均温板及其支撑结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种均温板及其支撑结构，该均温板包括壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构；壳体具有中空容腔；工作流体填注于中空容腔内；毛细组织布设于中空容腔内；支撑结构抵压于毛细组织内侧表面，支撑结构包含至少两个侧板及连接于侧板间的两个或两个以上波浪片，波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻波浪片的波峰段彼此错位配置，并在波峰段及波谷段分别开设有穿孔，工作流体流经间隔通道及穿孔；借此，以提升均温板的热传导效率、降低制作成本、避免均温板产生塌陷而变形。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板及其支撑结构。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提升，其所产生的发热量也越来越高，以往由销挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目 前的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的热管(HeatPipe)及均温板(Vapor Chamber)，并将其与散热器作组合，以有效地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触的特点，而吸引更多的相关业内人士投入此均温板的研究。一般惯用的均温板，如图1所示，该均温板由壳体10a、毛细组织20a、支撑 结构30a以及工作流体40a所组成。壳体10a包含下壳板lla及用以封合下壳板lla 的上壳板12a;毛细组织20a容设于壳体10a内部且毛细组织20a内部形成有容置 空间21a;支撑结构30a容设于容置空间21a中，用以支撑毛细组织20a及壳体10a， 支撑结构30a由板体所构成，而板体经由例如冲压技术而形成有连续弯折的波浪 状的外型，以在板体及毛细组织20a间形成有两个或两个以上的间隔通道22a; 最后，将上壳板12a、下壳板lla的四边封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种均温板，其特征在于，包括：　壳体，具有中空容腔；　工作流体，填注于该中空容腔内；　毛细组织，布设于该中空容腔内；以及　支撑结构，抵压于该毛细组织内侧表面，该支撑结构包含至少两个侧板及连接于该两个侧板间的两个或两个 以上波浪片，该波浪片由一个或一个以上波峰段及一个或一个以上波谷段所构设而成，且任意两个相邻该波浪片的该波峰段彼此错位配置，并在该波峰段及该波谷段分别开设有穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，吕泳泰，谢明魁，李怡莹，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]