率变差，进而影响发热组件的导热 效能。此外，因间隔通道22a的路径相当长，易造成均温板的支撑结构30a支撑 上壳板12a或下壳板lla的支撑力不均匀，而使壳体10a产生变形、塌陷的现象。 因此，如何克服前述先前技术的各种缺点，成为目前所亟待解决的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种均温板及其支撑结构，可 以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。为达到上述目的，本技术提供一种均温板，包括壳体、工作流体、毛 细组织以及支撑结构，其中，该壳体具有中空容腔；该工作流体填注于该中空 容腔内；该毛细组织布设于该中空容腔内；该支撑结构抵压于该毛细组织内侧 表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个以上 波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而 成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波 谷段分别开设有穿孔。为达到上述目的，本技术提供一种均温板的支撑结构，包括至少两个 侧板以及两个或两个以上波浪片，其中，该波浪片连接于该两个侧板间，该波 浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两 个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设 有穿孔。由以上技术方案可以看出，本技术的均温板及其支撑结构，借由支撑 结构的两个或两个以上波浪片间的间隔通道的设置以及开设于波峰段及波谷段 的穿孔，可以提升均温板的热传导效率；且可将该支撑结构予以模块化设计， 以搭配不同型式的均温板，降低了制作成本；另外，借由任意两个相邻波浪片的波峰段的彼此错位配置，使均温板受力分布均匀，避免均温板产生塌陷而变 形。附图说明图l为公知均温板的截面图2为本技术的均温板的立体分解示意图3为图2中支撑结构的A区域的局部放大图4为图2中的支撑结构容设于下壳板内的俯视图5为图4中的支撑结构盖合上壳板后沿5-5线的剖视图。附图标记说明10a壳体lla下壳板12a上壳板20a毛细组织21a容置空间22a间隔通道30a支撑结构 工作流体10壳体11下壳板111底板112围板113填充除气管12上壳板20毛细组织21下层毛细组织22上层毛细组织23容置空间30支撑结构31侧板32波浪片321波峰段322波谷段324间隔通道325穿孔40工作流体b中空容腔具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,6配合附图说明如下，然而所附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。请参阅图2及图3，为本技术的均温板的立体分解示意图以及图2中支撑结构的A区域的局部放大图。本技术提供一种均温板，该均温板由壳体IO (如图5所示)、毛细组织20(如图5所示)、支撑结构30、以及工作流体40(如 图5所示)所构成。壳体10包含下壳板11及封合连接于下壳板11的上壳板12,而下壳板ll以及 上壳板12之间形成有中空容腔b，下壳板ll由底板lll (如图5所示)及围设于底 板111四周的两个或两个以上围板112所构设而成，其中一个围板112设有填充除 气管113，填充除气管113连通壳体10的内外部。毛细组织20布设于壳体10的中空容腔b内，且毛细组织20包含下层毛细组织 21及连接于下层毛细组织21上的上层毛细组织22，上层毛细组织22贴设于上壳. 板12的下表面，下层毛细组织21则贴设于下壳板11的内表面，且上层毛细组织 22连接于下层毛细组织21上后形成有容置空间23;此外，毛细组织20可为金属 编织网。支撑结构30容置于毛细组织20的容置空间23内并抵压于毛细组织20的内侧 面，支撑结构30包含至少两个侧板31及连接于两个侧板31间的两个或两个以上 波浪片32,波浪片32由一个或一个以上波峰段321及一个或一个以上波谷段322 所抅设而成，且任意两个相邻波浪片32的波峰段321彼此错位配置，相对地波谷 段322也彼此错位配置，而任意两个相邻波浪片32间隔设置并形成有间隔通道 324;其中，波峰段321高出侧板31顶面，而波谷段322则低于侧板31底面；另外， 波峰段321及波谷段322还分别开设有穿孔325。工作流体40填注于壳体10的中空容腔b内，且工作流体40可为纯水；最后将 上壳板12、下壳板ll的四边封合处予以焊接接合，并经由填充除气管113灌注所 需的工作流体40至壳体10内后，再对壳体10内部抽真空，以完成本技术均 温板。请参照图4及图5所示，分别为图2中的支撑结构容设于下壳板内的俯视图以 及图4中的支撑结构盖合上壳板后沿5-5线的剖视图。使用本技术时，先在均温板的上壳板12的上表面上设置有两个或两个以上散热鳍片(图中未示出) 后，再将均温板的下壳板ll的下表面贴设于发热组件(例如CPU)(图中未示出)的表面上，以使与下壳板11的内表面接触的毛细组织20内的工作流体40受 热汽化，并经由间隔通道324以及穿孔325而快速直接地流至与上壳板12的下表 面接触的毛细组织20内，以缩短热传导的路径，并将热量传递至散热鳍片中， 而进行发热组件的导热。穿孔325最大的作用在于当工作流体40流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，包括：　壳体，具有中空容腔；　工作流体，填注于该中空容腔内；　毛细组织，布设于该中空容腔内；以及　支撑结构，抵压于该毛细组织内侧表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个 以上波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，吕泳泰，谢明魁，李怡莹，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]