【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种具外挂风扇的散热结构，特别是指一种在壳 体外侧设置有散热风扇以加速内部组件冷却的散热结构。
技术介绍
由于一般计算机主机内具有多种电路板及电子组件，电路板上的芯 片、集成电路等电子组件在运作时即会产生热能，使得计算机主机内部 的温度升高，若温度超出各电子组件可正常运作的温度上限，则会导致 电子组件失效，造成计算机主机故障，因此计算机主机内均会加装散热 器及散热风扇，以强制冷却的方式将电子组件所产生的热量排除，而达 到维持计算机主机的正常运作的效果。请参阅图1所示，习知计算机主机的壳体10A内部通常安装有一主 机板20A，该主机板20A上组装有中央处理器(图未示)，负责处理各 项装置所传送的数据，由于中央处理器是在高速的频率下运作，因此温 度很高。为了解决中央处理器过热的问题， 一般皆采用散热器及散热风 扇的组合，以降低中央处理器的温度，而使计算机主机能维持正常的运 作。该主机板20A上另设置有多数个适配卡扩充槽21A (如符合PCI、 PCI-E等规格的适配卡扩充槽)，用以供如显示卡、声卡、网络卡等适配 卡(图未示)插设而与主机板20A电性连接。...
【技术保护点】
一种具外挂风扇的散热结构，其特征在于，包括： 一壳体，该壳体穿设有多数个散热孔； 一连结件，该连结件设置于该壳体外侧；以及 一散热风扇，该散热风扇设置于该连结件且与该些散热孔的位置相对应，该散热风扇与该壳体之间形成一容置空间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡建达，刘炫良，
申请(专利权)人：保锐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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